多层电路板制造技术

一种多层电路板，其包括多层电路层、至少一绝缘层以及一导体柱，其中绝缘层配置于这些电路层之间，导体柱贯穿于绝缘层，而导体柱为双锥状结构，具有第一锥部以及与第一锥部相连的第二锥部。第一锥部以及第二锥部的相连处的径宽为导体柱的最小径宽，且导体柱由相连处朝向第一锥部的一第一端面的方向以及第二锥部的一第二端面的方向渐宽。在本实用新型专利技术的多层电路板中，上述导电柱能使这些电路层电性连接，以使电流能在这些电路层之间传递，并且能减少上述空洞产生的机率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层电路板，且特别是一种具有导电柱的多层电路板。
技术介绍
目前常见的多层电路板大多于各层电路层的既定位置形成埋孔或通孔，并且经过黏合以及压合等方法而形成，其中埋孔或通孔内会填满导电材料，从而能在各电路层之间电性连接。现今多层电路板大多趋于密集复杂，所以很多多层电路板须具有相当多的埋孔或通孔才能达到现今的电路设计需求。一般而言，这些埋孔或通孔的孔径相当小，且各个埋孔或通孔的深度比孔径大，因此埋孔或通孔具有较高的深宽比。据此，除了不易在埋孔或通孔内电镀(Electroplating)以填入导电材料外，导电材料内还会容易产生空洞(cavity),导致电性连接不良，甚至在后续热处理步骤中，例如回焊(ref low),发生爆裂(Popcorn)的情形。
技术实现思路
本技术实施例提供一种多层电路板，具有至少一根能电性连接至少两层电路层的导电柱，以减少因为空洞而于后续热处理步骤产生爆裂的情形。本技术的一实施例提供一种多层电路板，该多层电路板包括多层电路层、至少一绝缘层以及一导体柱，其中绝缘层配置于电路层之间，导体柱贯穿于绝缘层之间并与电路层中的其中至少两层电路层电性连接，导体柱为双锥状结构，并且该导体柱具有第一锥部以及与第一锥部相连的第二锥部，并且第一锥部与第二锥部之间的相连处的径宽为导体柱的最小径宽，且导体柱的径宽由相连处朝第一锥部的第一端面的方向以及第二锥部的第二端面的方向渐宽。进一步地，导体柱与电路层中的其中至少三层电路层电性连接。进一步地，电路层中的其中两层电路层为外层电路层，而绝缘层位于外层电路层之间，导体柱电性连接外层电路层。进一步地，绝缘层的数量为多层。进一步地,导体柱为铜柱。进一步地，绝缘层为一预浸材料层。 综上所述，在本技术实施例的多层电路板中，上述导电柱能使这些电路层电性连接，以使电流能在这些电路层之间传递，并且能减少上述空洞产生的机率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本技术，而非对本技术的权利要求范围作任何的限制。附图说明图1是本技术第一实施例的多层电路板由横切面观看的侧视示意图。图2是本技术第二实施例的多层电路板由横切面观看的侧视示意图。主要元件符号说明100、200:多层电路板120、130、140、210、220、230、240、250:绝缘层122、124、142、144:电路层212、252:外层电路层222、224、242、244:电路层160、260:导电柱161,261:第一端面163、263:第二端面162,262:第一锥部164,264:第二锥部S1、S3、S6、S8:第一表面S2、S4、S7、S9:第二表面S5:第三表面S10:第四表面具体实施方式本技术的多层电路板包括多种实施例，而这些实施例所披露的多层电路板乃是一种具有至少两层电路层的电路板，所以本技术其中一实施例的多层电路板可以是只具有两层电路层的双面电路板(double sidecircuit board),而另一实施例的多层电路板可以是具有至少三层电路层的电路板，其例如是高密度内联机板(High DensityInterconnect, HDI)。此外,根据不同的实施例,本技术的多层电路板可以采用叠合法(Sequential lamination)及 / 或增层法(Build up process)来形成。以下将配合图1与图2来说明上述多层电路板。须说明的是，虽然图1与图2所示的多层电路板100与200皆具有两层以上的电路层，但根据以上说明，在其他实施例中，多层电路板也可以是双面电路板，因此图1与图2两者所示出的多层电路板100与200仅供举例说明，并非限定本技术。图1为本技术第一实施例的多层电路板由横切面观看的侧视示意图。请参阅图1，本技术第一实施例的多层电路板100包括绝缘层120、130及140、电路层122、124、142及144以及至少一根导电柱160，其中绝缘层120、130及140位于电路层122与144之间，而电路层122与144可为外层电路层。在本实施例中，绝缘层130位于电路层124与电路层142之间。绝缘层120具有第一表面SI以及第二表面S2,绝缘层140具有第一表面S3以及第二表面S4,而电路层122、124、142、144分别配置于绝缘层120以及140上。详细而言，绝缘层120以及140上配置有经过微影及蚀刻而图案化所形成的电路层122、124、142、144。电路层122、124分别位于第一表面SI以及第二表面S2,而电路层142、144则分别位于第一表面S3以及第二表面S4。不过，绝缘层120以及140也可仅于其中之一的表面形成电路层，本技术并不以此为限。于实务上，绝缘层120以及140可用来作为电路及电子元件所配置的载体，也即尚未形成电路及配置电子元件的电路基板。绝缘层120以及140通常是环氧树脂(Epoxyresin)、氰脂树脂核心薄板(Cyanate ester core, CEcore)、或者是双顺丁稀二酸酰亚胺核心薄板(Bismaleimide core, BMI core)等材料。然而,本技术并不限定绝缘层120以及140的材料。绝缘层130位于绝缘层120以及140之间，且配置在电路层124、142之上，用以避免电路层124、142之间产生不必要的电性连接或是短路等情形。在本技术第一实施例中，多层电路板100是使用叠合法，将已经堆叠的绝缘层120、130以及140进行一高温压合的流程，使得绝缘层130贴合于第二表面S2、第一表面S3与电路层124、142，并且黏合绝缘层120以及140。据此，即可形成一具有四层电路的多层电路板。此外，形成多层电路板的方法除了叠合法之外，也可以是增层法，本技术并不以此为限。在本技术第一实施例中，多层电路板100可用叠合法来形成。详细而言，电路层122、124与绝缘层120可构成一块已预先制作完成的电路基板，而电路层142、144与绝缘层140可构成另一块已预先制作完成的电路基板。也就是说，多层电路板100可包括至少两块电路基板。承上述，绝缘层130可以由具有黏性的预浸材料层(PreimpregnatedMaterial)来形成，其中预浸材料层例如是玻璃纤维预浸材(Glass fiberprepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。然而，本技术并不以绝缘层130的材料为限。于实务上，在进行上述叠合法的过程中，首先，用来形成绝缘层130的预浸材料层放置在上述两块作为电路基板的绝缘层120、140之间，其中绝缘层120、140上配置有电路层122、124、142与144。接着，进行高温压合的流程，以使得预浸材料层将这两块电路基板黏合在一起，并且形成绝缘层130。不过，本技术并不限定形成多层电路板的方法。导电柱160贯穿由绝缘层120、130以及140所形成的四层电路的多层电路板。值得说明的是，导电柱160为一双锥状结构，也即导电柱160具有第一锥部162以及第二锥本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括：多层电路层；至少一绝缘层，配置于所述电路层之间；以及至少一导体柱，贯穿于所述绝缘层并与所述电路层中的其中至少两层电路层电性连接，所述导体柱为双锥状结构，并且所述导体柱具有第一锥部以及与所述第一锥部相连的第二锥部，并且所述第一锥部与所述第二锥部之间的相连处的径宽为所述导体柱的最小径宽，且所述导体柱的径宽由所述相连处朝所述第一锥部的第一端面的方向以及所述第二锥部的第二端面的方向渐宽。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括: 多层电路层； 至少一绝缘层，配置于所述电路层之间；以及 至少一导体柱，贯穿于所述绝缘层并与所述电路层中的其中至少两层电路层电性连接，所述导体柱为双锥状结构，并且所述导体柱具有第一锥部以及与所述第一锥部相连的第二锥部，并且所述第一锥部与所述第二锥部之间的相连处的径宽为所述导体柱的最小径宽，且所述导体柱的径宽由所述相连处朝所述第一锥部的第一端面的方向以及所述第二锥部的第二端面的方向渐宽。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁正明，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：