低温可固化环氧带材和其制备方法技术

本发明专利技术提供一种低温可固化环氧带材，其可用作汽车、航空和电子工业中的半结构粘合剂带材以形成金属-金属粘结和金属-塑料粘结。所提供环氧带材包括固化剂层。所述固化剂层包括稀松布、至少部分地封闭所述稀松布的粘结剂层以及分散在所述粘结剂层中的潜在性固化剂。涂布所述固化剂层并且然后干燥出溶剂。然后将环氧层层合到所述固化剂层的顶部和底部。所述环氧带材设置在被粘结在一起的两个部件之间，然后加热到最多约110℃的温度以活化并分散活性固化剂。形成半结构粘结。另外，本发明专利技术提供一种制备所述环氧带材的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及低温可固化环氧带材层合物以及其制备和使用方法。
技术介绍
半结构粘合剂已用于汽车、航空和电子工业中以形成金属-金属粘结和金属-塑料粘结。通常，在电子工业中，半结构粘合剂可用于在电子器件中将许多元件机械性地粘结在一起。通常用于这些应用中的半结构粘合剂可以是具有潜在性固化剂并且当预粘合剂(pre-adhesive)组分暴露于高温时可形成持久粘结的单组分或双组分环氧系统。通常通过将反应性预粘合剂组分与潜在性固化剂混合并且然后将预粘合剂混合物涂布在衬片上来制备半结构粘结带材。任选地，可在固化之前将增强纤维层或稀松布嵌入预粘合剂混合物中以赋予粘结带材更大的机械强度。通常，用于制备半结构粘结带材的潜在性固化剂在高于约120°C的温度下活化。
技术实现思路
当半结构粘结带材用于粘结电子器件中的元件时，高固化活化温度可能破坏所述电子器件中的敏感性部件。此外，由于固化剂与涂布预粘合剂混合物中所用的溶剂的反应，常规半结构粘结带材可能具有有限的储藏期限。因此，需要新型半结构粘结带材，其可以在低于约120°C的温度下固化并且具有比常规带材更长的储存期限并且可用于粘结例如电子器件中的元件等元件。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·J·普劳特，S·M·辻，王振忠，李祥光，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：
国别省市：