弹性波分波器制造技术

本发明专利技术提供一种具有卓越的隔离特性的弹性波分波器。第1接地通孔电极(52j)对作为接地布线电极(55)的电极(46j、45j)间进行了连接。第2接地通孔电极(51j、51k、51l)对作为接地布线电极(55)的电极(46j)与接地焊盘电极(47j、47k、47l)进行了连接。第3接地通孔电极(53j)对作为接地布线电极(55)的电极(45j)与接地端子(25)进行了连接。第1接地通孔电极(52j)设置得比第2以及第3接地通孔电极(51j、51k、51l、53j)的各者都多。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及弹性波分波器。特别地，本专利技术涉及具备纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的CSP型的弹性波分波器。
技术介绍
例如，在UMTS(Universal Mobile Telecommunications System ;通用移动通信系统)那样的与CDMA (Code Division Multiple Access ;码分多址接入)方式对应的便携式电话机等的通信机中，为了同时进行信号的发送以及接收，在RF(Radi0 Frequency ;射频)电路搭载了双工器。双工器是具备发送滤波器、接收滤波器、以及匹配电路的分波器。对于双工器，在发送滤波器以及接收滤波器的各个滤波器中，追求通频带内的插入损耗小、通频带附近的衰减量大等。目前，发送滤波器以及接收滤波器由弹性表面波滤波器构成的弹性表面波双工器正在实用化。近年，为了在便携式电话机的RF电路中省略平衡不平衡变压器，追求使双工器的接收滤波器具有平衡不平衡变压器功能。故而，接收滤波器由具有平衡-不平衡变换功能的平衡型的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成的弹性表面波双工器逐渐搭载于便携式电话机的RF电路(例如专利文献I等)。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-249842号公报
技术实现思路
专利技术概要专利技术要解决的课题然而，在便携式电话机等的通信机中，为了使RF电路小型化，追求了双工器等的分波器的小型化。作为小型的分波器，公知有在布线基板上倒装片安装有弹性波滤波器芯片、且弹性波滤波器芯片由封装树脂封装的、CSP(Chip Size Package ;芯片尺寸封装)型的弹性波分波器。在CSP型的弹性波分波器中，为了改善发送滤波器和接收滤波器的滤波器特性，发送滤波器和接收滤波器中所使用的电感器、构成匹配电路的电感器和延迟线等有时会形成在布线基板上。即，有时通过设于布线基板的表面或内部的布线，来形成上述的电感器和延迟线。然而，在布线基板形成了电感器和延迟线的情况下，存在在布线基板内产生电耦合等、或发送滤波器以及接收滤波器的接地变弱的情况。若发送滤波器以及接收滤波器的接地变弱，则应该流入地线的通频带外的信号变得难以流入地线。故而，发送滤波器以及接收滤波器中的通频带外的衰减量将恶化。其结果，弹性波分波器的隔离特性将恶化。特别地，在纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器中，与梯形弹性表面波滤波器相比，在接地弱时，通频带外的衰减量易恶化。故而，作为接收滤波器而使用了纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器的弹性表面波双工器，尤其是其隔离易恶化。本专利技术正是鉴于上述问题点而提出的，其目的在于提供一种具有卓越的隔离特性的弹性波分波器。用于解决课题的技术方案本专利技术所涉及的弹性波分波器具备弹性波滤波器芯片以及布线基板。弹性波滤波器芯片具有纵耦合谐振器型弹性波滤波器部。纵耦合谐振器型弹性波滤波器部包括压电基板、以及多个IDT电极。多个IDT电极形成于压电基板之上。布线基板具有芯片粘贴面和背面。在芯片粘贴面之上安装有弹性波滤波器芯片。布线基板具有:包括多个焊盘电极的焊盘电极层、包括多个端子的背面端子层、包括多个布线电极的多个中间电极层、以及至少3层的电介质层。多个焊盘电极形成于芯片粘贴面之上。多个焊盘电极与弹性波滤波器芯片连接。多个端子形成于背面之上。多个布线电极对多个焊盘电极与多个端子进行了连接。电介质层配置于焊盘电极层、多个中间电极层和背面端子层当中的任意两者之间。电介质层具有对多个焊盘电极、多个布线电极和多个端子当中的任一者进行连接的多个通孔电极。在多个端子中包含与地线连接的接地端子。在多个焊盘电极中包含与接地端子连接的接地焊盘电极。在多个布线电极中包含对接地端子与接地焊盘电极进行了连接的多个接地布线电极。多个通孔电极包括:第I接地通孔电极、第2接地通孔电极、以及第3接地通孔电极。第I接地通孔电极对接地布线电极之间进行了连接。第2接地通孔电极对接地布线电极与接地焊盘电极进行了连接。第3接地通孔电极对接地布线电极与接地端子进行了连接。第I接地通孔电极设置得比第2以及第3接地通孔电极的各者都多。在本专利技术所涉及的弹性波分波器的某特定方面中，弹性波分波器具备发送滤波器和接收滤波器。接收滤波器由纵耦合谐振器型弹性波滤波器部构成。在本专利技术所涉及的弹性波分波器的另一特定方面中，纵耦合谐振器型弹性波滤波器部是具有平衡-不平衡变换功能的平衡型的纵耦合谐振器型弹性波滤波器部。在本专利技术所涉及的弹性波分波器的又一特定方面中，电介质层由树脂构成。此外，在本专利技术中，设“树脂”中还包含包括填料或纤维状部件在内的树脂。例如，设玻璃环氧树脂也包含在树脂中。专利技术效果在本专利技术中，第I接地通孔电极设置得比第2以及第3接地通孔电极的各者都多，故而能改善弹性波分波器的隔离特性。附图说明图1是实施了本专利技术的一实施方式所涉及的双工器的简图性电路图。图2是实施了本专利技术的一实施方式所涉及的双工器的示意性剖视图。图3是实施了本专利技术的一实施方式所涉及的双工器中的、布线基板的第4电极层和第3电介质层的示意性透视俯视图。图4是实施了本专利技术的一实施方式所涉及的双工器中的、布线基板的第3电极层和第2电介质层的示意性透视俯视图。图5是实施了本专利技术的一实施方式所涉及的双工器中的、布线基板的第2电极层和第I电介质层的示意性透视俯视图。图6是实施了本专利技术的一实施方式所涉及的双工器中的、布线基板的第I电极层的示意性透视俯视图。图7是第I比较例的双工器中的、布线基板的第4电极层和第3电介质层的示意性透视俯视图。图8是第I比较例的双工器中的、布线基板的第3电极层和第2电介质层的示意性透视俯视图。图9是第I比较例的双工器中的、布线基板的第2电极层和第I电介质层的示意性透视俯视图。图10是第I比较例的双工器中的、布线基板的第I电极层的示意性透视俯视图。图11是第2比较例的双工器中的、布线基板的第4电极层和第3电介质层的示意性透视俯视图。图12是第2比较例的双工器中的、布线基板的第3电极层和第2电介质层的示意性透视俯视图。图13是第2比较例的双工器中的、布线基板的第2电极层和第I电介质层的示意性透视俯视图。图14是第2比较例的双工器中的、布线基板的第I电极层的示意性透视俯视图。图15是表示实施例的双工器的差动特性、和第I比较例的双工器的差动特性的曲线图。图16是表示实施例的双工器的第I失衡模式、和第I比较例的双工器的第I失衡模式的曲线图。图17是表示实施例的双工器的第2失衡模式、和第I比较例的双工器的第2失衡模式的曲线图。图18是表示实施例的双工器的差动特性、和第2比较例的双工器的差动特性的曲线图。图19是表示实施例的双工器的第I失衡模式、和第2比较例的双工器的第I失衡模式的曲线图。图20是表示实施例的双工器的第2失衡模式、和第2比较例的双工器的第2失衡模式的曲线图。具体实施方式以下，针对实施了本专利技术的优选方式，以作为弹性表面波分波器的一种的图1以及图2所示的双工器I为例来进行说明。其中，双工器I只不过是例示。本专利技术所涉及的弹性波分波器不受双工器I任何限定。本专利技术所涉及的弹性波分波器例如可以是三工器等的、双工器以外的分波器。另外，本专利技术所涉及的弹性波分波器可以是利用了弹性边界波的弹性边界波分波器。本实施方式的双工器I例如搭载于像UMTS那样的与CDMA方式对应的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.26 JP 2010-2397871.一种弹性波分波器，具备: 弹性波滤波器芯片，其具有纵耦合谐振器型弹性波滤波器部，所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器部包括:压电基板、以及形成于所述压电基板之上的多个IDT电极； 布线基板，其具有芯片粘贴面和背面，并具有:包括多个焊盘电极的焊盘电极层、包括多个端子的背面端子层、包括多个布线电极的多个中间电极层、以及至少3层的电介质层，且在所述芯片粘贴面之上安装有所述弹性波滤波器芯片，所述多个焊盘电极形成于所述芯片粘贴面之上、且与所述弹性波滤波器芯片连接，所述多个端子形成于所述背面之上，所述多个布线电极对所述多个焊盘电极与所述多个端子进行了连接， 所述电介质层配置于所述焊盘电极层、所述多个中间电极层和所述背面端子层当中的任意两者之间，且所述电介质层具有对所述多个焊盘电极、所述多个布线电极和所述多个端子当中的任一者进行连接的多个通孔电极， 在所述多个端子中包含与地线连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰裕一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：