发光组件制造技术

一种用于例如道路照明的发光组件(10)，包括：构造成散热体(18)并且具有前表面(18a)的基体；载有应用在散热体的前表面(18a)上的光照射源(12)的板14；以及固定元件(20)，固定元件(20)以板(14)布置在固定元件(20)与散热体(18)的前表面(18a)之间的方式安装在散热体(18)的前表面(18a)上；固定元件(20)包括使所述光照射源(12)至少部分地露出的窗口(22)，窗口(22)具有侧壁(220)，侧壁(220)包围所述光照射源(12)并且从散热体的前表面(18)向外扩展以形成用于光照射的反射器。用于光照射的外部反射器(32)可进一步设置成与窗口(22)的侧壁(220)对应地联接至固定元件(22)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光组件。在各种实施方式中，本专利技术涉及能够例如用于基于LED光照射源的使用的道路照明应用的发光组件。在各种实施方式中，本专利技术涉及例如用于道路照明的电照明应用。
技术介绍
在本
，注意到了基于可以定义为非交互型结构的结构的用于发光组件的各种解决方案，因此这些方案需要非常复杂的电连接和/或机械连接以及附加的部件和工艺的使用(例如，电缆的设置，粘结过程等)，从而使得这些方案不能够提供发光组件的安装/拆卸过程中的有效的灵活性等级。这容易导致复杂且大体积的解决方案，这些解决方案不能够利用例如由于使用LED光照射源而提供的有利的紧凑性的优点。关于降低安装操作的复杂性和减小总体尺寸的可能性方面，情况尤其如此。
技术实现思路
在各种实施方式中，本专利技术处理如下问题:克服例如与所谓的LED发光“引擎”在道路照明系统中的可能的结合有关的上述缺点。该目的相应地在各种实施方式中能够提供下列优点中的至少一个:-例如在道路照明应用中的引擎的紧凑性；-机械部件和电气部件一例如，安装支架和电路板(印刷电路板或PCB)—之间的组装过程的简化，特别是当采用LED光源时；-标准化的、稳定的且可靠的安装结构(也有热方面的考虑)；-组装的零件之间的公差的高效的配合和调整；以及-安装部分与功能性部分之间的结合(例如，从光学、机械、热和/或电气/电子方面来讲)。在各种实施方式中，该目的由具有所附权利要求中明确地声明的特征的发光组件实现。权利要求构成本文关于本专利技术给出的技术教示的整体的一部分。在各种实施方式中，获得了能够使用简单形状(例如，正方形或矩形)的包封件的标准化系统，其中，该包封件能够提供容纳用于LED的电子器件的板(PCB)与散热体和/或用于固定到柱体上的金属结构之间的附连(例如，使用螺钉)。在各种实施方式中，包封件能够将板(PCB)保持在提供散热的散热体上。在各种实施方式中，包封件能够包括被称为“初级”反射器的反射器，该反射器具有对来自例如“集群”地布置或换言之根据所谓的“板上芯片”型解决方案布置的LED源的光照射进行预混合的功能。在各种实施方式中，包封件的结构还能够包括安装键(销和互补的孔)、孔和/或型面部分，所述安装键(销和互补的孔)、孔和/或型面部分能够提供与外部反射器和/或功能为形成光束的光学结构的适当的相互定位。在各种实施方式中，包封件能够包括通过销、联接或卡合配合而被辅助的保持结构，以允许保持载有一个或多个LED的电路板，当需要时，另外能够对一个或多个光源进行定向并且能够将所述弓I擎保持在散热体上。在各种实施方式中，能够例如借助于螺钉获得固定，当需要时，可存在套管，从而提供部件的固定以及光学耦合。在各种实施方式中，本专利技术能够提供具有下列特征中的至少一些特征的结构:-用于基本上对应于能够允许电路板(例如，使用LED的电路板)被组装的一类成套工具的一体的且紧凑的包封件，能够提供部件的完全可靠的安装以及快速的机械、热、电和/或光学连接的可能性；-使用起来快速且准确的对准和固定过程；-发光引擎的自动的光学对准和控制；以及-可靠的且标准化的联接系统。在各种实施方式中，本专利技术允许提供下列优点中的至少一个:-系统的机械稳定性和良好的热管理；-标准化的组装过程(例如，能够例如使用螺钉进行组装的成套工具的形式)，当需要时，仅仅更换一个或多个光照射源(例如，LED阵列)就能够达到例如改善/更新光照射源的目的；-定位时的高级别的灵活性，以便组装和拆卸，特别是关于发光引擎，以及在发光引擎本身的使用寿命的末段；以及-确保例如与位于板上的板载检测系统相关的电子电路的保护的可能性；这可以例如通过能够在一定程度上被视作远离专用于散热的支撑件的定位来实现，这附加地允许对电磁干扰(EMI)的管理和检测系统的灵敏度的改善。附图说明现在将参考附图以非限制性示例的方式对本专利技术进行描述，在附图中:-图1是组装状态下的一个实施方式的视图；-图2是分解状态下的一个实施方式的视图；-图3至图5图示了一个实施方式的一些零件，以及-图6至图8图示了实施方式的各种细节。具体实施例方式为了更深地理解实施方式，在下面的说明中阐述了各种具体的细节。可以在不具有具体细节中的一个或多个的情况下，或使用其它方法、部件、材料等构建实施方式。在其它情况下，为了避免使实施方式的各个方面不清楚，没有显示和详细地描述周知的结构、材料或操作。在本文的范围内所提及的“实施方式”意在指明关于该实施方式描述的特定的构造、结构或特征包括在至少一个实施方式中。因此，诸如在整个说明书的许多地方出现的“在一个实施方式中”之类的用于不一定指的是同一个实施方式。此外，特定的布局、结构或特征可以以任何适合的方式组合在一个或多个实施方式中。此处所使用的附图标记仅仅是为了方便的目的并且因此不限定保护范围和实施方式的范围。在附图的图形中，附图标记10总体指示通常所说的“光引擎”或“光引擎系统”类型的发光组件。各种实施方式可涉及例如使用LED光源作为用于产生光照射的照射源的发光组件。在各种实施方式中，光照射源12能够采用根据通常所指的“集群”或“板上芯片”型解决方案布置的多个LED的阵列的形式。在此处以非限制性示例的方式考虑的实施方式中，光照射源12 (被认为是本身是周知的类型)示出为矩形形状的芯片的形式。对该特定实施方式的参考不应当理解为以任何方式限制本文的范围。在各种实施方式中，光照射源12承载在板(例如，印刷电路板或PCB) 14上，板14能够设置有用于向光照射源12供电、用于可能的相应的控制信号的传输和/或用于将检测或感测信号传输到组件10的外部的一个或多个连接器16。在各种实施方式中，这能够根据周知的标准或规程来执行，因此无需在本文中以非常详细的方式进行描述。附图标记18总体地指示构造成散热体的基体。在各种实施方式中，散热体18能够由具有前表面18a和后表面18b的板材结构(例如，平板)组成。前表面18a允许在例如板14与散热体18热接触(例如，通过轻微的机械压力的效果)的情况下安装载有光照射源12的板14。后表面18b能够被设成翅片状以促进散热。附图标记20总体指示对应于带有窗口的块体的元件，或具有基本上对应于窗口的开口 22的平面形式的部件。通过观察图4和图6，将更好地理解元件20的结构，其中图1和图2 (特别是后者)将使得能够理解如何将元件20应用于块体14的顶表面以使得窗口 22终止在对应于光照射源12的位置，从而使光照射源12至少部分地(优选地完全地)露出。在此处以非限制性示例的方式考虑的实施方式中，光照射源12采用矩形(或正方形)芯片的形式并且窗口22本身也具有相似的或基本上相似的形状。在各种实施方式中，可以对光照射源12选择不同的形状，光照射源12的形状总体上能够与窗口 22和元件20的同样变化的形状相对应。在各种实施方式中，兀件20能够应用于载有光照射源12的块体14的顶表面,关于前面18a将其附连于散热体18。在各种实施方式中，这可以例如借助于穿过套管26并且设计成接合在设于散热体18中的开口 28中的螺钉24来实现。在各种实施方式中，元件20可包括设计成接受用于块体14的连接器16的凹口或凹部30。如通过观察图1和图2能够再次更好地理解的，在各种实施方式中，窗口 22的包围光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.19 IT TO2010A0008461.一种发光组件(10),包括: -基体，所述基体构造为具有前表面(18a)的散热体(18)， -板(14)，所述板(14)载有应用在所述散热体的所述前表面(18a)上的光照射源(12)，以及 -固定元件(20)，所述固定元件(20)以所述板(14)布置在所述固定元件(20)与所述散热体(18)的所述前表面(18a)之间的方式安装在所述散热体(18)的所述前表面(18a)上；所述固定元件(20)包括使所述光照射源(12)至少部分地露出的窗口(22)，所述窗口(22)具有侧壁(220)，所述侧壁(220)包围所述光照射源(12)并且向外扩展以形成用于所述光照射的反射器。2.根据权利要求1所述的组件，包括用于所述光照射的外部反射器(32)，所述外部反射器(32)与所述窗口(22)的所述侧壁(220)对应地联接至所述固定元件(20)。3.根据权利要求1或2所述的组件，其中，所述固定元件(20)通过螺钉(24)固定于所述前表面(18a)，优选地，所述固定元件(20)在插置有套管...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿尔贝托·阿尔菲耶尔，马蒂亚斯·菲格勒，斯特凡·洛伦茨，亚历山德罗·斯科尔迪诺，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：
国别省市：