一种清洗剂制造技术

本发明专利技术公开了一种清洗剂，包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾1-6%、三聚硅酸钠2-7%、碳酸钠1-5%、油酸钾0.5-3%、烷芳基聚醚0.5-3%、葡萄糖酸钠0.5-3%、乙二胺四乙酸四钠0.5-3%、消泡剂0.5-3%、缓蚀剂0.5-3%、水余量。通过上述方式，本发明专利技术提供的一种清洗剂，配方均采用无异味无毒性成分，能够持久分解脱落助焊剂残留、松香残留，去除溶解油污残留，有效消除泡沫，具有防腐蚀效果，清洗效果显著，经久耐用，是一种价格合理且性价比高的环保型清洗剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种清洗剂，特别是涉及一种用于清洗助焊剂、松香和油污残留的清洗剂。
技术介绍
电子电路表面组装技术(SMT )是一种将无弓I脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。随着SMT行业的迅速发展，在生产过程中会产生大量的使用过的回流炉、波峰焊炉、各种夹具、生产流水线和各种设备零部件，这些设备中有助焊剂、松香和油污残留，需要清洗剂及时保养和清洗。目前国内众多厂家多用德国和美国品牌的清洗剂，但外国品牌价格贵，增加生产成本。国产的清洗剂虽然价格便宜，但清洗效果差，使用次数短，容易产生泡沫，需要用大量水洗涤，清洗过程味道大，具有严重的腐蚀性，在清洗过程中对设备产生不良影响。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技 术问题是提供一种清洗剂，该清洗剂价格合理且性价比高。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种清洗剂，包括物质组成的重量百分比为:硅酸钾1_6%、三聚硅酸钠2-7%、碳酸钠1-5%、油酸钾0.5-3%、烷芳基聚醚0.5-3%、葡萄糖酸钠0.5-3%、乙二胺四乙酸四钠0.5-3%、消泡剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗剂，其特征在于，包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾?1?6%、三聚硅酸钠?2?7%、碳酸钠?1?5%、油酸钾?0.5?3%、烷芳基聚醚?0.5?3%、葡萄糖酸钠?0.5?3%、乙二胺四乙酸四钠?0.5?3%、消泡剂?0.5?3%、缓蚀剂?0.5?3%、水?余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟帅，
申请(专利权)人：苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：