【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传感器，更具体涉及一种扫描精度较高的传感器。
技术介绍
现有技术晶圆按照线形排列，因为晶圆本身有保护环，晶圆的保护环具有一定的体积，所以晶圆和晶圆之间贴片的时候会产生一个约80um左右的间隙。这样在扫描的时候这段距离没有传感器接收信息，所以严格来说，每段晶圆和晶圆的接缝处都会有约80um的信息丢失。对于大部分的应用，这部分的信息丢失并没有影响，但是对于要求严格或者特殊领域的应用，晶圆和晶圆之间要做到无缝贴片，而线形贴片是达不到这个要求的。在图像传感器的长度要做的很长的情况下，就需要更多支传感器拼接，拼接过程中要保证传感器和传感器之间的间隙尽量小，但晶圆与晶圆之间的线形排列不能使得这样的间隙足够小。
技术实现思路
本专利技术提出一种晶圆贴片无缝隙排列、传感器拼接间隙易于控制的传感器。根据本专利技术的一个方面，提供一种图像传感器，包括印刷电路板和安装在印刷电路板上的晶圆，印刷电路板上安装有多个晶圆，晶圆纵向放置交错排列，相邻晶圆之间重叠像素。交错式的排列方式使得晶圆与晶圆之间在纵向方向没有间隙。在一些实施方式中，晶圆之间重叠3 5个像素。在一些实施方式中，晶圆为长条状。长条状的晶圆便于交错排列。在一些实施方式中，印刷电路板一端设有凸部，印刷电路板的另一端设有凹部。印刷电路的两端分别设置为凸部和凹部，方便两块印刷电路板的拼接使用。在一些实施方式中，印刷电路板的凸部端的晶圆凸出印刷电路板的凸部端，印刷电路板凹部端的晶圆凸出印刷电路板的凹部端。晶圆凸出印刷电路板的两端，是为在印刷电路板拼接使用过程中，保证晶圆能够重叠，防止在印刷电路板拼接处晶圆产生间...
【技术保护点】
图像传感器，其特征在于，包括印刷电路板和安装在所述印刷电路板上的晶圆，所述印刷电路板上安装有多个晶圆，所述晶圆纵向放置交错排列，相邻所述晶圆之间重叠像素。
【技术特征摘要】
1.图像传感器，其特征在于，包括印刷电路板和安装在所述印刷电路板上的晶圆，所述印刷电路板上安装有多个晶圆，所述晶圆纵向放置交错排列，相邻所述晶圆之间重叠像素。2.根据权利要求1所述图像传感器，其特征在于，所述晶圆之间重叠3 5个像素。3.根据权利要求2所述的图像传感器，其特征在于，所述晶圆为长条状。4.根据权利要求3所述的图像传感器，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：席文杰，张景超，谢炎忠，廖国富，
申请(专利权)人：敦南科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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