【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接
，特别是涉及。
技术介绍
陶瓷具有耐磨、耐蚀、耐高温、导热以及强绝缘性等其它优良的电学性能等特点，因此，陶瓷除了用作餐具、洁具外，还是广泛应用于电子通信行业中，通过与金属结合制作成金属与陶瓷结合的组件。金属与陶瓷结合的组件中的陶瓷与金属的连接必须是可靠的、高性能的连接。而要实现陶瓷与金属的可靠连接，必须使用热膨胀系数与陶瓷相同或者相近的金属，比如:殷钢、Kovar合金、CuW合金、CuMo合金、铍氧化铍合金、钛合金等。若金属的热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数差异较大，在温度变化范围和速率较大的情况下，连接界面容易出现热膨胀系数失配，收缩变形量不一致，进而引发热应力，会使得陶瓷与金属连接界面出现裂纹，使其电磁性能变差甚至功能失效。但目前常用的与陶瓷连接的金属存在种种不足或缺点，比如:价格昂贵，电磁性能不好，重量过重难以满足金属与陶瓷结合的组件的小型化、轻量化的需求等。
技术实现思路
本专利技术实施方式主要解决的技术问题是提供，既能够实现金属 与陶瓷结合的组件中的金属部件与陶瓷部件的可靠连接，又降低金属与陶瓷结合的组件的成本。第一方面，提供金属与陶...
【技术保护点】
一种金属与陶瓷结合的组件，其特征在于，所述金属与陶瓷结合的组件包括金属部件、介质部件和陶瓷部件；所述金属部件与所述介质部件的第一区域固定，所述陶瓷部件与所述介质部件的第二区域固定；其中，所述介质部件的热膨胀系数与所述陶瓷部件的热膨胀系数相同或者两者差值小于阈值。
【技术特征摘要】
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