封盖及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封盖及电子设备。该封盖包括：透明组件和边框部件；其中，所述边框部件通过由低压注射成型工艺形成在透明组件和边框部件之间的低压注射成型材料而与所述透明组件结合。采用本实用新型专利技术，能够极大程度地降低废品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品的组装技术，特别涉及一种电子产品的屏幕(如触摸屏或显示屏)的封盖。
技术介绍
目前，在利用传统的注塑成型工艺来封装电子设备的屏幕时，由于传统的注塑成型工艺的温度和压力过高(230-300°C，400-2000bar)，极容易损坏需要封装的脆弱元器件，因此导致废品率较高。例如，触摸屏中的触摸传感器在该高温和高压下很容易受到损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种利用低压注射成型工艺形成的封盖，能够极大程度地降低废品率。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的:一种封盖，包括:透明组件和边框部件；其中，所述边框部件通过由低压注射成型工艺形成在透明组件和边框部件之间的低压注射成型材料而与所述透明组件结合。在上述方案中，所述透明组件包括玻璃以及与所述玻璃层压在一起的触摸模块或显示模块；所述边框部件包括边框环；所述玻璃的边缘与所述边框环通过所述低压注射成型材料而结合在一起。在上述方案中，所述边框环上具有孔，所述孔中填充有所述低压注射成型材料。在上述方案中，所述边框部件还包括与所述边框环连接在一起的结合区域，所述玻璃的不与触摸模块或显示模块层压的部分的下表面通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封盖，其特征在于，包括：透明组件和边框部件；其中，所述边框部件通过由低压注射成型工艺形成在透明组件和边框部件之间的低压注射成型材料而与所述透明组件结合。

【技术特征摘要】
1.一种封盖，其特征在于，包括:透明组件和边框部件；其中，所述边框部件通过由低压注射成型工艺形成在透明组件和边框部件之间的低压注射成型材料而与所述透明组件彡口口 2.根据权利要求1所述的封盖，其特征在于，所述透明组件包括玻璃以及与所述玻璃层压在一起的触摸模块或显示模块；所述边框部件包括边框环；所述玻璃的边缘与所述边框环通过所述低压注射成型材料而结合在一起。3.根据权利要求2所述的封盖，其特征在于，所述边框环上具有孔，所述孔中填充有所述低压注射成型材料。4.根据权利要求2或3所述的封盖，其特征在于，所述边框部件还包括与所述边框环连接在一起的结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承烨，
申请(专利权)人：贝尔罗斯广州电子部件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：