【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种加工废液处理装置，其附设在切削半导体晶片等被 加工物的切削装置等加工装置上，用于对加工时供给的加工液的废液进 行处理。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面上， 通过呈格子状排列的、称为间隔道的分割预定线划分有多个区域，在这些划分出的区域中形成IC(Integrated Circuit:集成电路)、LSI (Large Scale Integration:大规模集成电路)等器件。然后，通过将半导体晶片沿着间 隔道切断，将形成有器件的区域分割来制造一个一个的半导体器件。此 外，对于在蓝宝石基板的表面上层叠有氮化镓类化合物半导体等的光学 器件晶片，也通过沿着间隔道切断来分割成一个个的发光二极管、激光 二极管等光学器件，并广泛利用于电气设备中。上述半导体晶片和光学器件晶片等的沿着间隔道的切断通常是通过 称为切割机的切削装置来进行的。该切削装置包括保持半导体晶片等 被加工物的卡盘工作台；切削构件，其包括切削刀具，该切削刀具用于 切削保持于所述卡盘工作台上的被加工物；和向切削刀具提供加工液的 加工液供给构件，通过利用所述加工...
【技术保护点】
一种加工废液处理装置，其对加工废液进行处理，该加工废液是在加工装置进行加工时提供的加工液中混入了加工产生的加工屑而形成的，其特征在于， 所述加工废液处理装置包括：收纳加工废液的废液箱；输送收纳在所述废液箱中的加工废液的泵；和对通过所述 泵输送的加工废液进行过滤的过滤器， 所述过滤器包括：形成为筒状的滤纸；筒体，其覆盖所述筒状的滤纸的外周，并且在侧面具有多个开口；将所述筒状的滤纸的下端封闭的底板；以及顶板，其将所述筒状的滤纸的上端封闭，并且具有导入通过所述泵输送的加工 废液的废液导入口，在所述筒状的滤纸内放入有微粒粉末。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：风吕中武，吉田干，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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