【技术实现步骤摘要】
本技术属于连接器的工艺制造领域，特别涉及一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构。
技术介绍
连接器现在已经被应用在电子、电气的各行各业当中，但是由于使用环境的不同对连接器的要求也不尽相同、更有很多连接器本身就存在着各种结构的缺陷，这主要是因为连接器的结构和加工方法导致的，其中连接器的外壳和电缆屏蔽层的焊接的好坏对于提升产品性能有着直接的关系，在焊接的时候由于无法观察因此很难把握住锡过多还是过少，只能是凭借经验，这样焊接就会导致可能锡流过多使外壳和内导体联通，或者是因为锡过少而导致屏蔽层和外壳无法完全接触，降低产品的质量，因此需要一种全新的焊接方法来焊接外壳和电缆屏蔽层，使焊接恰到好处提升产品的质量。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构，使焊接的时候可以恰到好处的控制锡的多少，能够很好的改善产品的质量，具有结构简单使用方便的特点。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构，在内导体7上外包裹电缆屏蔽层9,在电缆屏蔽层9外包裹焊锡层10,在焊锡层10外有外壳5,...
【技术保护点】
一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构，在内导体（7）上外包裹电缆屏蔽层（9），在电缆屏蔽层（9）外包裹焊锡层（10），在焊锡层（10）外有外壳（5），其特征在于，在所述的外壳（5）上开凿有一个用以观察焊接时状况的观察孔（8）。
【技术特征摘要】
1.一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构，在内导体(7)上外包裹电缆屏蔽层(9)，在电缆屏蔽层(9)外包裹焊锡层...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹春晓，赵应应，张新丽，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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