半导体除湿机的风道结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体除湿机的风道结构，包括具有进风口、出风口和制冷设备容设空间的机壳，进风口上设有风扇，其中，进风口位于机壳的一端，制冷设备容设空间包括冷凝室和散热室，冷凝室具有制冷器主体装设位和冷凝器装设位，散热室位于进风口下段和冷凝室之间、并具有连通冷凝室的通道，出风口包括开在机壳对应于散热室两侧位置处壳壁上的散热风出口和开在机壳对应于冷凝室两侧下段位置处壳壁上的干燥风出口，进风口下段、散热室的内部空间和散热风出口依次连通构成散热风道，进风口上段、散热室外部上方的机壳内部空间、冷凝室的内部空间和干燥风出口依次连通构成冷凝风道。本实用新型专利技术能使半导体除湿设备在小体积情况下保有较高除湿量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及除湿机领域，尤其涉及一种半导体除湿机的风道结构。
技术介绍
现有半导体除湿设备的风道结构在满足足够除湿量的同时往往功耗较大且体积较大，不能在拥挤、狭窄的环境中工作，而体积较小的往往除湿量低、除湿速度过慢。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是:提供一种能使半导体除湿设备在小体积情况下保有较高除湿量的半导体除湿机的风道结构。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案来实现的:一种半导体除湿机的风道结构，包括具有进风口、出风口和制冷设备容设空间的机壳，所述进风口上设有用以将风抽入所述机壳内的风扇，其中，所述进风口位于所述机壳的一端，所述制冷设备容设空间包括冷凝室，所述冷凝室具有用以容装制冷器主体的制冷器主体装设位和用以容装制冷器冷端冷凝器的冷凝器装设位，所述制冷设备容设空间还包括用以容装制冷器热端散热器的散热室，所述散热室位于所述进风口下段和冷凝室之间、并具有连通所述冷凝室供制冷器主体和制冷器热端散热器相连的通道，所述出风口包括开在所述机壳对应于所述散热室两侧位置处壳壁上的散热风出口和开在所述机壳对应于所述冷凝室两侧下段位置处壳壁上的干燥风出口，所述进风口下段、散热室的内部空间和散热风出口依次连通构成用以疏送散热风的散热风道，所述进风口上段、散热室外部上方的机壳内部空间、冷凝室的内部空间和干燥风出口依次连通构成用以放送干燥风的冷凝风道。作为优选，所述进风口下段的高度大于所述进风口上段的高度。由上述技术方案可知，本技术的有益效果是:相比现有技术，本技术能使半导体除湿设备在小体积情况下保有较高除湿量。具体而言，应用本技术的半导体除湿设备的工作原理如下:通过风扇从外界向内部抽风，抽入的风大部分沿散热风道作用于制冷器热端散热器，从而带走制冷器热端散热器的热量，为其降温。抽入的风小部分沿冷凝风道作用于制冷器冷端冷凝器，其作用是将外界的空气带入制冷器冷端冷凝器处，在此，空气中的湿气遇冷就会凝结成水滴，而经此冷凝后的干燥空气会继续沿着冷凝风道从干燥风出口吹出，从而达到除湿空气的目的。本技术能在保证除湿量的情况下，较大程度地缩小半导体除湿机的体积，使其能够运用于更广泛的场合，非常实用。附图说明图1为应用本技术的半导体除湿机的正面透视结构示意图。图2为应用本技术的半导体除湿机的后面透视结构示意图。图3为应用本技术的半导体除湿机的左面透视结构示意图。图4为应用本技术的半导体除湿机的右面透视结构示意图。图5为应用本技术的半导体除湿机的顶面透视结构示意图。图6为应用本技术的半导体除湿机从侧面透视的风道进出风示意图。图7为应用本技术的半导体除湿机从顶面透视的风道进出风示意图。1、进风口；2、机壳；3、风扇；4、制冷器主体；5、制冷器冷端冷凝器； 6、制冷器热端散热器；7、散热风出口；8、干燥风出口。具体实施方式为了使本领域技术人员能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图。请参阅图1至图7所示，本技术提供了一种半导体除湿机的风道结构，包括具有进风口 1、出风口和制冷设备容设空间的机壳2，所述进风口上设有用以将风抽入所述机壳内的风扇3，其中，所述进风口位于 所述机壳的一端，所述制冷设备容设空间包括冷凝室，所述冷凝室具有用以容装制冷器主体4的制冷器主体装设位和用以容装制冷器冷端冷凝器5的冷凝器装设位，所述制冷设备容设空间还包括用以容装制冷器热端散热器6的散热室，所述散热室位于所述进风口下段和冷凝室之间、并具有连通所述冷凝室供制冷器主体和制冷器热端散热器相连的通道，所述出风口包括开在所述机壳对应于所述散热室两侧位置处壳壁上的散热风出口 7和开在所述机壳对应于所述冷凝室两侧下段位置处壳壁上的干燥风出口 8，所述进风口下段、散热室的内部空间和散热风出口依次连通构成用以疏送散热风的散热风道，所述进风口上段、散热室外部上方的机壳内部空间、冷凝室的内部空间和干燥风出口依次连通构成用以放送干燥风的冷凝风道，所述进风口下段的高度大于所述进风口上段的高度。但以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，并非用以局限本技术的专利范围，故凡运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变化，均同理包含在本技术的范围内。权利要求1.一种半导体除湿机的风道结构，包括具有进风口、出风口和制冷设备容设空间的机壳，所述进风口上设有用以将风抽入所述机壳内的风扇，其特征在于，所述进风口位于所述机壳的一端，所述制冷设备容设空间包括冷凝室，所述冷凝室具有用以容装制冷器主体的制冷器主体装设位和用以容装制冷器冷端冷凝器的冷凝器装设位，所述制冷设备容设空间还包括用以容装制冷器热端散热器的散热室，所述散热室位于所述进风口下段和冷凝室之间、并具有连通所述冷凝室供制冷器主体和制冷器热端散热器相连的通道，所述出风口包括开在所述机壳对应于所述散热室两侧位置处壳壁上的散热风出口和开在所述机壳对应于所述冷凝室两侧下段位置处壳壁上的干燥风出口，所述进风口下段、散热室的内部空间和散热风出口依次连通构成用以疏送散热风的散热风道，所述进风口上段、散热室外部上方的机壳内部空间、冷凝室的内部空间和干燥风出口依次连通构成用以放送干燥风的冷凝风道。2.如权利要求1所述的半导体除湿机的风道结构，其特征在于，所述进风口下段的高度大于所述进风口上段的高度。专利摘要本技术公开了一种半导体除湿机的风道结构，包括具有进风口、出风口和制冷设备容设空间的机壳，进风口上设有风扇，其中，进风口位于机壳的一端，制冷设备容设空间包括冷凝室和散热室，冷凝室具有制冷器主体装设位和冷凝器装设位，散热室位于进风口下段和冷凝室之间、并具有连通冷凝室的通道，出风口包括开在机壳对应于散热室两侧位置处壳壁上的散热风出口和开在机壳对应于冷凝室两侧下段位置处壳壁上的干燥风出口，进风口下段、散热室的内部空间和散热风出口依次连通构成散热风道，进风口上段、散热室外部上方的机壳内部空间、冷凝室的内部空间和干燥风出口依次连通构成冷凝风道。本技术能使半导体除湿设备在小体积情况下保有较高除湿量。文档编号F24F13/00GK203036810SQ20132000800公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月8日 优先权日2013年1月8日专利技术者林起潮, 池文昌, 潘陈东, 廖力波, 薛钟昕, 肖宗龙 申请人:福州博峰智能电器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体除湿机的风道结构，包括具有进风口、出风口和制冷设备容设空间的机壳，所述进风口上设有用以将风抽入所述机壳内的风扇，其特征在于，所述进风口位于所述机壳的一端，所述制冷设备容设空间包括冷凝室，所述冷凝室具有用以容装制冷器主体的制冷器主体装设位和用以容装制冷器冷端冷凝器的冷凝器装设位，所述制冷设备容设空间还包括用以容装制冷器热端散热器的散热室，所述散热室位于所述进风口下段和冷凝室之间、并具有连通所述冷凝室供制冷器主体和制冷器热端散热器相连的通道，所述出风口包括开在所述机壳对应于所述散热室两侧位置处壳壁上的散热风出口和开在所述机壳对应于所述冷凝室两侧下段位置处壳壁上的干燥风出口，所述进风口下段、散热室的内部空间和散热风出口依次连通构成用以疏送散热风的散热风道，所述进风口上段、散热室外部上方的机壳内部空间、冷凝室的内部空间和干燥风出口依次连通构成用以放送干燥风的冷凝风道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林起潮，池文昌，潘陈东，廖力波，薛钟昕，肖宗龙，
申请(专利权)人：福州博峰智能电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：