一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，先进行面料胶液的制作，再进行胶液A的制作，然后进行胶液B制作，再使用7628或2116玻璃布浸渍面料胶液，并在烘箱中除去溶剂制备成面料半固化片，使用木浆纸依次浸渍胶液A、胶液B，在烘箱中烘烤，制备成芯料半固化片，最后将1-12片芯料半固化片，两面各贴一张面料半固化片，一面或两面贴一张电解铜箔，叠合好后，热压成型，制作的覆铜箔层压板，具有低吸湿性、高耐热性、高可靠性、高CTI、无卤阻燃性、且具有优异的加工性，可适用于无铅化要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子材料覆铜板制造加工
，具体涉及一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺。
技术介绍
CEM-1型覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作为增强基材，分别浸溃环氧树脂胶液制成面料和芯料，再覆以铜箔经热压而成。具有优良的耐热性、较低的吸水率、优异加工性以及较好的电气绝缘性和机械强度，具有成本低性价比高的特性，主要适用于OA设备、电源基板、LCD TV、游戏机、家用电器等方面。然而传统的印制电路用覆铜箔层压板，主要使用卤族元素来阻燃。这些物质在燃烧时会产生许多有毒有害的致癌物质。随着人类对环保的关注程度越来越高，由此在印制电路行业引起了一股研发和生产无卤阻燃性印制电路用复铜箔层压板的热潮。一直以来，CEM-1型覆铜箔层压板，实现无卤阻燃主要技术途径采用含磷类环氧树脂作为主体，采用双氰胺、酚醛树脂做为固化剂，再在配方体系中，添加氢氧化铝或氢氧化镁等无机填料以及磷酸酯类的阻燃剂来实现无齒阻燃的要求。但是，受限与含磷环氧树脂以及磷酸酯类的阻燃物质中P=O基的特殊结构，导致配方具有较强的吸湿性及水解性，因此这类材料在配方中的引入，使得在强碱或高温高湿的条件下(如PCB加工制作过程中)，极易因产生分层爆板现象，严重影响板材及制成品的使用寿命。此外，这些易吸湿的物质的存在，还可导致用覆铜箔层压板所生产的电器设备使用寿命的降低。而目前为解决无卤板材的吸湿性大、易爆板问题，采用磷腈类的阻燃剂(见专利CN102020230A中)，因其化学结构的特殊性，将P原子包覆在其他原子中间，大大降低了阻燃剂的吸湿性能。但是，该申请为达到阻燃性能，使用大量的苯氧基磷腈阻燃剂结合含N类酚醛树脂和磷酸酯，由于苯氧基磷腈阻燃剂添加量大容易析出，三聚氰胺改性酚醛树脂、磷酸酯类固化物耐热低、吸水性较大。导致板材在耐热性能及耐吸潮性能方面还有所欠缺，特别是不能满足目前无铅焊接要求、板材存放时间短。而本专利技术所开发的产品，可进一步解决这些问题，同时，成本低、性能更为优异，可满足CEM-1板材的无卤、无铅化要求。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，制作的覆铜箔层压板，具有低吸湿性、高耐热性、高可靠性、高CT1、无卤阻燃性、且具有优异的加工性，可适用于无铅化要求。为了达到上述目的，本专利技术采取的技术方案为: 一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，包括以下步骤: I)面料胶液的制作:以重量份数计，将第一环氧树脂40-90份、第二环氧树脂8-60份、双氰胺1-6份、磷腈类阻燃剂0-30份、无机填料10-80份、咪唑类固化促进剂0.01-1.0份及有机溶剂35-80份，调制成的胶液；2)胶液A的制作:将水溶性树脂50-100份，磷腈类阻燃剂20-80份以及丙酮400-900份和水10-100份，调制成胶液； 3)胶液B制作:将第一环氧树脂20-70份，第二环氧树脂8-30份，含磷环氧树脂0_50份，酚醛树脂或改性酚醛类固化剂15-68份，磷腈类阻燃剂5-40份，无机填料20-150份，固化促进剂0.01-2.0份及有机溶剂60-130份，调制成胶液； 4)使用7628或2116玻璃布浸溃面料胶液，并在烘箱中于175°C烘烤2_8min，除去溶剂制备成面料半固化片，使用木浆纸依次浸溃胶液A、胶液B，在烘箱中于175°C烘烤2-7min，制备成芯料半固化片； 5)将1-12片芯料半固化片，两面各贴一张面料半固化片，一面或两面贴一张电解铜箔，叠合好后，在温度90-200°C，压力lO-lOOKg/cm2下热压成型。所述的第一环氧树脂为双官能团无卤环氧树脂，即一个分子中含有2个环氧基团的无卤环氧树脂，包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型、联苯型环氧树脂或脂环族类环氧树脂的一种或一种以上的混合。所述的第二环氧树脂为多官能环氧树脂，即一个分子中含有2个以上环氧基团的无卤环氧树脂，包括苯酚甲醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双环戊二烯型、芳烷基苯酚型环氧树脂、含萘环、蒽环类多官能环氧树脂或缩水甘油胺型环氧树脂的一种或一种以上的混合。所述含磷环氧树脂为磷改性双官能环氧树脂，包括磷酸酯改性含磷环氧树脂、DOPO改性含磷环氧树脂或DOPO-HQ改性含磷环氧树脂，其中、优选DOPO-HQ改性含磷环氧树脂。所述的磷 腈类 阻燃剂指苯氧基聚磷腈类阻燃剂，其结构式如下:f权利要求1.一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤: 1)面料胶液的制作:以重量份数计，将第一环氧树脂40-90份、第二环氧树脂8-60份、双氰胺1-6份、磷腈类阻燃剂0-30份、无机填料10-80份、咪唑类固化促进剂0.01-1.0份及有机溶剂35-80份，调制成的胶液； 2)胶液A的制作:将水溶性树脂50-100份，磷腈类阻燃剂20-80份以及丙酮400-900份和水10-100份，调制成胶液； 3)胶液B制作:将第一环氧树脂20-70份，第二环氧树脂8-30份，含磷环氧树脂0_50份，酚醛树脂或改性酚醛类固化剂15-68份，磷腈类阻燃剂5-40份，无机填料20-150份，固化促进剂0.01-2.0份及有机溶剂60-130份，调制成胶液； 4)使用7628或2116玻璃布浸溃面料胶液，并在烘箱中于175°C烘烤2_8min，除去溶剂制备成面料半固化片，使用木浆纸依次浸溃胶液A、胶液B，在烘箱中于175°C烘烤2-7min，制备成芯料半固化片； 5)将1-12片芯料半固化片，两面各贴一张面料半固化片，一面或两面贴一张电解铜箔，叠合好后，在温度90-200°C，压力lO-lOOKg/cm2下热压成型。2.根据权利要求1所述的一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，其特征在于:所述的第一环氧树脂为双官能团无卤环氧树脂，即一个分子中含有2个环氧基团的无卤环氧树脂，包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型、联苯型环氧树脂或脂环族类环氧树脂的一种或一种以上的混合。3.根据权利要求1所述的一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，其特征在于:所述的第二环氧树脂为多官能环氧树脂，即一个分子中含有2个以上环氧基团的无卤环氧树脂，包括苯酚甲醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树月旨、双环戊二烯型、芳烷基苯酚型环氧树脂、含萘环、蒽环类多官能环氧树脂或缩水甘油胺型环氧树脂的一种或一种以上的混合。4.根据权利要求1所述的一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，其特征在于:所述含磷环氧树脂为磷改性双官能环氧树脂，包括磷酸酯改性含磷环氧树脂、DOPO改性含磷环氧树脂或DOPO-HQ改性含磷环氧树脂，其中、优选DOPO-HQ改性含磷环氧树脂。5.根据权利要求1所述的一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，其特征在于:所述的磷腈类阻燃剂指苯氧基聚磷腈类阻燃剂，其结构式如下:6.根据权利要求1所述的一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，其特征在于:所述的酚醛树脂或改性酚醛类固化剂为线性酚醛树脂固化剂、干性油改性酚醛树脂以及苯并噁嗪树脂，其中，线性酚醛树脂包括苯酚型线性本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）面料胶液的制作：以重量份数计，将第一环氧树脂40?90份、第二环氧树脂8?60份、双氰胺1?6份、磷腈类阻燃剂0?30份、无机填料10?80份、咪唑类固化促进剂0.01?1.0份及有机溶剂35?80份，调制成的胶液；2）胶液A的制作：将水溶性树脂50?100份，磷腈类阻燃剂20?80份以及丙酮400?900份和水10?100份，调制成胶液；3）胶液B制作：将第一环氧树脂20?70份，第二环氧树脂8?30份，含磷环氧树脂0?50份，酚醛树脂或改性酚醛类固化剂15?68份，磷腈类阻燃剂5?40份，无机填料20?150份，固化促进剂0.01?2.0份及有机溶剂60?130份，调制成胶液；4）使用7628或2116玻璃布浸渍面料胶液，并在烘箱中于175℃烘烤2?8min，除去溶剂制备成面料半固化片，使用木浆纸依次浸渍胶液A、胶液B，在烘箱中于175℃烘烤2?7min，制备成芯料半固化片；5）将1?12片芯料半固化片，两面各贴一张面料半固化片，一面或两面贴一张电解铜箔，叠合好后，在温度90?200℃，压力10?100Kg/cm2下热压成型。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：武伟，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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