一种触摸屏盖板加工磨头制造技术

技术编号:8916562 阅读:194 留言:0更新日期:2013-07-14 00:44
本实用新型专利技术提供了一种触摸屏盖板加工磨头,属于触摸屏盖板加工设备领域。本实用新型专利技术包括有磨头刀柄主体,所述磨头刀柄主体前端设有磨头组结构,所述磨头组结构包括有粗加工磨头和精加工工位,所述粗加工磨头位于磨头组结构顶端,所述粗加工磨头后依次还设有精加工工位,所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成,所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位。该种加工磨头可以加工2.5D的手机触摸屏盖板。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于触摸屏盖板加工设备领域,尤其是一种手机触摸屏盖板加工磨头
技术介绍
针对市场上手机的更新快,型号多,外观追求美观,有立体感,触摸手感好等特点,手机屏也花样新出,从之前的二维加工到现在2.5D的三维加工。在触摸屏盖板需要从外部轮廓粗加工、触摸屏外部精修边槽以及触摸板倒边,多次加工而成,就需要三种或多种加工磨头来加工,一种磨头需要一台机台装载;这样一来,加工工艺不能一次完成致加工工艺繁杂,需经多次操作致操作不便,加大了人工和机台的消耗致与大,良率很难控制。
技术实现思路
本技术针对不能一次完成触摸屏盖板轮廓粗修、边槽精修以及触摸板倒边等技术问题,提供了一种触摸屏盖板加工磨头,解决了不能一次完成触摸屏盖板轮廓粗修、边槽精修以及触摸板倒边等技术问题。为解决上述技术问题,本技术的技术方案为:所述磨头刀柄主体前端设有磨头组结构,所述磨头组结构包括有粗加工磨头和精加工工位,所述粗加工磨头位于磨头组结构顶端,所述粗加工磨头后依次还设有精加工工位,所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成,所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位。本技术的有益效果是:上述构造的一种加工磨头,设有的不同半径精加工工位区域以及轮廓粗加工磨头,不需要多次加工,使工艺简单化,减少人工和机台的消耗,减少不良率。附图说明图1为种手机触摸屏盖板加工磨头正视结构示意图,以及连接处结构局部放大示意图。具体实施方式参考图1,如图1所示的一种触摸屏盖板加工磨头,包括有磨头刀柄主体I,所述磨头刀柄主体I前端设有磨头组结构,所述磨头组结构包括有粗加工磨头3和精加工工位,所述粗加工磨头3位于磨头组结构顶端,用于手机触摸屏盖板边缘形状与余料去除的粗加工,所述粗加工磨头3后连接有精加工工位,所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成,精加工包括有精修外形区段23,精修外形区段用于加工轮廓使得轮廓光滑无毛角与倒刺,进一步为槽精修22区段用于屏幕边槽以及倒边作用,所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位221,其倒角221能够将盖板边缘精修成2.5D的立体结构,其精加工工位还设有底面精修区段22,能用于盖板倒边。以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制,凡依据本技术技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本新型的技术方案的范围内。权利要求1.一种触摸屏盖板加工磨头,包括有磨头刀柄主体,其特征在于:所述磨头刀柄主体前端设有磨头组结构,所述磨头组结构包括粗加工磨头和精加工工位,所述粗加工磨头位于磨头组结构顶端,精加工工位设于粗加工磨头之后,所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成,所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位。专利摘要本技术提供了一种触摸屏盖板加工磨头,属于触摸屏盖板加工设备领域。本技术包括有磨头刀柄主体,所述磨头刀柄主体前端设有磨头组结构,所述磨头组结构包括有粗加工磨头和精加工工位,所述粗加工磨头位于磨头组结构顶端,所述粗加工磨头后依次还设有精加工工位,所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成,所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位。该种加工磨头可以加工2.5D的手机触摸屏盖板。文档编号B24B41/04GK203045512SQ20132003482公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月23日 优先权日2013年1月23日专利技术者刘志军, 胡家新, 梁建华, 付茂桐, 邓松青 申请人:东莞市瑞必达科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏盖板加工磨头,包括有磨头刀柄主体,其特征在于:所述磨头刀柄主体前端设有磨头组结构,所述磨头组结构包括粗加工磨头和精加工工位,所述粗加工磨头位于磨头组结构顶端,精加工工位设于粗加工磨头之后,所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成,所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志军胡家新梁建华付茂桐邓松青
申请(专利权)人:东莞市瑞必达科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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