电子装置制造方法及图纸

技术编号:8837507 阅读:180 留言:0更新日期:2013-06-22 22:42
提供了一种电子装置(1),其中,电路基板(4)设置有至少一个电子电路,并且壳体(2)在底侧上具有底开口部(5)并容置电路基板(4)。壳体(2)具有一对沿水平方向延伸并彼此对置的槽部(8)以及设置在侧面中并延伸至邻近槽部(8)的端部的位置的侧开口部(6)。槽部(8)设置成使得电路基板(4)的边缘部可从侧开口部(6)滑入并插入到槽部(8)中。呈盒状的盖(3)设置成封闭底开口部(5)。盖(3)包括一对具有沿与槽部(8)的延伸方向平行的方向延伸的顶端部的侧壁(31)以及多个从侧壁(31)的顶端部突出的突出部(14)。突出部(14)在电路基板(4)的底侧处插入到电路基板(4)的边缘部与槽部(8)之间的空间中以固定电路基板(4)。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种电路基板容置在壳体中的电子装置
技术介绍
通常,容置在壳体内的电路基板固定到车辆以保护电路基板上的附接元件。JP-A-2002-314264.JP-A-2005-317692 和 JP-B2-2956502 描述了一种不使用例如螺钉之类的紧固件的结构,以在电路基板固定到壳体中时降低成本。上述结构基本上包括上壳体和下壳体。电路基板插入上壳体与下壳体之间。用于保持电路基板的力受上壳体与下壳体之间的接合状态的影响,并且由此电路基板可以宽松地收纳在上壳体和下壳体中。由于电路基板不能够被牢固地收纳,上壳体和下壳体中的一个壳体可容易地在外力作用下与另一个壳体分开。因此,会产生碰响,并且电路基板和元件将会长期遭受施加到壳体的振动的影响。此外,加速度传感器或陀螺仪传感器可能附接到电路基板。例如,双向加速度传感器附接至安全气囊电子控制单元(安全气囊ECU)。由于电路基板上的传感器是用于测量相对于施加到车辆的运动的参数,所以需要在电路基板与壳体之间维持非碰响状态。当碰响发生时,传感器不能够准确地测量此参数,并且会导致例如错误检测等异常。例如,安全装置会在其不应被启动时启动。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种电子装置,其中电路基板能够在不使用例如螺钉之类的紧固件的情形下固定,同时能够防止电路基板的碰响。根据本公开的一方面,电子装置包括电路基板、壳体和盖。电路基板设置有至少一个电子电路。壳体在底侧上具有底开口部,并且壳体容置电路基板。壳体还具有沿水平方向延伸并彼此对置的一对槽部、以及设置在侧面中并延伸至邻近槽部的端部的位置的侧开口部。槽部设置成使得电路基板的边缘部可从侧开口部滑入并插入到槽部中以将电路基板容置在壳体中。在顶侧上具有开口部的盖呈盒状。盖设置成封闭底开口部。盖包括一对具有在与槽部的延伸方向平行的方向上延伸的顶端部的侧壁和多个从侧壁的顶端部突出的突出部。突出部在电路基板的底侧处插入到电路基板的边缘部与槽部之间的空间中以固定电路基板。通过使电路基板的边缘部自如地滑入槽部中而将电路基板容置在壳体中。然后,将盖组装到壳体,使得电路基板受到盖的保护。由于电路基板通过将突出部插入到电路基板的边缘部与槽部之间的空间中来固定,所以电路基板可以在不使用例如螺钉之类的紧固件的情形下得以保持,并且容易地防止了电路基板的碰响。附图说明本公开的上述及其他目的和优点将从以下参照附图做出的详细描述中更容易清楚。在附图中:图1是示出了根据本公开的示例性实施方式的电子装置的横截面图;图2是示出了根据本公开的示例性实施方式的电子装置的轮廓的立体图;图3是示出了电子装置的邻近槽部的壳体部分的放大图;图4是示出了设置在盖的侧壁中的突出部和凸部的立体图;图5是示出了根据本公开的示例性实施方式的电子装置的组装方法的立体分解图;图6是示出了根据本公开的示例性实施方式的盖和电路基板的关系的示意图;图7是示出了根据本公开的另一实施方式的电路基板的固定结构的横截面图;图8A和SB是示出了根据本公开的另外两个实施方式的盖的邻近突出部的部分的放大图;图9A和9B是示出了根据本公开的另外两个实施方式的盖的凸部的立体图,图9C是从图9A中的箭头IXC的方向观察的一个凸部的平面图,并且图9D是从图9B中的箭头IXD的方向观察的一个凸部的平面图;图10是示出了根据本公开的另一实施方式的盖的凸部的立体图;以及图1lA是示出了根据本公开的另一实施方式的盖的一部分的立体图,并且图1lB是示出了在壳体和图1lA中所示的盖中的电路基板的固定结构的横截面图。具体实施例方式将描述本公开的实施方式。在实施方式中,与之前的实施方式中所描述的物件相对应的部件可以用相同的附图标记来表示,并且可以省却对该部件的重复说明。当在一个实施方式中仅描述了构造的一部分时,则其他之前的实施方式可以应用到该构造的其他部分。即使未明确说明这些部分可以组合,这些部件也可以组合。倘若组合没有害处,则即使未明确说明这些实施方式可以组合,这些实施方式也可以部分地组合。下面,将参照附图对根据本公开的示例性实施方式和其他实施方式的电子装置I进行描述。根据本实施方式的电子装置I包括壳体2、盖3和电路基板4。图1是示出了电子装置I的在从图2的箭头A的方向观察时的横截面中的结构的横截面图。图2是示出了根据示例性实施方式的电子装置I的轮廓的立体图。由树脂制成的壳体2包括一对槽部8、底开口部5、侧开口部6和多个腿部7。槽部8设置成使得电路基板4能够在槽部8中滑动。每个槽部8包括槽9、顶部表面10和底部表面11,如图3所示。顶部表面10的面积大于底部表面11的面积。渐缩部Ila在邻近槽9的开口部的位置处设置在槽部8的底部表面11与壳体2的内侧表面2a之间。渐缩部Ila从槽部8的底部表面11下倾至壳体2的内侧表面2a。由于渐缩部Ila的上述形状,盖3的突出部14可以容易地插入到槽9中。底开口部5设置在壳体2中以便容置盖3。在底开口部5处在壳体2的内侧表面2a中设置有多个凹部12以固定由树脂制成的盖3。例如,壳体2和盖3都由例如聚丙烯(PP)的树脂制成。侧开口部6设置在壳体2的侧面中而延伸至邻近槽部8的端部的位置以便容置电路基板4。腿部7设置成用于固定电子装置I。盖3呈盒状并在顶侧处具有开口部。盖3的一对插入到壳体2的底开口部5中的侧壁31的外侧表面31a包括多个凸部13。侧壁31的外侧表面31a之间的宽度被设定成基本上与壳体2在底开口部5处的内侧表面2a之间的宽度相同使得盖3可以插入到底部5中。在示例性实施方式中,凸部13呈图4所示的圆顶状凸起,并且凹部12设置成与该圆顶状对应的碗状。每个凸部13设置在底开口部5处的横切壳体2的内侧表面2a的位置处。例如,四个突出部14设置成从盖3的开口部中的侧壁31突出。每个突出部14沿如图4所示的侧壁31的边缘延伸,并且突出部14的横截面在盖3被组装到壳体2之前呈直角三角形形状。如图1所示,在将盖3组装到壳体2时,突出部14被挤压并插入到壳体2的槽9中。挤压的突出部14插入在电路基板4与底部表面11之间以朝向顶部表面10推压电路基板4。其内附接有电气元件(未示出)的电路基板4是包括用于连接到外部的连接器15的印刷电路基板。电路基板4通过壳体2的一对槽部8容置并保持。将参照图5描述根据示例性实施方式的电子装置I的组装方法。电路基板4从侧开口部6插进并滑入到壳体2的一对槽9中,使得连接器15可以从侧开口部6伸出。槽9的高度尺寸(顶部表面10与底部表面11之间的尺寸)稍微大于电路基板4的厚度。也就是说,在电路基板4与槽9之间具有除电路基板4的插入空间之外的附加空间,使得电路基板4能够在槽9中滑动。顶部表面10、电路基板4和底部表面11之间产生的摩擦可随着附加空间的减小而增大。当摩擦增大时,电路基板4将难于在槽9中滑动,并且组装时间会变得更长。当附加空间具有一定范围的尺寸时,电路基板4可以容易地很快插入到槽9中。考虑到缩短组装时间,所以相对于设定为1.6mm的电路基板的厚度,槽9的高度尺寸可以设定为2.3_,使得电路基板4可以在槽9中自如地滑动。然后,通过使用特定力将盖3从底开口部5插入并推压到壳体2中,同时盖3的开口部与壳体2的底开口部5相对。组装好的壳体在图2中示出。由于树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置,包括:电路基板(4),所述电路基板(4)设置有至少一个电子电路;壳体(2),所述壳体(2)在底侧上具有底开口部(5),并且所述壳体(2)容置所述电路基板(4);呈盒状的盖(3),所述盖(3)在顶侧上具有开口部,所述盖(3)设置成封闭所述底开口部(5),其中,所述壳体(2)具有侧开口部(6)以及一对槽部(8),所述槽部(8)沿水平方向延伸并彼此对置,所述侧开口部(6)设置在侧面中并延伸到邻近所述槽部(8)的端部的位置;所述槽部(8)设置成使得所述电路基板(4)的边缘部能够从所述侧开口部(6)滑入并插入到所述槽部(8)中,以将所述电路基板(4)容置在所述壳体(2)中;所述盖(3)包括一对侧壁(31)以及多个突出部(14),所述侧壁(31)具有在与所述槽部(8)的延伸方向平行的方向上延伸的顶端部,所述多个突出部(14)从所述侧壁(31)的所述顶端部突伸出;并且所述突出部(14)在所述电路基板(4)的底侧处插入到所述电路基板(4)的边缘部与所述槽部(8)之间的空间中,以固定所述电路基板(4)。

【技术特征摘要】
2011.12.12 JP 2011-2713391.一种电子装置,包括: 电路基板(4 ),所述电路基板(4 )设置有至少一个电子电路; 壳体(2 ),所述壳体(2 )在底侧上具有底开口部(5 ),并且所述壳体(2 )容置所述电路基板⑷; 呈盒状的盖(3),所述盖(3)在顶侧上具有开口部,所述盖(3)设置成封闭所述底开口部(5),其中, 所述壳体(2 )具有侧开口部(6 )以及一对槽部(8 ),所述槽部(8 )沿水平方向延伸并彼此对置,所述侧开口部(6)设置在侧面中并延伸到邻近所述槽部(8)的端部的位置; 所述槽部(8)设置成使得所述电路基板(4)的边缘部能够从所述侧开口部(6)滑入并插入到所述槽部(8)中,以将所述电路基板(4)容置在所述壳体(2)中; 所述盖(3)包括一对侧壁(31)以及多个突出部(14),所述侧壁(31)具有在与所述槽部(8)的延伸方向平行的方向上延伸的顶端部,所述多个突出部(14)从所述侧壁(31)的所述顶端部突伸出;并且 所述突出部(14)在所述电路基板(4)的底侧处插入到所述电路基板(4)的边缘部与所述槽部(8)之间的空间中,以固定所述电路基板(4)。2.根据权利要求1所述的电子装置,其中, 所述壳体(2)的底端部包括多个腿部(7),用于将所述壳体(2)附接于设置在所述底端部处的主体,并且 所述盖(3)定位在所述壳体(2)的内侧表面(2a)处。3.根据权利要求1所述的电子装置,还包括: 凸部(13),所述凸部(13)设置在所述盖(3)的外侧表面(31a)和所述壳体(2)的内侧表面(2a)中的一个表面中;...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐野义政
申请(专利权)人:株式会社电装
类型:发明
国别省市:

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