【技术实现步骤摘要】
本技术属于同轴电缆领域，具体涉及一种多同轴电缆密封穿通连接装置。
技术介绍
现有的同轴电缆的结构由内至外依次为中心导体、电介质层、外屏蔽层和护套层，中心导体通常为单芯，外屏蔽层通常为多股柔性导电材料编织而成，各层之间及外屏蔽层存在大量间隙，不利于密封穿通，需要专门设计密封穿通连接装置。现有的同轴电缆密封穿通装置通常仅能完成一个同轴电缆的密封穿通，集成密度低，且制作复杂。专利200610038176.1公开了一种多芯同轴电缆连接器，能实现多个同轴电缆的连接，但不适用于有较大压力差的密封穿通连接。专利200620126555.1公开了一种多芯同轴电缆插头壳体与电缆密封结构，该结构适用于较粗的多芯同轴电缆与插头壳体之间的密封，也不适用于有较大压力差的密封穿通连接。
技术实现思路
为了克服现有技术中同轴电缆密封穿通装置集成密度低、制作复杂的不足，本技术提供一种多同轴电缆密封穿通连接装置，能实现多同轴电缆高密度集成的密封穿通连接。可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电缆密封穿通连接，可实现多同轴电缆的高真空度密封穿通连接。本技术的一种多同轴...
【技术保护点】
一种多同轴电缆密封穿通连接装置，其特征在于：所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒（1）、后盖板（6）、前盖板（4）、同轴电缆组件、灌封体（13），其中，外筒（1）上包含一个密封槽（2）和多个安装孔，同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、中心导体、两个同轴接头连接器构成；其连接关系是，所述外筒（1）的一端固定设置有前盖板（4）、另一端固定设置有后盖板（6），前盖板（4）、后盖板（6）上分别对应设置有数个用于定位同轴电缆组件的通孔，所述前盖板（4）上设置有一个用于注入液态灌封体的灌封进料口（5）；所述同轴电缆组件中的中心导体设置在电介质层内，电介质层设置在外屏蔽层内，中心导体的...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黎明，宋文波，程焰林，彭康，都焕亮，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院电子工程研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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