【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置及其导风罩。
技术介绍
电子装置(如服务器)内通常装设有风扇对主板上的多种电子元件(如中央处理器、南桥、内存条等)散热，为了提高散热效果，一般会用导风罩罩设电子元件进行导风，现有的导风罩一般通过螺丝固定于主板上。维护导风罩内的电子元件时，需要借助螺丝刀等工具才能拆装该导风罩，使用不方便。
技术实现思路
鉴于以上，有必要提供一种使用方便的导风罩及设有该导风罩的电子装置。—种导风罩，安装于一机壳,该机壳包括一设有发热兀件的底壁及垂直该底壁且平行相对的第一加强板与第二加强板，该导风罩包括一盖板，该盖板的第一侧旋转地连接于第一加强板，该盖板的第二侧可拆卸地卡扣于第二加强板。—种电子装置，包括一壳体、一电路板、若干正对该电路板的风扇及一导风罩，该壳体包括一第一加强板及一第二加强板，该电路板上装设有若干发热兀件，该电路板收容于该第一、第二加强板之间，该导风罩包括一盖板，该盖板的第一侧可旋转地连接于该第一加强板，该盖板的第二侧可拆卸地连接于该第二加强板。相较现有技术，该电子装置的导风罩的第一侧可旋转地连接于该壳体的第一加强板上，该导风罩的第二侧可拆卸地连接于该第二加强板，以方便打开该导风罩。附图说明 图1是本专利技术电子装置的较佳实施方式的立体分解图，该电子装置包括一导风罩。图2是图1的导风罩的立体放大图。图3至图4是图1的不同使用状态的立体组装图。主要元件符号说明
【技术保护点】
一种导风罩，安装于一机壳，该机壳包括一设有发热元件的底壁及垂直该底壁且平行相对的第一加强板与第二加强板，该导风罩包括一盖板，该盖板的第一侧旋转地连接于第一加强板，该盖板的第二侧可拆卸地卡扣于第二加强板。
【技术特征摘要】
1.一种导风罩,安装于一机壳,该机壳包括一设有发热兀件的底壁及垂直该底壁且平行相对的第一加强板与第二加强板，该导风罩包括一盖板，该盖板的第一侧旋转地连接于第一加强板，该盖板的第二侧可拆卸地卡扣于第二加强板。2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于:该第二加强板设有卡孔，该盖板的第二侧垂直设有一折边，该折边设有一可卡固于该卡孔的具有弹性的卡钩。3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于:该第一加强板的顶部固定于一合页的第一连接部，该盖板的第一侧设有固定孔，螺钉穿过盖板的固定孔锁入该合页的第二连接部，该第一连接部与该第二连接部可相对枢转。4.一种电子装置,包括一壳体、一电路板、若干正对该电路板的风扇及一导风罩,该壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏钊科，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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