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本实用新型的一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体（1），其特征在于：所述本体（1）一端为输入端（2），另一端为输出端（3），该输出端（3）上具有点胶工作面（4），所述输入端（2）与输出端（3）的点胶工作面（4）之间经一输胶通道（5...该专利属于苏州密卡特诺精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州密卡特诺精密机械有限公司授权不得商用。
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本实用新型的一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体（1），其特征在于：所述本体（1）一端为输入端（2），另一端为输出端（3），该输出端（3）上具有点胶工作面（4），所述输入端（2）与输出端（3）的点胶工作面（4）之间经一输胶通道（5...