一种屏蔽罩制造技术

一种屏蔽罩及其制备方法，由具有一定强度的支撑层以及复合在支撑层外侧的导电层构成；所述的支撑层不导电，并且其维卡软化温度不低于100℃。本实用新型专利技术改变传统屏蔽罩产品所使用的金属材料和加工时所采用的金属冲压工艺，采用普通的塑料复合金属箔胶带材料和塑料模切加工工艺。用普通刀模对塑料材料及金属箔胶带进行模切加工，原材料成本低，加工工艺简单易控，模具成本及加工成本低廉。所获得的产品能有效地对电磁进行屏蔽。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种屏蔽罩，其制法以及用途，尤其涉及一种具有层状复合结构的屏蔽罩。
技术介绍
现今的电子制造领域，屏蔽罩在广泛使用，主要应用于手机、GPS等领域。通常是使用屏蔽罩将PCB板上的元件及LCM等电子部件、电路、组合件、电线或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，同时防止它们受到外界电磁场的影响，从而实现防电磁干扰(EMI)的目的。现有屏蔽罩的材料根据使用场合不同一般采用不同厚度不锈钢、洋白铜、镀镍钢板等金属材料加工完成。安装时用SMT直接焊到PCB板上。现有的屏蔽罩产品均采用金属材料制造，材料本身价格很高。再者，由于是金属材料，所以现有的屏蔽罩产品都是用高精度的金属冲压模具在冲床上进行多工步的金属冲压加工，需要高精度及大吨位的冲床及高精度的金属级进冲压模具进行多工步的冲压加工。模具的成本和模具维护的成本也很高。尤其对于产品数量需求较小的产品，仅模具的分摊成本就很高。而现有屏蔽罩在使用过程中，一般是将屏蔽罩产品的支脚用金属焊接工艺焊接在需保护部件外，如PCB板上，工序复杂，组装成本高。因此，迫切需要一种新的产品和技术，来替代现有屏蔽罩以克服其原料成本高、模具成本高、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，由具有一定强度的支撑层（2）以及复合在支撑层（2）外侧的导电层（1）构成；所述的支撑层（2）不导电，并且其维卡软化温度不低于100℃。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，由具有一定强度的支撑层(2)以及复合在支撑层(2)外侧的导电层(I)构成； 所述的支撑层(2)不导电，并且其维卡软化温度不低于100°C。2.权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于所述的支撑层(2)由聚碳酸酯材料制成。3.权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨闯，
申请(专利权)人：大连圣锋胶粘制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：