【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板，具体涉及一种树脂组合物、导热胶膜、涂树脂铜箔及其应用。
技术介绍
1、随着电子信息技术的飞速发展，印制电路板面向高集成度、高密度化、多功能化、小型薄型化的方向发展，使其单位面积的热流密度急剧增加，为了保证电子元器件的工作稳定性、可靠性等性能，必须设法使其产生的热量及时散发，因此诞生了导热金属基覆铜箔层压板。金属基覆铜箔层压板主要应用于普通照明、背光装置、电源控制、led汽车头灯等领域。近年来，随着汽车照明技术的快速发展，超高功率的矩阵式led驱动芯片在中高端汽车头灯上广泛应用。由于芯片的热膨胀系数与锡膏及金属基板的热膨胀系数差异较大，在经过长期冷热冲击后，锡膏连接位置产生的应力无法被有效吸收，导致锡膏连接的焊盘位置容易产生裂纹，影响可靠性。常规金属基覆铜箔层压板是由铝基板或铜基板、导热绝缘粘结层(介质层)和铜箔经过热压制备得到，其中的导热绝缘粘结层是决定金属基覆铜箔层压板性能的关键所在。目前行业普遍采用高耐热树脂和高粉体填充方案来保证绝缘层的耐热稳定性、耐压稳定性以及良好散热性，但采用上述方案的绝缘层弹性模量高，脆性大，冷热冲击过程中吸收应力效果差，无法满足高可靠性要求。
2、cn104708869a公开了一种高导热铝基覆铜板，包括由内向外依次设置的铜箔层、高导热绝缘层和铝板，高导热绝缘层的两侧还设有树脂层；所述高导热绝缘层中填充有氧化铝纤维，氧化铝纤维由微弧氧化制成。该高导热铝基覆铜板中的高导热绝缘层提升了横向散热能力和散热效果，有助于提升金属基覆铜板的可靠性，但其绝缘性能有限，热膨胀系数
3、cn113088039a公开了一种绝缘胶膜及其制备方法和应用，所述绝缘胶膜的制备原料包括：20-30重量份多官能环氧树脂，30-40重量份活性酯，10-20重量份酚氧树脂，15-20重量份乙烯基聚苯醚树脂，2-25重量份交联剂，150-300重量份填料。该绝缘胶膜具有较低的介电损耗、较好的成膜性以及较高的断裂伸长率，适用于半加成法制备pcb线路板，但绝缘胶膜的弹性模量、热导率等关键性能尚存在很大的改进空间，尤其低温下的模量不足，而且也无法有效解决冷热冲击对锡膏连接的焊盘位置造成破坏的难题。
4、cn113527837a公开了一种低模量环氧树脂组合物及铝基板，所述低模量环氧树脂组合物包括：柔性环氧树脂20-30份，液体环氧树脂10-20份，固体环氧树脂10-20份，柔性固化剂10-20份；其中，柔性环氧树脂为环氧树脂与柔性链段的共聚物，柔性固化剂为具有长链结构的聚合物改性脂肪族或脂环族胺类固化剂。该组合物中引入柔性链段改性的环氧树脂与环氧树脂搭配，并采用特殊的柔性固化剂，与传统的脂肪胺、芳香胺固化剂复配进行交联反应，固化后的介质层材料在室温下的弹性模量为1.2gpa，热导率可以达到1.9w/m·k。另外，其制成的铝基板中的介质层可以根据温度变化发生形变，吸收金属基板因热胀冷缩产生的应力，具有防焊盘开裂特性，降低了焊接失效的风险，提升了产品的可靠性。但是，该低模量环氧树脂组合物制备的铝基板的玻璃化转变温度低，仅有53℃-61℃，低温下的模量偏高，耐热性、高温高湿高压(双85条件在线施加电压)条件下的绝缘性能都比较差。
5、因此，针对现有技术的不足，如何提供一种具有较低弹性模量、尤其在低温下具有低弹性模量、高温高湿高压条件下的绝缘性能良好，又具有较高的热导率和优异耐热性，同时具有良好粘结性的介质层材料，以应用于金属基覆铜箔层压板中，是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物、导热胶膜、涂树脂铜箔及其应用，通过树脂组分的设计和复配，使所述树脂组合物固化形成的导热胶膜和介质层具有优良的柔韧性和较低的弹性模量，尤其在低温下的弹性模量低，可以有效抑制基板与元器件之间焊接裂纹的产生，大大提高了焊接可靠性；同时具有优异的耐热性、散热性和绝缘性，尤其在高温高湿高压(双85条件长期施加电压)条件下具有良好的绝缘可靠性。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种树脂组合物，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：
4、
5、本专利技术提供的树脂组合物中，包含较高含量的导热填料，使所述树脂组合物及形成的导热胶膜、介质层具有优良的导热和散热性能；同时，所述树脂组合物包含特定含量的含环氧基官能团的sbs、环氧树脂、酚氧树脂和固化剂的组合，所述含环氧基官能团的sbs的分子结构中具有丁二烯为柔性链段，赋予所述树脂组合物固化后的导热胶膜、介质层良好的柔韧性，使得导热胶膜、介质层在较宽温度范围内都具有较低的弹性模量，在冷热冲击环境中可以有效抑制基板与元器件之间焊接裂纹的产生，大大提高焊接可靠性；同时，所述含环氧基官能团的sbs、环氧树脂、酚氧树脂与固化剂复配，使得导热胶膜、介质层具有优异的耐热性、粘结性和绝缘性；所述树脂组合物固化形成的导热胶膜、介质层在高温高湿高压条件下具有优异的绝缘可靠性，同时具有优异的柔韧性、热稳定性及储存稳定性，尤其在较宽的温度范围内具有较低的弹性模量，能够充分满足金属基覆铜箔层压板的性能要求。
6、本专利技术中，所述“含环氧基官能团的sbs”即为含环氧基官能团的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
7、本专利技术提供的树脂组合物中，所述含环氧基官能团的sbs的质量份为55-65份，例如可以为56份、57份、58份、59份、60份、61份、62份、63份或64份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
8、所述环氧树脂的质量份为10-20份，例如可以为11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份或19份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
9、所述酚氧树脂的质量份为5-10份，例如可以为5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份或9.5份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
10、所述固化剂的质量份为20-30份，例如可以为21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份或29份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
11、所述导热填料的质量份为500-600份，例如可以为510份、520份、530份、540份、550份、560份、570份、580份或590份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
12、以下作为本专利技术的优选技术方案，但不作为对本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下优选的技术方案，可以更好的达到和实现本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含环氧基官能团的SBS的环氧当量为500-2200g/eq，优选500-1200g/eq，进一步优选500-1000g/eq；
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为150-600g/eq，优选150-500g/eq；
4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述酚氧树脂的玻璃化转变温度≥70℃，优选≥80℃；
5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂包括酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；
6.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、二氧化硅中的任意一种或至少两种的组合，优选氧化铝和/或氮化硼；
7.一种导热胶膜，其特征在于，所述导热胶膜的材料包括如权利要求1-6任一项所述的树脂组合物；
8.一种涂树脂铜箔，其特征在于，所述涂树脂铜箔
9.一种金属基覆铜箔层压板，其特征在于，所述金属基覆铜箔层压板包括如权利要求7所述的导热胶膜、如权利要求8所述的涂树脂铜箔中的至少一种。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求7所述的导热胶膜、如权利要求8所述的涂树脂铜箔、如权利要求9所述的金属基覆铜箔层压板中的至少一种。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含环氧基官能团的sbs的环氧当量为500-2200g/eq，优选500-1200g/eq，进一步优选500-1000g/eq；
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为150-600g/eq，优选150-500g/eq；
4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述酚氧树脂的玻璃化转变温度≥70℃，优选≥80℃；
5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂包括酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；
6.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组...
【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，武伟，王波，李龙，李莎，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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