【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置组合结构,特别是涉及一种散热器在散热基座上冲压组合多个散热鳍片与固定条。
技术介绍
传统的电子暨电气产品用散热器是利用铝作为底板的基材材料,并以挤制、锻造或切削的方式来制作散热器的底板,最后再将散热鳍片以焊接的方式固定于底板上。由于焊接所使用的焊接材料会增加底板与散热鳍片之间的热传阻抗,而影响散热器的整体散热效能,再加上焊接材料具有污染环境的铅(Pb)成分,已渐渐被禁止使用。此外,由于芯片的运算速度不断的提升,预计芯片的运算速度到达3.0GHz时,势必需要散热性能更佳的基材以及更有效的方式来制作散热器,其中以纯铜或铜合金的散热器将成为未来的主流产品。现有技术还可利用模锻的方式来制作散热器100,如图1和图2所示,散热器100的底板110与散热鳍片120并非一体成型,因此利用模锻的方式将散热鳍片120的反折部122镶嵌于底板110的沟槽112。如图所示,首先将各散热鳍片120的反折部122分别配置于底板110的沟槽112上,因散热鳍片120的反折部122宽度略小于沟槽112的宽度,故散热鳍片120的反折部122未能直接镶嵌固定于沟槽112之中 ...
【技术保护点】
一种散热装置组合结构,其特征在于,包含有:一散热基座,其金属座体表面间隔设有多个定位槽;多个散热鳍片,其金属片体一端分别朝下插置于散热基座的相对定位槽内,各散热鳍片的厚度小于相对定位槽的宽度;多个固定条,平放压置于散热基座的相对定位槽内,并且其位于相对散热鳍片的一侧,各固定条设为朝下压缩的挤压变形体,使挤压变形体具有侧向扩张部,以挤迫固定于定位槽及其相对散热鳍片一侧之间。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置组合结构,其特征在于,包含有: 一散热基座,其金属座体表面间隔设有多个定位槽; 多个散热鳍片,其金属片体一端分别朝下插置于散热基座的相对定位槽内,各散热鳍片的厚度小于相对定位槽的宽度; 多个固定条,平放压置于散热基座的相对定位槽内,并且其位于相对散热鳍片的一侧,各固定条设为朝下压缩的挤压变形体,使挤压变形体具有侧向...
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