【技术实现步骤摘要】
用于集成电路封装的槽式点胶工具
本技术属于集成电路封装领域，具体为一种用于集成电路封装的槽式点胶工 具，应用于集成电路封装过程中的晶圆粘贴过程。
技术介绍
晶圆粘贴(或称“晶圆贴合”)是集成电路(IC)封装制成中的一个步骤，具体为通过 使用点胶工具将胶水点接在引线框上的晶圆载体上，再在上面放置晶圆以使晶圆贴合在晶 圆载体上。晶圆在晶圆载体上粘贴牢固后，再进行打线、封胶、切割等工序。现有技术中的点胶工具，参考图1 4，具有一本体，在本体上设有针管，根据待粘 贴晶圆形状可采用一个针管(参见图1 2)或者多个并列紧靠排布的针管(参见图3 4， 多个针管的口端组成一与待粘贴晶圆形状相似的形状)，点胶时胶水从一个针管中或多个 针管中同时注入至引线框的晶圆载体上，即完成点胶工作。这种点胶工具的缺点是:由于针 管有其管壁厚度，针管的针径规格一般是确定的，因此不论是一个针管还是多个并列紧靠 的针管都难以精确的控制点出胶水的形状尺寸，在粘贴尺寸较小的晶圆(例如IX Imm)或者 形状不规则的晶圆时就可能有溢胶或不均匀点胶的问题。另外，这种点胶工具使用时当胶 水从针管中流出后...
【技术保护点】
一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体（1），其特征在于：所述本体（1）一端为输入端（2），另一端为输出端（3），该输出端（3）上具有点胶工作面（4），所述输入端（2）与输出端（3）的点胶工作面（4）之间经一输胶通道（5）连通，在所述点胶工作面（4）上沿输胶通道（5）的输出口开设有导流槽（6）。
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体(1)，其特征在于:所述本体(I)一端为输入端(2)，另一端为输出端(3)，该输出端(3)上具有点胶工作面(4)，所述输入 端(2)与输出端(3)的点胶工作面(4)之间经一输胶通道(5)连通，在所述点胶工作面(4) 上沿输胶通道(5)的输出口开设有导流槽(6)。2.根据权利要求1所述的点胶工具，其特征在于:所述导流槽(6)为V形槽，槽口宽度 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：都文，王岩，
申请(专利权)人：苏州密卡特诺精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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