【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硅片研磨、抛光加工时固定硅片用载片圈。
技术介绍
硅片是集成电路中使用最广泛的衬底材料,硅片在研磨、抛光加工过程中,硅片需要被固定在载片圈中,载片圈以及固定在其中的娃片位于在上下压力盘之间,在中心齿轮和边缘齿轮的带动下硅片跟随载片圈自转,并且同时以压力盘中心进行公转运动。加工过程中,研磨、抛光液从上压力盘流下,逐渐浸润到硅片上下表面。研磨、抛光时上下压力盘施加压力,硅片及载片圈与上下压力盘紧密接触,这对研磨、抛光液在载片圈及硅片表面流动起了一定程度的阻碍作用,加工时研磨、抛光液不能快速到达硅片各个地方。为了克服上述存在的缺点,有必要提供一种新型的固定硅片用载片圈。载片圈传统方式的制成材料为不锈钢,其优点是耐磨损、不会引入静电影响,但可能引入金属沾污,同时在加工时如果载片圈在设备中卷曲,则会划伤或划坏设备其他部件,影响加工和成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种固定硅片用载片圈,由于在载片圈表面设置导流槽,在上下压力盘压力作用下,研磨、抛光液能够通过导流槽快速导流到载片圈各个地方,改善研磨、抛光液在载片圈和硅片表面的流动性,从而减少加工时间、提高加工效率,降低成本,效果好。为达到上述专利技术目的,本专利技术采用以下技术方案:这种固定硅片用载片圈是:载片圈表面设导流槽,导流槽呈网格状分布。所述的网格形状可以为正方形、矩形、菱形。本专利技术提供的载片圈厚度T为500 700微米,在载片圈表面设置的导流槽截面为弧形,弧形半径为r,100彡r彡400微米,弧形所对圆心角为θ,60° ( Θ <120°。作为本专利技术的进一步优化,还可 ...
【技术保护点】
一种固定硅片用载片圈,其特征在于:载片圈表面设导流槽,导流槽呈网格状分布。
【技术特征摘要】
1.一种固定硅片用载片圈,其特征在于:载片圈表面设导流槽,导流槽呈网格状分布。2.根据权利要求1所述的一种固定硅片用载片圈,其特征在于:网格形状为正方形或矩形或菱形。3.根据权利要求1或2所述的一种固定硅片用载片圈,其特征在于:在载片圈表面设置的导流槽截面为弧形,弧形半径为r,100 Sr < 400微米,弧形所对圆心角为Θ,60° ^ Θ < 120。。4.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛钟,闫志瑞,库黎明,盛方毓,李青保,
申请(专利权)人:有研半导体材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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