本发明专利技术提供射频功率放大模块包括功率放大器和散热器；所述功率放大器和所述散热器紧固连接；所述散热器开有嵌入风扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸与嵌入的风扇相等。还提供具有散热风道的大功率射频电源包括射频功率放大模块、机箱，所述射频功率放大模块具有散热齿的一侧与所述机箱的侧壁紧密接触；在所述机箱侧壁上设有嵌入在所述嵌入槽内的风扇，所述风扇的风向由机箱内侧向机箱外侧吹。本发明专利技术提供的射频功率放大模块内嵌的风扇能保证射频功率放大模块中功率放大器所产生的热量被立即传导出去。本发明专利技术提供的具有散热风道的大功率射频电源，通过形成若干散热风道，并对热源进行隔离，从而能有效的将射频功率放大模块所产生的热量进行散热。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电源
，特别涉及一种射频功率放大模块及具有散热风道的大功率射频电源。
技术介绍
目前市场上1500W及以上的大功率固态射频电源由于射频功率放大模块的工作模式以及自身机箱的影响，散热主要采用的是水冷方式，这种方式一方面减小了整个电源的可靠性，另一方面对于用户来说使用不是很方便。射频功率模块在输出功率为1500W时，自身产生的耗散能量可达400W左右的热量。本射频功率放大模块所采用的射频功率放大器的面积为4平方厘米也就是说功率放大器自身所耗散的功率密度为lOOW/cm2，如此高的能量如果不能及时传导出去那么对射频放大器的影响将会是致命的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能达到良好散热效果的射频功率放大模块及具有散热风道的大功率射频电源。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种射频功率放大模块包括功率放大器和散热器；所述功率放大器和所述散热器紧固连接；所述散热器开有嵌入风扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸与嵌入的风扇相等。进一步地，所述功率放大器与散热器之间的连接面涂覆有导热硅脂。进一步地，所述散热器在与所述功率放大器不接触的另一面设有多个散热齿。进一步地，所述散热齿之间的距离不等，在距离所述功率放大器固定位置较远处，所述散热齿之间的间距较小，在距离所述功率放大器固定位置较近处，所述散热齿之间的间距较大。进一步地，所述散热器由导热系数高的材料制成。进一步地，所述散热器由纯铝制成。本专利技术还提供一种具有散热风道的大功率射频电源包括射频功率放大模块、机箱，所述射频功率放大模块具有散热齿的一侧与所述机箱的侧壁紧密接触，从而在散热齿和所述机箱侧壁之间形成风道；在所述机箱侧壁上设有嵌入在所述嵌入槽内的风扇，所述风扇的风向由机箱内侧向机箱外侧吹。进一步地，所述射频功率放大模块的左侧设置有竖隔板，所述射频功率放大模块的下端设置有横隔板，所述射频功率放大模块和所述机箱紧密接触。进一步地，所述横隔板正对射频功率放大模块的地方设置有散热孔。进一步地，所述机箱的后面板设置有风扇，该风扇的风向是从机箱外向射频功率放大模块侧吹。本专利技术提供的射频功率放大模块内嵌的风扇能保证射频功率放大模块中功率放大器所产生的热量被立即传导出去。本专利技术提供的具有散热风道的大功率射频电源，通过形成若干散热风道，并对热源进行隔离，从而能有效的将射频功率放大模块所产生的热量进行散热。附图说明图1为本专利技术实施例提供的射频功率放大模块的立体图。具体实施例方式参见图1，本专利技术实施例提供的一种射频功率放大模块，包括功率放大器和散热器I。功率放大器和散热器I紧固连接。散热器I开有可嵌入风扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸与嵌入的风扇相等。所嵌入的风扇包括10厘米、12厘米甚至更大尺寸的风扇，风扇的转速可从1000转/分钟至6000转/分钟，优选3500转/分钟。功率放大器与散热器I之间的连接面涂覆有导热硅脂。散热器I在与功率放大器不接触的另一面设有多个散热齿。散热齿之间的距离不等，在距离功率放大器固定位置较远处，散热齿之间的间距较小，在距离功率放大器固定位置较近处，散热齿之间的间距较大。散热器由导热系数高的材料制成，例如纯铝。在散热器I内，嵌有风扇2，风扇2可固定在散热器上，也可固定在射频功率放大模块所装入的机箱侧壁上，只要保证在散热器上嵌有风扇的面为平面。风扇2的风向为从散热器内到散热器外。该射频功率放大模块可应用在具有散热风道的大功率射频电源中。射频功率放大模块底部抛光后与机箱(例如，3U或4U机箱)底部紧密接触后，射频功率放大模块所产生的热量可以通过机箱传导出去，由于相对于射频功率放大模块的散热器来说机箱的散热面积更大，因此射频功率放大模块的散热器加上铝制机箱使机箱的整体散热效果更好。射频功率放大模块放入机箱后，为了保证散热风速的稳定性避免出现涡流影响散热效果，必须在机箱内做必要的散热风道。因此，射频功率放大模块具有散热齿的一侧与机箱的侧壁紧密接触，从而在散热齿和所述机箱侧壁之间形成风道。在机箱侧壁上设有嵌入在嵌入槽内的风扇，风扇的风向由机箱内侧向机箱外侧吹，可以保证射频功率放大模块所产生的热能够迅速经风道高效地传导出机箱，避免了热量在机箱的积存，进而造成器件失效或损毁。另外，射频功率放大模块的左侧设置有竖隔板。射频功率放大模块的下端设置有横隔板，从而将射频功率放大模块与机箱其他部分隔离开，减小了射频功率放大模块对机箱中其它模块的影响。横隔板正对射频功率放大模块的地方设置有散热孔。另外，由于射频功率放大模块中的电路板上的元器件也是热量源需要进行一定的散热，可通过设置在机箱后面板的风扇由机箱外向射频功率放大模块方向吹，可以从一定程度上缓解射频功率放大模块中的电路板上的元器件过热的问题。最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照实例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。权利要求1.一种射频功率放大模块，其特征在于，包括 功率放大器和散热器；所述功率放大器和所述散热器紧固连接；所述散热器开有嵌入风扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸与嵌入的风扇相等。2.根据权利要求1所述的射频功率放大模块，其特征在于: 所述功率放大器与散热器之间的连接面涂覆有导热硅脂。3.根据权利要求2所述的射频功率放大模块，其特征在于: 所述散热器在与所述功率放大器不接触的另一面设有多个散热齿。4.根据权利要求3所述的射频功率放大模块，其特征在于: 所述散热齿之间的距离不等，在距离所述功率放大器固定位置较远处，所述散热齿之间的间距较小，在距离所述功率放大器固定位置较近处，所述散热齿之间的间距较大。5.根据权利要求4所述的射频功率放大模块，其特征在于: 所述散热器由导热系数高的材料制成。6.根据权利要求4所述的射频功率放大模块，其特征在于: 所述散热器由纯铝制成。7.一种集成权利要求3所述射频功率放大模块的具有散热风道的大功率射频电源，其特征在于，还包括 机箱，所述射频功率放大模块具有散热齿的一侧与所述机箱的侧壁紧密接触，从而在散热齿和所述机箱侧壁之间形成风道；在所述机箱侧壁上设有嵌入在所述嵌入槽内的风扇，所述风扇的风向由机箱内侧向机箱外侧吹。8.根据权利要求7所述的大功率射频电源，其特征在于: 所述射频功率放大模块的左侧设置有竖隔板，所述射频功率放大模块的下端设置有横隔板，所述射频功率放大模块和所述机箱紧密接触。9.根据权利要求8所述的大功率射频电源，其特征在于: 所述横隔板正对射频功率放大模块的地方设置有散热孔。10.根据权利要求9所述的大功率射频电源，其特征在于: 所述机箱的后面板设置有风扇，该风扇的风向是从机箱外向射频功率放大模块侧吹。全文摘要本专利技术提供射频功率放大模块包括功率放大器和散热器；所述功率放大器和所述散热器紧固连接；所述散热器开有嵌入风扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸与嵌入的风扇相等。还提供具有散热风道的大功率射频电源包括射频功率放大模块、机箱，所述射频功率放大模块具有散热齿的一侧与所述机箱的侧壁紧密接触；在所述机箱侧壁上设有嵌入在所述嵌入槽内的风扇，所述风扇的风向由机箱内侧向机箱外侧吹。本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种射频功率放大模块，其特征在于，包括功率放大器和散热器；所述功率放大器和所述散热器紧固连接；所述散热器开有嵌入风扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸与嵌入的风扇相等。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇滔，秦威，赵章琰，李英杰，夏洋，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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