本发明专利技术公开了一种高速传输卡缘连接器结构，具有绝缘本体、若干上导电端子和若干下导电端子，设有热塑性绝缘填充体，所述若干下导电端子皆埋设结合于所述热塑性绝缘填充体上构成下导电端子组件，所述下导电端子组件组装于所述绝缘本体，所述热塑性绝缘填充体上具有若干孔槽，所述孔槽位于相邻下导电端子之间，本发明专利技术在不改变端子形状结构情况下，通过孔槽将相邻下导电端子之间的介质由原来的单一绝缘体变为由绝缘体和空气的结合，从而达到匹配特性阻抗目的，以满足高速数字传输的需要。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种卡缘连接器结构，尤其是一种通过改变端子间绝缘介质结构达到匹配特征阻抗满足高速数字传输所需要的卡缘连接器。
技术介绍
在信号传输过程中，当承载线号的导体的长度接近其承载信号的1/10波长时，该导体将被视为传输线，开始呈现出高频特性。高频传输理论中一个重要的原则是源阻抗必须和负载阻抗相同，在现实中这通常意味源阻抗和用以连接的连接器阻抗相同，而且在系统终端的接收设备的阻抗也相同。当电磁波(信号)在传输线中传递时，会因为传输线中特征阻抗的不连续或不匹配，而造成电磁波(信号)的部份反射，产生噪声，因此在高速传输不断发展的今天，系统中连接器特征阻抗的控制相当重要。在高频传输中连接器的特性阻抗主要取决于该连接器导电端子的自容、自感及端子间的互容、互感。在连接器设计中主要表现为端子的形状、大小和间隔距离，还有就是端子之间介质的性质、种类。由于在设计之初连接器端子的间距是已经确定好的不能改变的，所以先前的手段主要通过改变导电端子的形状、大小来达到匹配特性阻抗之目的。基本上通过上述手段已可以达到匹配特性阻抗的目的，然而相对的，从机械学的观点来说改变端子的形状大小势必影响到端子的力学性能，进而产生不期望的正向力，影响连接器的使用性能。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种高速传输卡缘连接器结构，该高速传输卡缘连接器结构在不改变端子形状结构情况下，将相邻下导电端子之间的介质由原来的单一绝缘体变为由绝缘体和空气的结合，从而达到匹配特性阻抗目的，以满足高速数字传输的需要。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高速传输卡缘连接器结构，具有绝缘本体、若干上导电端子、若干下导电端子和卡槽，所述上导电端子的接触部和下导电端子的接触部分别伸入所述卡槽内，设有热塑性绝缘填充体，所述若干下导电端子皆埋设结合于所述热塑性绝缘填充体构成下导电端子组件，所述下导电端子组件组装于所述绝缘本体，所述热塑性绝缘填充体上具有若干孔槽，所述孔槽位于相邻的下导电端子之间。本专利技术在不改变端子形状结构情况下，通过调整上述孔槽的设置来改变两相邻下导电端子之间的介质性质，从而达到匹配特性阻抗目的。本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:进一步的说，所述下导电端子依次由接触部、弹性臂、埋入部和焊接部构成，所述下导电端子于其埋入部处埋入结合于所述热塑性绝缘填充体，所述孔槽位于相邻的下导电端子的埋入部之间。较佳的是，所述孔槽上端呈开口状。本专利技术的有益效果是:本专利技术的高速传输卡缘连接器结构主要是将下导电端子结合于热塑性绝缘填充体，并在位于下导电端子之间的热塑性绝缘填充体部位上形成有孔槽，由于该孔槽的存在使得下导电端子之间的绝缘介质出现间断，使得相邻下导电端子之间的介质由原来的单一绝缘体变为由绝缘体和空气的结合，并且由于绝缘体的介电系数为3.2与空气的介电系数1.0有很大差异，所以使得两下导电端子之间的介质的性质发生变异，从而达到改变特征阻抗的目的，避免了由于改变端子形状大小而引起端子机械性能变化的缺陷。附图说明图1为本专利技术的分解结构示意图；图2为本专利技术所述下导电端子组件结构示意图；图3为图2的A-A部剖面图；图4为图3的B部放大图；图5为本专利技术所述下导电端子结构示意图。具体实施例方式以下通过特定的具体实施例结合附图说明本专利技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例:如图1所示，本专利技术提供一种高速传输卡缘连接器结构，其具有绝缘本体1、若干上导电端子2、下导电端子组件3和卡槽，其中绝缘本体I具有固持部用以固持上导电端子2及下导电端子组件3。所述上导电端子的接触部和下导电端子的接触部分别伸入所述卡槽内，当外接卡插入所述卡槽后分别与所述上导电端子的接触部和下导电端子的接触部弹性接触并导通。如图2、图3所示，下导电端子组件3具有热塑性绝缘填充体31及埋设于热塑性绝缘填充体31的下导电端子32，具体是下导电端子32在成型模具中与热塑性绝缘填充体31填充结合。具体是下导电端子依次由接触部、弹性臂、埋入部和焊接部构成，所述下导电端子于其埋入部处埋入结合于所述热塑性绝缘填充体。在热塑性绝缘填充体31上形成有若干上端呈开口状的孔槽311，如图4和图5所示，孔槽311位于两相邻的下导电端子32的埋入部321之间，由于该孔槽311的存在使得下导电端子32之间的绝缘介质出现间断，使得相邻下导电端子之间的介质由原来的单一绝缘体变为由绝缘体和空气的结合，并且由于绝缘体的介电系数为3.2与空气的介电系数1.0有很大差异，所以使得两下导电端子之间的介质的性质发生变异，从而达到改变特征阻抗的目的，避免了由于改变端子形状大小而引起端子机械性能变化的缺陷。上述实施例仅为例示性说明本专利技术原理及其功效，而非用于限制本专利技术。本专利技术的权利保护范围，应如权利要求书所列。权利要求1.一种高速传输卡缘连接器结构，具有绝缘本体、若干上导电端子、若干下导电端子和卡槽，所述上导电端子的接触部和下导电端子的接触部分别伸入所述卡槽内，其特征在于:设有热塑性绝缘填充体，所述若干下导电端子皆埋设结合于所述热塑性绝缘填充体构成下导电端子组件，所述下导电端子组件组装于所述绝缘本体，所述热塑性绝缘填充体上具有若干孔槽，所述孔槽位于相邻的下导电端子之间。2.如权利要求1所述的高速传输卡缘连接器结构，其特征在于:所述下导电端子依次由接触部、弹性臂、埋入部和焊接部构成，所述下导电端子于其埋入部处埋入结合于所述热塑性绝缘填充体，所述孔槽位于相邻的下导电端子的埋入部之间。3.如权利要求1所述的高速传输卡缘连接器结构，其特征在于:所述孔槽上端呈开口状。全文摘要本专利技术公开了一种高速传输卡缘连接器结构，具有绝缘本体、若干上导电端子和若干下导电端子，设有热塑性绝缘填充体，所述若干下导电端子皆埋设结合于所述热塑性绝缘填充体上构成下导电端子组件，所述下导电端子组件组装于所述绝缘本体，所述热塑性绝缘填充体上具有若干孔槽，所述孔槽位于相邻下导电端子之间，本专利技术在不改变端子形状结构情况下，通过孔槽将相邻下导电端子之间的介质由原来的单一绝缘体变为由绝缘体和空气的结合，从而达到匹配特性阻抗目的，以满足高速数字传输的需要。文档编号H01R13/405GK103178390SQ201310080108公开日2013年6月26日 申请日期2013年3月13日 优先权日2013年3月13日专利技术者王朝梁 申请人:昆山宏泽电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高速传输卡缘连接器结构，具有绝缘本体、若干上导电端子、若干下导电端子和卡槽，所述上导电端子的接触部和下导电端子的接触部分别伸入所述卡槽内，其特征在于：设有热塑性绝缘填充体，所述若干下导电端子皆埋设结合于所述热塑性绝缘填充体构成下导电端子组件，所述下导电端子组件组装于所述绝缘本体，所述热塑性绝缘填充体上具有若干孔槽，所述孔槽位于相邻的下导电端子之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王朝梁，
申请(专利权)人：昆山宏泽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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