抛光设备的清洗装置制造方法及图纸

一种抛光设备的清洗装置，包括：　　　　二喷孔设于该抛光设备的清洗装置的两侧；及　　　　一洗剂入口设于该抛光设备的清洗装置；　　　　其中所述的二喷孔形成的二信道与所述的洗剂入口所形成的一信道相连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一个抛光设备的清洗装置，该抛光设备的清洗装置使用于清洗抛光晶圆后所残留于抛光设备底部的泥浆。
技术介绍
习知的晶圆抛光设备(如图1所示)，包括一抛光头11a、一抛光臂12a及一基座13a，该抛光头11a以真空吸附的方式将晶圆3a固定于抛光头11a上，该抛光设备1a的下方设有一抛光垫3a，当该晶圆3a于抛光制程时该抛光头11a上的该晶圆3a会接触加压于该抛光垫3a，且该抛光头11a和加入抛光液的该抛光垫3a皆会加以旋转，藉以达到抛光的目的。但抛光所产生的泥浆4a会飞溅而附着于抛光装置1a的抛光头11a、抛光臂12a及基座13a的底部的情形发生(如图2所示)，该泥浆4a如干燥后会掉落至该抛光垫3a上，如此会造成下一抛光晶圆的刮伤，进而造成晶圆的损坏及制作晶圆成本的提高。缘是，本专利技术人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一个抛光设备的清洗装置，可达到充份清洗残留在抛光设备底部的泥浆，以防止干燥的泥浆掉落于抛光垫上所造成的晶圆的刮伤及损坏，藉以提高晶圆的生产良率。本专利技术提供一种抛光设备的清洗装置，包括二喷孔设于该抛光设备的清洗装置的两侧；及一洗剂入口设于该抛光设备的清洗装置。本专利技术的抛光设备的清洗装置，能充份清洗残留在抛光设备底部(含抛光头、抛光臂及基座的部份)的泥浆，以防止干燥的泥浆掉落于抛光垫上所造成的晶圆的刮伤及损坏，提高晶圆的生产良率。为使贵审查委员能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细内容与附图，兹举一较佳可行的实施例并配合图式详细说明如后，相信对本专利技术的目的、特征与优点，当可由此得一深入且具体的了解。附图说明图1为习知晶圆抛光设备的示意图。图2为习知泥浆吸附在抛光设备的示意图。图3为本专利技术抛光设备的清洗装置的剖视图。图4为本专利技术抛光设备的清洗装置的立体图。图5为本专利技术抛光设备的清洗装置及抛光设备的立体图。图6为本专利技术抛光设备的清洗装置清洗抛光设备的侧视图。符号说明〔习知〕1a 抛光设备 2a 晶圆11a 抛光头3a 抛光垫12a 抛光臂4a 泥浆13a 基座〔本专利技术〕1 抛光设备 5 抛光设备的清洗装置11 抛光头 51 喷孔12 抛光臂 511 信道13 基座 52 喷孔2 晶圆 521 信道3 抛光垫 53 洗剂入口4 泥浆 531 信道具体实施方式本专利技术抛光设备的清洗装置的实施例(如图3至图6所示)，包括两个喷孔51及52分别设于该抛光设备的清洗装置5的两侧，并分别形成二信道511及521，该二喷孔51及52可喷洒加压的洗剂，用以清洗一抛光设备1(含抛光头11、抛光臂12及基座13的部份)的底部残留的泥浆；及一洗剂入口53，该洗剂入口53形成一信道531连接于该信道511及521的交会处，用以提供该喷孔51及52加压的洗剂，该抛光设备的清洗装置5可调整到一适当的位置喷洒加压的洗剂，让该抛光设备1的底部能充分洗净而不残留泥浆。此外，该二喷孔51及52的喷洒角度可设计为40～45度，且该二喷孔的孔径为1/7～1/9M NPT；该洗剂入口的外径设计为3/8～4/8NPT，及该洗剂入口的内径为5～6mm即可达到洗净的效果；但该二喷孔51及52的喷洒角度为43度，该洗剂入口的外径设计为3/8NPT时有最佳的洗净效果。此外，该抛光设备的清洗装置5可接受一自动清洗的讯号；当晶圆的抛光动作完毕后，抛光设备会位移至适当的位置，该抛光设备的清洗装置5即进行自动清洗的动作。请参考图6所示，其中该二喷孔51、52于喷洒洗剂一定距离后会有交错重叠区，即位于抛光臂12下方中央部位，藉此交错重叠的设计，使得该抛光设备的清洗装置5得以完全清洗该抛光臂12。综上所述，本专利技术的抛光设备的清洗装置，能充份清洗残留在抛光设备底部(含抛光头、抛光臂及基座的部份)的泥浆，以防止干燥的泥浆掉落于抛光垫上所造成的晶圆的刮伤及损坏，藉以提高晶圆的生产良率。权利要求1.一种抛光设备的清洗装置，包括二喷孔设于该抛光设备的清洗装置的两侧；及一洗剂入口设于该抛光设备的清洗装置；其中所述的二喷孔形成的二信道与所述的洗剂入口所形成的一信道相连接。2.如权利要求1所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的二喷孔于喷洒洗剂一定距离后会有交错重叠区。3.如权利要求1所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的二喷孔的喷洒角度为40～45度。4.如权利要求3所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的二喷孔的优选喷洒角度为43度。5.如权利要求1所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的二喷头的孔径为1/7～1/9M NPT。6.如权利要求5所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的二喷孔的最佳孔径为1/8M NPT。7.如权利要求1所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的洗剂入口的外径为3/8～4/8 NPT。8.如权利要求7所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的洗剂入口的优选外径为3/8 NPT。9.如权利要求1所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的洗剂入口的内径为5～6mm。10.如权利要求1所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的抛光设备的清洗装置为一调整位置的装置。11.如权利要求1所述的抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述的抛光设备的清洗装置为一自动清洗的装置。全文摘要本专利技术提供一种抛光设备的清洗装置，包括二喷孔设于该抛光设备的清洗装置的两侧；及一洗剂入口设于该抛光设备的清洗装置。该抛光设备的清洗装置可充份清洗残留在抛光设备底部的泥浆，以防止干燥的泥浆掉落于抛光垫上所造成的晶圆的刮伤及损坏。文档编号B24B55/00GK1634681SQ200310109859公开日2005年7月6日 申请日期2003年12月30日 优先权日2003年12月30日专利技术者林志菁 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志菁，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：