本发明专利技术公开了一种清洗剂，包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾1-6%、三聚硅酸钠2-7%、碳酸钠1-5%、油酸钾0.5-3%、烷芳基聚醚0.5-3%、葡萄糖酸钠0.5-3%、乙二胺四乙酸四钠0.5-3%、消泡剂0.5-3%、缓蚀剂0.5-3%、水余量。通过上述方式，本发明专利技术提供的一种清洗剂，配方均采用无异味无毒性成分，能够持久分解脱落助焊剂残留、松香残留，去除溶解油污残留，有效消除泡沫，具有防腐蚀效果，清洗效果显著，经久耐用，是一种价格合理且性价比高的环保型清洗剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种清洗剂，特别是涉及一种用于清洗助焊剂、松香和油污残留的清洗剂。
技术介绍
电子电路表面组装技术(SMT )是一种将无弓I脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。随着SMT行业的迅速发展，在生产过程中会产生大量的使用过的回流炉、波峰焊炉、各种夹具、生产流水线和各种设备零部件，这些设备中有助焊剂、松香和油污残留，需要清洗剂及时保养和清洗。目前国内众多厂家多用德国和美国品牌的清洗剂，但外国品牌价格贵，增加生产成本。国产的清洗剂虽然价格便宜，但清洗效果差，使用次数短，容易产生泡沫，需要用大量水洗涤，清洗过程味道大，具有严重的腐蚀性，在清洗过程中对设备产生不良影响。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技 术问题是提供一种清洗剂，该清洗剂价格合理且性价比高。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种清洗剂，包括物质组成的重量百分比为:硅酸钾1_6%、三聚硅酸钠2-7%、碳酸钠1-5%、油酸钾0.5-3%、烷芳基聚醚0.5-3%、葡萄糖酸钠0.5-3%、乙二胺四乙酸四钠0.5-3%、消泡剂0.5_3%、缓蚀剂0.5-3%、水余量。在本专利技术一个较佳实施例中，所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为:硅酸钾2-5%、三聚硅酸钠3-6%、碳酸钠2-4%、油酸钾1-2%、烷芳基聚醚1_2%、葡萄糖酸钠1_3%、乙二胺四乙酸四钠0.5-2%、消泡剂0.5-1.5%、缓蚀剂0.5-1.5%、水余量。在本专利技术一个较佳实施例中，所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为:硅酸钾4%、三聚硅酸钠5%、碳酸钠3%、油酸钾1%、烷芳基聚醚2%、葡萄糖酸钠2%、乙二胺四乙酸四钠1%、消泡剂1%、缓蚀剂1%、水余量。在本专利技术一个较佳实施例中，所述水是工业纯水。在本专利技术一个较佳实施例中，所述消泡剂是硅油油酸硬脂酸。在本专利技术一个较佳实施例中，所述缓蚀剂是苯并三唑。本专利技术的有益效果是:本专利技术的清洗剂，配方均采用无异味无毒性成分，能够持久分解脱落助焊剂残留、松香残留，去除溶解油污残留，有效消除泡沫，具有防腐蚀效果，清洗效果显著，经久耐用，是一种价格合理且性价比高的环保型清洗剂。具体实施例方式下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例一: 所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为:娃酸钾2%、三聚娃酸钠3%、碳酸钠4%、油酸钾2%、烷芳基聚醚2%、葡萄糖酸钠2%、乙二胺四乙酸四钠1%、硅油油酸硬脂酸1%、苯并三唑1%、工业纯水余量。客户购买后将所述清洗剂与水进行体积比为1:3混合使用，极大的降低了保养费用，减少了运输成本。实施例二: 所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为:娃酸钾4%、三聚娃酸钠5%、碳酸钠3%、油酸钾1%、烷芳基聚醚2%、葡萄糖酸钠2%、乙二胺四乙酸四钠1%、消泡剂1%、缓蚀剂1%、水余量。实施例三: 所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为:娃酸钾6%、三聚娃酸钠6%、碳酸钠2%、油酸钾0.5%、烷芳基聚醚2%、葡萄糖酸钠2%、乙二胺四乙酸四钠1%、消泡剂1%、缓蚀剂1%、水余量。 本专利技术揭示的清洗剂，能够持久分解脱落助焊剂残留、松香残留，去除溶解油污残留，性能高效，清洗效果显著，经久耐用，能够替代美国KYZEN的M6319US、ZESTR0N的SP200等同类进口产品。通过复配技术降低清洗剂表面水的张力，使活性剂吸附能力增强，降低沉淀物的形成，有效消除泡沫，以免在清洗过程中对设备产生不良影响，实现对金属物表面的防腐蚀保护。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种清洗剂，其特征在于，包括物质组成的重量百分比为:硅酸钾1-6%、三聚硅酸钠2-7%、碳酸钠1-5%、油酸钾0.5-3%、烷芳基聚醚0.5-3%、葡萄糖酸钠0.5_3%、乙二胺四乙酸四钠0.5-3%、消泡剂0.5-3%、缓蚀剂0.5-3%、水余量。2.根据权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，包括物质组成的重量百分比为:硅酸钾2-5%、三聚硅酸钠3-6%、碳酸钠2-4%、油酸钾1-2%、烷芳基聚醚1_2%、葡萄糖酸钠1_3%、乙二胺四乙酸四钠0.5-2%、消泡剂0.5-1.5%、缓蚀剂0.5-1.5%、水余量。3.根据权利要求2所述的清洗剂，其特征在于，包括物质组成的重量百分比为:硅酸钾4%、三聚硅酸钠5%、碳酸钠3%、油酸钾1%、烷芳基聚醚2%、葡萄糖酸钠2%、乙二胺四乙酸四钠1%、消泡剂1%、缓蚀剂1%、水余量。4.根据权利要求1-3任一所述的清洗剂，其特征在于，所述水是工业纯水。5.根据权利要求1-3任一所述的清洗剂，其特征在于，所述消泡剂是硅油油酸硬脂酸。6.根据权利要 求1-3任一所述的清洗剂，其特征在于，所述缓蚀剂是苯并三唑。全文摘要本专利技术公开了一种清洗剂，包括物质组成的重量百分比为硅酸钾1-6%、三聚硅酸钠2-7%、碳酸钠1-5%、油酸钾0.5-3%、烷芳基聚醚0.5-3%、葡萄糖酸钠0.5-3%、乙二胺四乙酸四钠0.5-3%、消泡剂0.5-3%、缓蚀剂0.5-3%、水余量。通过上述方式，本专利技术提供的一种清洗剂，配方均采用无异味无毒性成分，能够持久分解脱落助焊剂残留、松香残留，去除溶解油污残留，有效消除泡沫，具有防腐蚀效果，清洗效果显著，经久耐用，是一种价格合理且性价比高的环保型清洗剂。文档编号C11D10/04GK103194337SQ20131011903公开日2013年7月10日 申请日期2013年4月8日 优先权日2013年4月8日专利技术者杨伟帅 申请人:苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种清洗剂，其特征在于，包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾?1?6%、三聚硅酸钠?2?7%、碳酸钠?1?5%、油酸钾?0.5?3%、烷芳基聚醚?0.5?3%、葡萄糖酸钠?0.5?3%、乙二胺四乙酸四钠?0.5?3%、消泡剂?0.5?3%、缓蚀剂?0.5?3%、水?余量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟帅，
申请(专利权)人：苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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