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本实用新型公开了一种封盖及电子设备。该封盖包括：透明组件和边框部件；其中，所述边框部件通过由低压注射成型工艺形成在透明组件和边框部件之间的低压注射成型材料而与所述透明组件结合。采用本实用新型，能够极大程度地降低废品率。...
该专利属于贝尔罗斯（广州）电子部件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贝尔罗斯（广州）电子部件有限公司授权不得商用。

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