一种双层腔体射频器件制造技术

技术编号:8789919 阅读:192 留言:0更新日期:2013-06-10 02:15
本实用新型专利技术涉及无线通讯领域,尤其涉及一种双层腔体射频器件,包括用于传输信号的信号端口、通过隔板隔开的正面腔及反面腔,正面腔包括设置有与信号端口通过抽头线连接的第一谐振杆的第一谐振腔;反面腔包括通过耦合窗口与第一谐振腔连通的第二谐振腔,耦合窗口设置于隔板上。本实用新型专利技术采用耦合窗口来代替现有技术中使用多种抽头线来实现双层腔体射频器件正面腔与反面腔之间的耦合,从而减少了抽头线与谐振杆的焊点数量,减少虚焊情况的发生,提高产品的整体性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种双层腔体射频器件
本技术涉及无线通讯领域,尤其涉及一种双层腔体射频器件。
技术介绍
随着无线通讯行业的迅猛发展,人们对无线通讯产品的要求也越来越苛刻,越来越严格。作为其中重要一环的滤波器、双工器或多工器等腔体射频器件越来越小型化,越来越集成化且RF指标要求也越来越高。在实际工程中,常常会遇到双层腔体结构模式,如图1所示为传统简单双层射频器件,信号输入端101与腔体102连接,信号输入端101通过抽头线201焊接于第一谐振杆202与第二谐振杆203上。传统技术存在以下缺点:1、需要使用两种抽头线,且由于抽头线不同,物料多,导致在生产时容易混料;2、在器件装配时,需要正反两面焊接抽头处,装配工序多,难操作;3、当腔体的腔深很深时,焊接视野受到限制,焊接易产生虚焊;4、产品焊点多,互调差,产品的可靠性较低。为了提高产品的整体性能,提高生产效率,降低生产成本,需要对此技术进行改进。
技术实现思路
针对上述传统技术中存在的问题,本技术提供一种双层腔体射频器件,使结构更加简单,降低焊接难度,改善互调,提高生产效率,降低成本。本技术所采用的技术方案是,提供一种双层腔体射频器件,包括用于传输信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层腔体射频器件,包括用于传输信号的信号端口、通过隔板隔开的正面腔及反面腔,其特征在于,所述正面腔包括设置有与所述信号端口通过抽头线连接的第一谐振杆的第一谐振腔;所述反面腔包括通过耦合窗口与所述第一谐振腔连通的第二谐振腔,所述耦合窗口设置于所述隔板上。

【技术特征摘要】
1.一种双层腔体射频器件,包括用于传输信号的信号端口、通过隔板隔开的正面腔及反面腔,其特征在于,所述正面腔包括设置有与所述信号端口通过抽头线连接的第一谐振杆的第一谐振腔;所述反面腔包括通过耦合窗口与所述第一谐振腔连通的第二谐振腔,所述耦合窗口设置于所述隔板上。2.根据权利要求1所述的双层腔体射频器件,其特征在于,所述信号端口包括信号输入端和信号输出端。3.根据权利要求1所述的双层腔体射频器件,其特征在于,所述耦合窗口环绕所述第一谐振杆设置,所述耦合窗口至少有一个。4.根据权利要求1至3任一项所述的双层腔体射频器件,其特征在于,所述耦合窗口中穿设有至少一个耦合片,所述耦合片的两端分别固定在所述正面腔与所述反面腔上。5.根据权利要求4所述的双层腔体射频器件,其特征在于,所述正面腔与所述反面腔的隔板上分别设有用...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴纯虎
申请(专利权)人:深圳市大富科技股份有限公司安徽省大富机电技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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