光耦合模块及其制备方法技术

技术编号:8833455 阅读:147 留言:0更新日期:2013-06-22 19:59
一种光耦合模块,包括衬底、光波导、电路基板及光学模组,该光波导装设于该衬底及该电路基板之间,该光波导包括芯层及包层,该芯层具有耦光面,该包层包覆芯层且仅露出该耦光面,该电路基板上贯通开设有与该耦光面的相应的透光孔,该光学模组设置于该透光孔上通过,并通过该透光孔与该耦光面进行光耦合。该耦光面大致呈凸镜状,该耦光面能够将入射至该芯层的光讯号聚集进行传输,也能够将从该芯层的出射的光讯号聚集进行传输。本发明专利技术的光耦合模块,即使粘晶过程中发生了一定的偏移量,耦光效果也不会受到影响。本发明专利技术还提供一种光耦合模块的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,尤其涉及一种能够提高光耦合效果的。
技术介绍
近年来,光通信有高速化、大容量化的发展趋势。一般来说,光通信中,需采用光学元件进行光电讯号的转换,采用光波导传输光讯号。现有的光耦合模块中,光波导形成于衬底及电路基板之间。光波导由芯层(Core)及包层(Clad)组成。芯层具有呈平面状的耦光面。包层包覆芯层且露出耦光面。电路基板上对应耦光面贯通开设有透光孔。光学元件通过粘晶(Die Bond)设置于透光孔上,以与耦光面进行光耦合。耦光面有一定的收光范围。然而,粘晶过程中,光学模组的位置易发生偏差,从而影响耦光效果。
技术实现思路
鉴于上述内容,有必要提供一种提高耦光效果的。一种光耦合模块,包括衬底、光波导、电路基板及光学模组,该光波导装设于该衬底及该电路基板之间,该光波导包括芯层及包层,该芯层具有耦光面,该包层包覆芯层且露出该耦光面,该电路基板上贯通开设有与该耦光面相应的透光孔,该光学模组设置于该透光孔上,并通过该透光孔与该耦光面进行光耦合。该耦光面大致呈凸镜状,该耦光面能够将入射至该芯层的光讯号聚集进行传输,也能够将从该芯层的出射的光讯号聚集进行传输。一种光耦合模块的制备方法,包括以下步骤:提供一衬底;提供包层材料,加热包层材料至熔融状态,将该熔融状态的包层材料涂布于该衬底上,以形成第一包层预型体;提供一个第一滚轮,该第一滚轮包括第一滚压面,第一滚压面开设若干第一压槽;采用第一滚轮压制该第一包层预型体,形成第一包层,该第一包层上形成与该第一压槽相对应的收容空间;提供芯层材料,加热该芯层材料至熔融状态,将熔融状态的芯层材料涂布于该收容空间,以形成芯层预型体;提供第二滚轮,该第二滚轮包括第二滚压面,该第二滚压面上开设有若干第两的压槽,该第二压槽第二压槽包括本部及相对设置于本部两端的两个连接部,该连接部远离该本部的一端截面呈凸镜状;采用该第二滚轮压制该芯层预型体,以形成一个具有呈凸镜状耦光面的芯层;将熔融状态的包层材料涂布于该芯层及该第一包层上,且露出该耦光面,以形成第二包层预型体;提供第三滚轮,该第三滚轮具有第三滚压面;采用该第三滚轮压制该第二包层预型体,从而制得光波导;提供一个贯通开设有透光孔的电路基板,将该电路基板装设于该光波导上,该透光孔相对该耦光面;提供或制备一个光学模组,该光学模组装设于该透光孔上,从而制得光耦合模块。本专利技术的,其光波导的耦光面为凸镜状,增大了收光范围,且该耦光面能够将入射至该芯层的光讯号聚集进行传输,也能够将从该芯层出射的光讯号聚集进行传输,即使粘晶过程中发生了一定的偏移量,耦光效果也不会受到影响。附图说明图1为本专利技术实施方式光耦合模块的立体示意图。图2为图1的光耦合模块沿I1-1I方向的剖面示意图。图3A与图3B为光耦合模块制备方法的流程图。图4为第一滚轮及其对应所制备产品的局部剖面示意图。图5为第二滚轮及其对应所制备产品的局部剖面示意图。图6为第三滚轮及其对应所制备产品的局部剖面示意图。主要元件符号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光耦合模块,包括衬底、光波导、电路基板及光学模组,该光波导装设于该衬底及该电路基板之间,该光波导包括芯层及包层,该芯层具有耦光面,该包层包覆该芯层且露出该耦光面,该电路基板上贯通开设有与该耦光面相应的透光孔,该光学模组设置于该透光孔上,并通过该透光孔与该耦光面进行光耦合,其特征在于:该耦光面呈凸镜状,该耦光面能够将入射至该芯层的光讯号聚集进行传输,也能够将从该芯层的出射的光讯号聚集进行传输。

【技术特征摘要】
1.一种光耦合模块,包括衬底、光波导、电路基板及光学模组,该光波导装设于该衬底及该电路基板之间,该光波导包括芯层及包层,该芯层具有耦光面,该包层包覆该芯层且露出该耦光面,该电路基板上贯通开设有与该耦光面相应的透光孔,该光学模组设置于该透光孔上,并通过该透光孔与该耦光面进行光耦合,其特征在于:该耦光面呈凸镜状,该耦光面能够将入射至该芯层的光讯号聚集进行传输,也能够将从该芯层的出射的光讯号聚集进行传输。2.如权利要求1所述的光耦合模块,其特征在于:该耦光面呈半球面状。3.如权利要求1所述的光耦合模块,其特征在于:该芯层包括主体及分别形成于该主体两端的两个传输端,该传输端背离该衬底延伸弯折,该耦光面的数量为二,该两个耦光面分别设置于该两个传输端远离该主体的末端面上。4.如权利要求3所述的光耦合模块,其特征在于:该电路基板上间隔开设有两个透光孔,该光学模组包括分别设置于该两个透光孔上的发光元件及受光元件,以分别与两个耦光面进行f禹光。5.如权利要求3所述的光耦合模块,其特征在于:该主体包括底壁、顶壁及两个反射壁,该底壁邻近该衬底设置,该顶壁与该底壁平行设置,该反射壁连接该底壁与顶壁,该两个传输端分别形成于该顶壁两端。6.如权利要求5所述的光耦合模块,其特征在于:该反射壁与该底壁间的夹角等于135度。7.一种光耦合模块的制备方法,包括以下步骤: 提供一衬底; 提供包层材料,加热包层材料至熔融状态,将该熔融状态的包层材料涂布于该衬底上,以形成第一包层预型体; 提供第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:李秉衡
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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