一种制备低松装密度的片状银粉的方法技术

本发明专利技术提供一种制备低松装密度的片状银粉的方法，包括以下几个步骤：银粉还原步骤：在反应容器内加入纯净水，在搅拌的条件下，加入硝酸银，使其完全溶解；加入PH值调节剂，搅拌，再加入甲醛作为还原剂进行化学反应，洗涤银粉，烘干；球磨步骤：称取银粉，加入氧化锆装入球磨罐内，再加入球磨溶剂、球磨助剂和乳化剂，球磨、过筛，再采用清洗溶剂进行冲洗，烘干后得到片状银粉。该方法在还原过程中制备的银粉无添加任何分散剂，银粉杂质含量少，纯度高；另外该技术工艺简单，球磨时间短，易实现产业化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
片状银粉广泛应用在碳膜电位器端头、薄膜开关和滤波器等电子元器件中。片状银粉的物理性能是影响银浆导电性能的重要因素。当片状银粉的粒径达到亚微米级尺度，形貌为光亮的片状时，对电子电路的印刷效果、均匀性和平整度等均有明显的改善，并可节约贵金属用量30%-50%。片状银粉的制备方法很多，分为化学法和机械法。化学还原法则是利用特殊还原剂直接将银盐还原成片状银粉，中间不经过球磨机球磨制备。机械法又分为干法球磨和湿法球磨，化学法是利用化学还原法直接还原制备出片状银粉。机械法则是利用还原剂先将银盐还原成球状或者树枝状银粉，再利用球磨机将球状或者树枝状银粉研磨挤压成片状银粉。直接化学方法制备片状银粉，仅限于实验研究，还没有达到产业化生产的阶段。这是由于化学方法制备的片状银粉太薄，厚度仅为几十纳米，当银粉与树脂匹配时，滚扎成银浆料，加热固化，随着固化温度的升高，银片收缩，形成颗粒并变粗，失去金属光泽呈银灰色，导致零位电阻增加，没有大的实用价值。目前，国内大量使用的银粉大多为化学还原法生产，再通过干法球磨工艺制备出片状银粉。干法球磨制备的片状银粉其粒径通常为5-10 μ m、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：银粉还原步骤：在反应容器内加入纯净水，在搅拌的条件下，加入硝酸银，使其完全溶解；加入PH值调节剂，搅拌，再加入甲醛作为还原剂进行化学反应，洗涤得到的银粉，烘干；球磨步骤：称取银粉，加入氧化锆装入球磨罐内，再加入球磨溶剂、球磨助剂和乳化剂，球磨、过筛，再采用清洗溶剂进行冲洗，烘干后得到片状银粉。

【技术特征摘要】
1.一种制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，包括以下几个步骤: 银粉还原步骤:在反应容器内加入纯净水，在搅拌的条件下，加入硝酸银，使其完全溶解；加入PH值调节剂，搅拌，再加入甲醛作为还原剂进行化学反应，洗涤得到的银粉，烘干； 球磨步骤:称取银粉，加入氧化锆装入球磨罐内，再加入球磨溶剂、球磨助剂和乳化剂，球磨、过筛，再采用清洗溶剂进行冲洗，烘干后得到片状银粉。2.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，氧化锆为直径为1.5-5mm，所述烘干的温度为60°C。3.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述PH值调节剂采用氨水、氢氧化钠、碳酸钠、链烷醇胺中的一种或者两种。4.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述银粉还原步骤中，PH值为10-12，温度为30-50°C。5.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述银粉还原步骤制备出粒径...

【专利技术属性】
技术研发人员：高官明，李清湘，吴涛，万良标，向红印，黄建民，张木毅，伏志宏，周少强，何其飞，闫耿，陈一，梁涛，黄培德，伟斌雒，黄威，
申请(专利权)人：深圳市中金岭南科技有限公司，
类型：发明
国别省市：