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本实用新型提供了一种多同轴电缆密封穿通连接装置,所述多同轴电缆密封穿通连接装置能实现多同轴电缆高密度密封穿通,所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒、后盖板、前盖板、同轴电缆组件、灌封体,同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、中心导体、同轴接...该专利属于中国工程物理研究院电子工程研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国工程物理研究院电子工程研究所授权不得商用。
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本实用新型提供了一种多同轴电缆密封穿通连接装置,所述多同轴电缆密封穿通连接装置能实现多同轴电缆高密度密封穿通,所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒、后盖板、前盖板、同轴电缆组件、灌封体,同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、中心导体、同轴接...