微型轴承自动料斗制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型轴承自动料斗，其由：料盘基体、导料块、底座、下料槽、轴承、转动轴、同步带、同步带轮、电机组成，电机通过同步带、同步带轮与转动轴连接，转动轴连接导料块，导料块上部为圆锥型，下部有导料槽，本实用新型专利技术自动上料机构不需摆料，只需加料，通过同步带传动带动导料块来回旋转，工件与工件的撞击将工件挤至导料缺口处（导料块缺口处刚好为一个轴承的宽度），物料经过导料块直接竖立经过底座滑落到下料槽。与此同时电机不停正反向转动，确保不出现物料供给不足现象，提高上料速度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及轴承制造领域，尤其是微型轴承表面磨制上料设备领域。
技术介绍
目前在国内磨床设备上所使用的上料机构为手动上料，其由员工将料盘取 下将物料一个个的平铺在料盘中，再安装在磨床上，该磨床上料时间长，而且 时常会出现卡料现象，意味着需要重新摆放，其严重影响了生产效率。
技术实现思路
针对以上磨床上料机构所带来的问题，本技术微型轴承自动料斗采用 自动上料机构，将上料时间縮短为"零"时间，并且同时解决了卡料问题。提 高了设备的运做率，从而起到了提高生产效率降低生产成本的效用。微型轴承 自动料斗由料盘基体、导料块、底座、下料槽、轴承、转动轴、同步带、同 步带轮、电机组成，电机通过同步带、同步带轮与转动轴连接，转动轴连接导 料块，导料块上部为圆锥型:，下部有导料槽，其特征在于导料块(2)上开有 l个以上和轴承厚度差不多的缺口，缺口的宽度为轴承的直径，缺口的厚度为轴 承的厚度。本技术自动上料机构不需摆料，只需加料，通过同步带传动带动导料. 块来回旋转，工件与工件的撞击将工件挤至导料缺口处(导料块缺口处刚好为. 一个轴承的宽度)，物料经过导料块直接竖立经过底座滑落到下料槽。与此同时 电机不停正反向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型轴承自动料斗，包括：料盘基体（１），导料块（２），底座（３），下料槽（４），轴承（５），转动轴（６），同步带（７），同步带轮（８）、（９），电机（１０）组成，电机通过同步带、同步带轮与转动轴连接，转动轴连接导料块，导料块上部为圆锥型，下部有导料槽，其特征在于：导料块（２）上开有１个以上和轴承厚度差不多的缺口，缺口的宽度为轴承的直径，缺口的厚度为轴承的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：莫峰，
申请(专利权)人：南通山口精工机电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]