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一种钻石磨抛机制造技术

技术编号:885925 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种磨抛机,特别是指用于磨抛钻石的磨抛机。本实用新型专利技术采用如下技术方案:一种钻石磨抛机,包括有箱体机架、设置在箱体机架内的电机及传动装置、以及设置在箱体机架上的承接盘和设置在承接盘上的抛盘修整机构,所述的承接盘的周边大于箱体机架的周边,所述的在承接盘的下侧面上且大于箱体机架周边处设有凹面。通过采用上述方案,本实用新型专利技术克服了现有技术存在的不足,提供了一种不易损坏箱体机架内的电机的新型的钻石磨抛机。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种磨抛机,特别是指用于磨抛钻石的磨抛机。
技术介绍
现有的磨抛机,如图1所示,承接盘的长度和宽度与箱体机架的长度和宽度是一致的,当承接盘安装在箱体机架上后,两者的边缘都处于同一平面的;这样当磨抛机工作时,从磨抛机承接盘上面溢出的水会顺着承接盘的边缘从承接盘与箱体机架的连接处的缝隙中流入机架内,使箱体机架内部的电机受潮,则会损坏设置在箱体机架内的电机。
技术实现思路
本技术克服了现有技术存在的不足,提供了一种不易损坏箱体机架内的电机的新型的钻石磨抛机。实现上述目的本技术采用如下技术方案一种钻石磨抛机,包括有箱体机架、设置在箱体机架内的电机及传动装置、以及设置在箱体机架上的承接盘和设置在承接盘上的抛盘修整机构,所述的承接盘的周边大于箱体机架的周边,所述的在承接盘的下侧面上且大于箱体机架周边处设有凹面。本技术的进一步设置是所述的承接盘四边的凹面相互贯通。通过把承接盘的周边设置为大于箱体机架的周边,且在承接盘与箱体机架的衔接处的外侧的承接盘上设有凹面,这样可以不让磨抛机承接盘上面溢出的水从承接盘与箱体机架的连接处的缝隙中流入机架内,使箱体机架内的电机保持干燥,延长了电机的使用寿命。以下结合附图对本技术做进一步描述附图说明图1为现有技术的结构示意图;图2为本技术实施例的结构示意图。具体实施方式如图2所示,一种钻石磨抛机,包括有箱体机架1、设置在箱体机架1内的电机及传动装置、以及设置在箱体机架1上的承接盘2和设置在承接盘上的抛盘修整机构3,本技术所说的承接盘2是指位于箱体机架1上安装抛盘修整机构3用的工作平台,所述的承接盘2的周边大于箱体机架1的周边,所述的在承接盘2的下侧面上且大于箱体机架1周边处设有凹面,在本技术实施例中凹面为凹槽21。当然在本技术中的凹槽21也可以由承接盘2上的凸台和箱体机架1组成。在本技术实施例中所述的承接盘2的凹槽21紧贴箱体机架1设置,且四边的的凹槽21相互贯通。权利要求1.一种钻石磨抛机,包括有箱体机架(1)、设置在箱体机架(1)内的电机及传动装置、以及设置在箱体机架(1)上的承接盘(2)和设置在承接盘(2)上的抛盘修整机构(3),其特征在于所述的承接盘(2)的周边大于箱体机架(1)的周边,所述的在承接盘(2)的下侧面上且大于箱体机架(1)周边处设有凹面。2.根据权利要求1所述的一种钻石磨抛机,其特征在于所述的承接盘(2)四边的凹面相互贯通。专利摘要本技术涉及一种磨抛机,特别是指用于磨抛钻石的磨抛机。本技术采用如下技术方案一种钻石磨抛机,包括有箱体机架、设置在箱体机架内的电机及传动装置、以及设置在箱体机架上的承接盘和设置在承接盘上的抛盘修整机构,所述的承接盘的周边大于箱体机架的周边,所述的在承接盘的下侧面上且大于箱体机架周边处设有凹面。通过采用上述方案,本技术克服了现有技术存在的不足,提供了一种不易损坏箱体机架内的电机的新型的钻石磨抛机。文档编号B24B9/06GK2825202SQ200520074730公开日2006年10月11日 申请日期2005年8月17日 优先权日2005年8月17日专利技术者张岳恩 申请人:张岳恩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻石磨抛机,包括有箱体机架(1)、设置在箱体机架(1)内的电机及传动装置、以及设置在箱体机架(1)上的承接盘(2)和设置在承接盘(2)上的抛盘修整机构(3),其特征在于:所述的承接盘(2)的周边大于箱体机架(1)的周边,所述的在承接盘(2)的下侧面上且大于箱体机架(1)周边处设有凹面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张岳恩
申请(专利权)人:张岳恩
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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