【技术实现步骤摘要】
本技术涉及经由光纤进行信号传输的光模块,以及具备该光模块的光传输装置。
技术介绍
以往,公知有如下光模块,该光模块具备将电能转换成光能或者将光能转换成电能的光电转换元件,经由光纤进行信号的发送或接收(参照专利文献I)。专利文献I所记载的光模块具有板状的第一 第四基板、IC基板、以及用于将光模块与其他电路装置电连接的连接器。在第一基板上安装有发光元件或受光元件。在IC基板上形成有向发光元件发送电信号的电路、或放大受光元件的电信号的电路。在第二基板上形成有供光纤插入的插入导向槽,插入到插入导向槽中的光纤被夹持在第二基板和第三基板之间。第一基板和IC基板设置在第四基板的上表面上。另外,IC基板配置在第一基板的与第二基板及第三基板相反侧的部位。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011 - 95295号公报
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可靠地保持光纤的同时能够实现小型化的光模块以及具备该光模块的光传输装置。近年来,随着光通信的普及,光模块搭载到各种装置上。并且,根据装置的不同存在强烈希望光模块的小型化及轻量化的情况。作为这种光模块的用途,可列举例如折叠式或滑动式 ...
【技术保护点】
一种光模块,其特征在于,具备:具有挠性的电路基板;安装在上述电路基板的安装面上的光电转换元件;安装在上述电路基板的上述安装面上,且与上述光电转换元件电连接的半导体电路元件;具有供光纤的端部压入并容纳的槽部,且使上述光纤与上述光电转换元件光学耦合的板状的光耦合部件;以及以与上述电路基板之间隔着上述光耦合部件的方式配置的支撑部件,上述槽部在上述支撑部件侧具有供上述光纤压入的开口,且形成于上述半导体电路元件和上述支撑部件之间,上述半导体电路元件自上述电路基板的安装面的高度比上述光电转换元件自上述电路基板的安装面的高度高。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:安田裕纪,须永义则,平野光树,柳主铉,
申请(专利权)人:日立电线株式会社,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。