【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种具抗还原特性的微波陶瓷组成物，以及一种在低烧结温度及还原气氛下进行烧结后仍具备低介电常数与高质量因子的微波陶瓷材料。
技术介绍
随着IC积体产业的蓬勃发展，积层陶瓷电容器由于具备小型化、轻薄化、高容量、高质量等特性，使其成为提升产业利用性的优势。其中，积层陶瓷电容器是由介电陶瓷材料与内电极金属膏所形成的胚带，互相堆栈并且共烧后所形成的陶瓷烧结体。然而，一般介电陶瓷材料的烧结温度几乎都超过镍或铜等卑金属元素(basemetal element)的熔点(铜金属熔点约1100°C )，且大气中的含氧量较高(约占21%)，镍或铜在大气环境中烧结容易受到氧化作用而产生大量的氧化物，进而影响其电性质量。反之，价格昂贵的钼或钯等贵金属虽然不会发生上述的问题，但长久下来却大幅提高电子组件的制作成本，降低电子组件于产业上的应用价值。因此，为了提升经济效益，许多人转而投入卑金属电极工艺的技术，选择使用镍或铜等卑金属作为内电极的材料，并于还原气氛中进行烧结，藉以降低内电极的制作成本。然而，由于还原气氛的含氧量极低(小于1% )，介电陶瓷材料在还原气氛中容易产生还原现...
【技术保护点】
一种具抗还原特性的微波陶瓷组成物，包括：一玻璃陶瓷材料，该玻璃陶瓷材料的结构式为CaxMgySizO(x+y+2z)，其中x为0至50摩尔百分比，y为0至50摩尔百分比，且z为0至50摩尔百分比；以及，一添加成分，该添加成分是选自下列物质所组成的群组：氧化铝、氧化锌、氧化钠、及其等的混合物。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周振嘉，冯奎智，刘赜铭，朱立文，庄朝栋，
申请(专利权)人：东莞华科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。