一种屏蔽罩及其电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽罩及其电子产品，属于通讯领域。该屏蔽罩包括本体，所述本体外部设有高导热材料，所述高导热材料上方设有辐射增强材料。所述本体与高导热材料之间通过粘接剂相连，所述高导热材料与所述辐射增强材料之间通过粘接剂相连。该电子产品包括PCB板，所述PCB板上设有芯片，所述芯片外设有本体，所述芯片与本体之间设有导热界面材料。本实用新型专利技术通过在本体外部依次设有高导热材料和辐射增强材料，在达到屏蔽的同时兼具散热的功能，具有组装简单，生产制作成本低的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通讯领域，特别涉及一种屏蔽罩及其电子产品。
技术介绍
目前大多数电子产品为了提高电磁屏蔽性能，在关键器件之外都设有屏蔽罩，大多数屏蔽罩中设有多个隔腔。通过隔腔减弱器件之间的电磁干扰。器件包括芯片，当芯片发热功率较大时，必须在芯片顶部添加散热器将其温度控制在合理的范围内，以保证芯片可靠性与使用寿命。当前很多诸如手机、数据卡、MP3、MP4等终端设备，为了减小体积，出现了高密度布局的PCB (PrintedCircuit Board,印刷电路板)板设计，从而引入了单板及器件的散热问题。现有集成芯片的EMC (Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)屏蔽与散热需求同时存在。给该类芯片添加传统的散热器与屏蔽罩。其结构如下所述:PCB板上设有芯片，芯片上罩设有屏蔽罩，在芯片与屏蔽罩之间设有导热界面材料，屏蔽罩上方设有散热器，散热器和屏蔽罩之间也设有导热界面材料。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:1、现有的散热器与屏蔽罩结合的结构，占用空间大，不利于产品小型化设计；2、散热器与屏蔽罩的加工工艺复杂、生产效率低；3、散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，包括本体，所述本体外部设有高导热材料，所述高导热材料表面设有辐射增强材料。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括本体，所述本体外部设有高导热材料，所述高导热材料表面设有辐射增强材料。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本体的材质为不锈钢、铝合金、洋白铜或马口铁。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述高导热材料为石墨膜、铜箔、铝箔或陶瓷。4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述辐射增强材料为油漆、涂料、塑料、内含碳纳米管的涂层或直接对所述高导热材料的表面进行氧化处理形成的氧化层。5.根据权利要求1-4任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本体与高导热材料之间通过粘接剂相连；所述高导热材料与所述辐射增强材料之间通过粘接剂相连，或通过涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳军，邹杰，周列春，李华林，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：