微波介电玻璃陶瓷材料及其组成物制造技术

本发明专利技术提供一种微波介电玻璃陶瓷材料，包括：一主相成分，该主相成分包含至少一玻璃陶瓷材料CaxMgySizO(x+y+2z)，其中x、y分别为0至50mole％，且z为0至50mole％；以及第二相成分，该第二相成分可为CaTiO3、Mg2SiO4、ZrO2、TiO2或其组合，其是由混合该主相成分及至少三种或四种介电材料，并在900℃下共同烧结所生成，其中，介电材料是选自于CaTiO3、MgTiO3、ZrTiO4以及TiO2所构成的群组。本发明专利技术亦提供一种用于制备微波介电玻璃陶瓷材料的微波介电玻璃陶瓷粉末组成物。据此，本发明专利技术的微波介电玻璃陶瓷材料可同时具备低介电常数、高质量因子、低温度飘移系数与低电容温度系数等特性，成为一种具备高度应用价值的微波介电玻璃陶瓷材料。

【技术实现步骤摘要】
微波介电玻璃陶瓷材料及其组成物
本专利技术关于一种微波介电玻璃陶瓷材料，尤指一种具备低介电常数与高质量因子的辉石类微波介电玻璃陶瓷材料。
技术介绍
为了符合现今半导体产业中通讯组件小型化、高稳定性、高容量化及高移动性的需求，微波介电材料成为目前亟需发展的一种具备绝佳频率选择性及稳定频率的通讯用材料。在制作微波介电材料的技术中，可透过玻璃、陶瓷或玻璃陶瓷材料所制得。其中，陶瓷材料由无机非金属材料所组成，经过1200至1350°C的高温烧结步骤后，可获得具有一定机械强度的多晶烧结体；玻璃材料是一种由溶融状态急速冷却后，各分子间没有足够时间形成结晶体的一种固体；而玻璃陶瓷材料则是一种主要包含玻璃相的多晶固体材料，其制造过程是先将玻璃熔融形成玻璃相，再经过热处理的结晶化步骤后，使其形成具有结晶体的多晶固体材料。目前已有许多人投入微波介电材料的研究，于中国台湾专利公告第1248429号中，揭示一种ZST微波介电陶瓷材料，其是以(Zrx，Sny) TizO4-(1-1i)MO作为本体基材，并在本体基材中添加一玻璃基材，使其能于1000°C以下的烧结温度进行烧结，同时保有QXf大于5000的良好微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波介电玻璃陶瓷材料，包括：一主相成分，该主相成分包含至少一玻璃陶瓷材料，该玻璃陶瓷材料的结构式为CaxMgySizO(x+y+2z)，其中x为0至50摩尔百分比，y为0至50摩尔百分比，且z为0至50摩尔百分比；以及，一第二相成分，该第二相成分是由混合所述主相成分及至少三种介电材料并且在一预定温度下共同烧结所生成，所述介电材料选自下列所组成的群组：钛酸钙、钛酸镁、钛酸锆及二氧化钛。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周振嘉，冯奎智，陈书缨，朱立文，庄朝栋，
申请(专利权)人：东莞华科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：