本实用新型专利技术公开了一种紧固型光模块排针组件，包括排针，电路板，底座，所述排针包括针体，基座，所述针体穿设在所述基座中，所述针体与所述基座一侧的连接端之间有一定位凸块，所述针体与所述基座另一侧的连接端之间有一分隔凸块。所述底座与排针相卡接的一面有两排与排针针体相配合的孔排，所述排针的部分针体穿射在所述电路板上，所述电路板通过排针与底座相接，其技术方案要点是所述定位凸块能够与底座实现定位，构成稳固的连接，所述分隔凸块设置在排针上，能够在波峰焊接分隔点时防止连焊。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光电收发模块用连接器，更具体地说，它涉及一种光模块排针组件。
技术介绍
随着时代的发展，如今光纤通信已经开始普及，光纤通信是以光波作为信息载体，以光纤作为传输媒介的一种通信方式，而光模块为光纤通信中必不可少的核心器件，它能够按照系统需求将一定质量的光信号或者电信号转换成标准定义的光信号或者电信号，信号通过光模块实现传输媒体的转换。目前，在专利号为CN201410266943.9的专利中，公开了名称为光模块的专利，包括底座，所述底座的连接端沿宽度方向设有两个安装槽，两个安装槽之间设有卡扣孔，每个所述安装槽中均设有一个连接头，在安装槽后部台阶面上设有弹片，所述弹片的弧形槽与底座通孔相对应，插针穿设于所述通孔中，且所述插针上部挡头支撑于弹片弧形槽上表面，插针下部从底座中穿出，所述底座上盖合设置有上盖，插针通过上盖上的凸起压紧固定。上述的光模块，其底座上开了一个长条形的通孔供排针穿过，且这种光模块排针组件中，电路板与排针的一端焊接，而排针与通孔之间的存在间隙，导致排针露出底座的一端容易受外力影响而出现摆动，所以排针与电路板焊接的部分会承受频繁的弯折，导致排针出现移位甚至脱焊，且排针的针体也极易断裂，致使光模块损坏
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种更加稳固的紧固型光模块排针组件。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种光模块排针组件，包括排针，电路板，底座，所述排针包括针体，基座，所述针体穿设在所述基座中，其特征为所述底座上开设有排针孔，所述针体的一端为插接端，另一端为焊接端，所述插接端通过所述排针孔插接在所述基座上，所述焊接端与电路板焊接；所述插接端的根部套设有环状凸台，所述环状凸台与排针孔的插接紧配。进一步的，所述环状凸台与基座一体成型。进一步的，所述针体设置有多个，且并列设置在基座上，所述基座朝向焊接端的一面设置有分隔凸块，所述分隔凸块设置在相邻针体之间。进一步的，所述分隔凸块与针体之间设置有间隙。进一步的，所述针体表面设置有镀金层。与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术通过环状凸台和排针孔插接紧配能够加固底座与排针之间的插接，排针不会因受到外力而摆动，还防止了针体焊接端与电路板之间的脱焊现象，保护了排针的针体不会被折弯而损坏；分隔凸块的设置能够在针体与电路板焊接时防止连焊，凸块与间隙之间设置有间隙能够在电路板工作时更好的散热，避免损坏光模块；针体表面设置有镀金层，可防止针体被氧化和腐蚀，更增加了 PCB的焊接性能。【附图说明】图1为本技术紧固型光模拟排针组合实施例排针的立体示意图；图2为本技术紧固型光模拟排针组合实施例排针的立体示意图；图3为本技术紧固型光模拟排针组合实施例的爆炸示意图；图4为本技术紧固型光模拟排针组合实施例的正视截面图；【附图说明】:1、排针；2、电路板；3、底座；4、针体；5、基座；6、环状凸台；7、分隔凸块；8、排针孔；9、插接端；10、焊接端。【具体实施方式】参照图1至图4对本技术紧固型光模块排针组件实施例做进一步说明。一种光模块排针组件，包括排针I，电路板2，底座3，所述排针I包括针体4和基座5，所述针体4穿设在所述基座5中，所述底座3上开设有两排排针孔8，排针孔8平行设置在底座3的长度方向，所述针体4的一端为插接端9，另一端为焊接端10，所述插接端9通过所述排针孔8插接在所述基座5上，所述焊接端10与电路板2焊接，这样实现了排针1、电路板2和底座3三者之间的相互固定。参见说明书附图1可见，所述插接端9的根部套设有环状凸台6，所述环状凸台6与排针孔8的插接紧配，紧配:即通过环状凸台6填补针体4与排针孔8的间隙，防止针体4在排针孔8内摆动。所述环状凸台6与基座5 —体成型，环状凸台6的形状、尺寸与排针孔8相配合，这一设置实现了排针I与底座3的稳固连接，又不会损伤针体4。参见说明书附图2可见，所述针体4设置有多个，且并列设置在基座5上，所述基座5朝向焊接端10的一面设置有分隔凸块7，所述分隔凸块7设置在相邻针体4之间，所述分隔凸块7与针体4之间设置有间隙，增加了与针体4之间通风的面积，具有一定的散热效果，避免了光模块过热而损坏；当针体4的焊接端10与电路板2焊接时，相邻针体4之间的焊锡容易相连，设置了分隔凸块7以后，对针体之间起了隔离作用，能够防止针体4之间的连焊。本技术的针体4表面有一层镀金层，给针体4的表面镀金能够让PCB有更好的焊接性能，并且防止了针体4被腐蚀和氧化。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种紧固型光模块排针组件，包括排针，电路板，底座，所述排针包括针体，基座，所述针体穿设在所述基座中，其特征是: 所述底座上开设有排针孔，所述针体的一端为插接端，另一端为焊接端，所述插接端通过所述排针孔插接在所述基座上，所述焊接端与电路板焊接； 所述插接端的根部套设有环状凸台，所述环状凸台与排针孔的插接紧配。2.根据权利要求1所述的紧固型光模块排针组件，其特征是:所述环状凸台与基座一体成型。3.根据权利要求1所述的紧固型光模块排针组件，其特征是:所述针体设置有多个，且并列设置在基座上，所述基座朝向焊接端的一面设置有分隔凸块，所述分隔凸块设置在相邻针体之间。4.根据权利要求3所述的紧固型光模块排针组件，其特征是:所述分隔凸块与针体之间设置有间隙。5.根据权利要求1所述的紧固型光模块排针组件，其特征是:所述针体表面设置有镀金层。【专利摘要】本技术公开了一种紧固型光模块排针组件，包括排针，电路板，底座，所述排针包括针体，基座，所述针体穿设在所述基座中，所述针体与所述基座一侧的连接端之间有一定位凸块，所述针体与所述基座另一侧的连接端之间有一分隔凸块。所述底座与排针相卡接的一面有两排与排针针体相配合的孔排，所述排针的部分针体穿射在所述电路板上，所述电路板通过排针与底座相接，其技术方案要点是所述定位凸块能够与底座实现定位，构成稳固的连接，所述分隔凸块设置在排针上，能够在波峰焊接分隔点时防止连焊。【IPC分类】G02B6/42【公开号】CN204903814【申请号】CN201520610188【专利技术人】王周, 叶诚铭 【申请人】乐清市得信电子有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年8月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种紧固型光模块排针组件，包括排针，电路板，底座，所述排针包括针体，基座，所述针体穿设在所述基座中，其特征是：所述底座上开设有排针孔，所述针体的一端为插接端，另一端为焊接端，所述插接端通过所述排针孔插接在所述基座上，所述焊接端与电路板焊接；所述插接端的根部套设有环状凸台，所述环状凸台与排针孔的插接紧配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王周，叶诚铭，
申请(专利权)人：乐清市得信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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