光模块制造技术

技术编号:8897078 阅读:105 留言:0更新日期:2013-07-09 00:50
本实用新型专利技术提供一种光模块,该光模块能够可靠地保持光纤并实现小型化。光模块(1)具有:电路板(2);安装在电路板(2)的安装面(2a)上的光电转换元件(31);保持光纤(9)并光耦合光纤(9)与光电转换元件(31)的光耦合部件(4);安装在电路板(2)的安装面(2a)上并与光电转换元件(31)电连接的半导体电路元件(32);以在与电路板(2)之间夹住光耦合部件(4)的方式配置的板状的支撑部件(5);以及以沿着支撑部件(5)的厚度方向延伸的方式支撑在支撑部件(5)上且一端与设在电路板(2)的非安装面(2b)上的电极(222)连接的导电体(6)。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及经由光纤进行信号的传输的光模块
技术介绍
以往已知如下光模块,其具备将电能转换成光能或将光能转换成电能的光电转换元件,并经由光纤进行信号的发送或接收(参照专利文献I)。专利文献I所记载的光模块具有板状的第一 第四基板、IC基板和用于将光模块电连接在其他的电路装置上的连接器。在第一基板上安装有发光元件或受光元件。在IC基板上形成有向发光元件发送电信号的电路、或将受光元件的电信号进行放大的电路。在第二基板上形成有插入光纤的插入弓I导槽,插入到该插入引导槽内的光纤被夹持在第二基板和第三基板之间。IC基板沿着光纤的延伸方向以在与第三基板之间夹住第一基板的方式设置。即,第三基板、第一基板及IC基板沿着光纤的延伸方向按照该顺序排列。另外,第一基板、第三基板及IC基板设置在比这些各基板都大的第四基板的上表面上,连接器安装在第四基板的下表面上。专利文献1:日本特开2011 - 95295号公报近年,随着光通信的普及,逐渐在各种装置上搭载光模块。并且,根据装置,有时迫切要求光模块的小型化及轻量化。作为这种光模块的用途,例如可以列举折叠式或滑盖式的手机的操作部(键盘搭载部)和显示部(显示屏搭载部)之间的通信。专利文献I所记载的光模块由于在第四基板的上表面上设置有第一基板及第三基板,进而在第三基板之上设置有第二基板,因而成为在连接器之上层叠三个基板的结构。因此,光模块的厚度方向的尺寸增大。另外,专利文献I所记载的光模块在想要缩短其全长(光纤的延伸方向的长度)时,例如可以考虑将第二基板和第三基板进行小型化以缩短插入引导槽。但是,一旦缩短插入引导槽,则光纤的保持刚性降低,光纤容易脱离。因此,在缩短光纤的全长方面存在结构上的制约。
技术实现思路
于是,本技术的目的在于提供一种光模块,该光模块能够可靠地保持光纤,同时实现小型化。本技术以解决上述课题为目的,提供一种光模块,该光模块具有:电路板;安装在所述电路板的安装面上的光电转换元件;保持光纤并光耦合所述光纤与所述光电转换元件的光耦合部件;安装在所述电路板的所述安装面上并与所述光电转换元件电连接的半导体电路元件;以在与所述电路板之间夹住所述光耦合部件的方式配置的板状的支撑部件;以及以沿着所述支撑部件的厚度方向延伸的方式支撑在所述支撑部件上且一端与设在所述电路板的所述安装面的背侧的非安装面上的电极连接的导电体。另外,所述光耦合部件具有向所述支撑部件侧设置开口并容纳所述光纤的前端部的槽部,容纳在所述槽部内的所述光纤的前端部夹持在所述支撑部件与所述光耦合部件之间。另外,所述导电体的至少一部分露出于所述支撑部件的侧面。另外,所述导电体的一端部比所述支撑部件的与所述光耦合部件相对的面更向所述电路板侧突出。另外,所述导电体一体地具有至少一部分露出于所述支撑部件的侧面的第一导体部、和与所述第一导体部正交的第二导体部,所述第二导体部的侧面露出于所述支撑部件的与所述光耦合部件相对的面的背侧的背面。另外,所述导电体的至少一部分容纳在形成于所述支撑部件上的凹部内。另外,光耦合部件具有保持光纤的保持体和引导从光纤射出的射出光的导光体。另外,所述支撑部件具有储存固定所述光纤的粘接剂的积存部。本技术具有如下有益效果。根据本技术的光模块,能够可靠地保持光纤,并实现小型化。附图说明图1是表示本技术的第一实施方式的光模块的立体图。图2是表示将光模块搭载在电子电路板上的状态的侧视图。图3是图1的A —A线剖视图。图4 (a)、图4 (b)表示电路板,图4 (a)是安装面的俯视图,图4 (b)是非安装面的俯视图。图5 (a) 图5 (d)表示光耦合部件,图5 (a)是俯视图,图5 (b)是图5 (a)的B— B线剖视图,图5 (C)、图5 (d)是立体图。图6 (a) 图6 (C)表示覆盖层,图6 (a)是俯视图,图6 (b)是侧视图,图6 (C)是立体图。图7 (a)、图7 (b)是表示支撑部件的立体图。图8 (a) 图8 (f)表示导电体,图8 (a)是俯视图,图8 (b)是主视图,图8 (C)是侧视图,图8 (d)是后视图,图8 (e)是仰视图,图8 (f)是立体图。图9是表示在支撑部件上组装了多个导电体6的状态的立体图。图10是从支撑部件的背面侧观察的光模块I的立体图。图11是从支撑部件的主体部的第三侧面侧观察的光模块的外观图。图12是表示本技术的第二实施方式的光模块的立体图。图13是表示本技术的第二实施方式的光模块的立体图。图14 (a)、图14 (b)是表示本技术的第二实施方式的光模块的支撑部件的立体图。图中:1、1A —光模块,2 —电路板,2a —安装面,2b —非安装面,4 一光稱合部件,5、5A —支撑部件,6 —导电体,7 —焊锡,8 —电子电路板,9 一光纤,20 —覆盖层,21 —基材,23 —通孔,31 —光电转换兀件,32 —半导体电路兀件,40 —保持体,40a —正面,40b —背面,41 一导光体,41a —入射射出面,41b —反射面,50、50A —主体部,50a —正面,50b —背面,50c 50f —第一 第四侧面,51、51A —积存部,61 —第一导体部,61a —端面,61b —侧面,62 一第二导体部,62a —侧面,80 —基材,81 —铜箔,90 —纤芯,91 一包层,221、222 —电极,221a —连接用电极,221b —测试用电极,311、321 —端子,401 —槽部,403 —切口部,403a —切割面,501、501A 一凹部,510、510A —底壁,511、511A_ 侧壁,L-光路,S-空间。具体实施方式第一实施方式以下,参照图f图11说明本技术的第一实施方式的光模块的一个结构例。图1是表示本实施方式的光模块I的立体图。图2是表示将光模块I搭载在电子电路板8上的状态的侧视图。图3是沿着安装在光模块I上的光纤9的轴线切断后的光模块I的A — A线首I]视图。如图2所示,该光模块I搭载在电子电路板8上使用。电子电路板8是在例如使环氧树脂渗入玻璃纤维后实施了热硬化处理的板状的基材80上粘贴了多个铜箔81的玻璃环氧树脂基板。在电子电路板8上搭载有未图示的CPU (Central Processing Unit:中央处理器)和存储元件等电子零件,通过以安装在光模块I上的光纤9作为传输介质的光通信,在与其他的电子电路板或电子装置之间发送或接收信号。光模块I具有:电路板2 ;安装在电路板2的安装面2a上的光电转换元件31 ;保持光纤9并将光电转换元件31与光纤9光结合的光耦合部件4 ;安装在电路板2的安装面2a上并与光电转换元件31电连接的半导体电路元件32 ;以在与电路板2之间夹住光耦合部件4的方式配置的板状的支撑部件5 ;以及导电体6,该导电体6以沿着支撑部件5的厚度方向延伸的方式支撑在支撑部件5上,并且一端与设在电路板2的非安装面2b上的电极222连接。另外,在本实施方式中,在电路板2的光耦合部件4侧设有由绝缘性的树脂构成的覆盖层20 (如图2、3所示)。并且,覆盖层20与电路板2及光耦合部件4之间,以及光耦合部件4与支撑部件5之间,通过粘接等固定方式相互固定在一起。光模块I沿着光纤本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种光模块,其特征在于,具有:电路板;安装在所述电路板的安装面上的光电转换元件;保持光纤并光耦合所述光纤与所述光电转换元件的光耦合部件;安装在所述电路板的所述安装面上并与所述光电转换元件电连接的半导体电路元件;以在与所述电路板之间夹住所述光耦合部件的方式配置的板状的支撑部件;以及以沿着所述支撑部件的厚度方向延伸的方式支撑在所述支撑部件上且一端与设在所述电路板的所述安装面的背侧的非安装面上的电极连接的导电体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:柳主铉安田裕纪平野光树须永义则
申请(专利权)人:日立电线株式会社
类型:实用新型
国别省市:

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