半导体制冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体制冷装置，包括箱体、半导体制冷模组及第一罩盖，半导体制冷模组包括半导体制冷晶片及第一散热器，第一散热器安装在半导体制冷晶片上，第一散热器插设在箱体中，其包括第一配合结构，第一罩盖位于箱体中，其包括第二配合结构，第二配合结构与第一配合结构卡扣，将第一罩盖安装在第一散热器上，并将半导体制冷模组安装在箱体上。上述半导体制冷装置通过第二配合结构与第一配合结构相互卡扣方式可方便、快捷地将半导体制冷模组与箱体组装在一起，减少了螺丝的使用，有助于提高生产效率，同时也方便维修。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

半导体制冷装置
本技术涉及一种半导体制冷装置。
技术介绍
半导体制冷又称热电制冷，或者温差电制冷，它是利用“帕尔帖效应”的一种制冷方法。半导体制冷方法通常以一块40毫米见方、4毫米厚的半导体芯片通过高效环形双层热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，被喻为世界最小的“压缩机”。利用半导体制冷方法制冷的冰箱成为半导体制冷冰箱，也可以称之为电子冰箱。半导体制冷冰箱具有下列优点:1、无机械传动部件、无磨损、无噪音、寿命长；2、无需制冷剂制冷(压缩式和吸收式都需要)，因而环保；3、耗电量低(在IOOff以下，耗电量只有压缩式和吸收式的一半)、效率高。然而，现有的半导体制冷冰箱存在不便于维修、批量性生产效率低等缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种便于组装的半导体制冷装置。本技术是这样实现的，提供一种半导体制冷装置，包括箱体、半导体制冷模组及第一罩盖，所述半导体制冷模组包括半导体制冷晶片及第一散热器，所述第一散热器安装在所述半导体制冷晶片上，所述第一散热器插设在所述箱体中，其包括第一配合结构，所述第一罩盖位于所述箱体中，其包括第二配合结构，所述第二配合结构与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷装置，包括箱体和半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷晶片及第一散热器，所述第一散热器安装在所述半导体制冷晶片上，其特征在于，所述第一散热器插设在所述箱体中，其包括第一配合结构，所述半导体制冷模组还包括第一罩盖，所述第一罩盖位于所述箱体中，其包括第二配合结构，所述第二配合结构与所述第一配合结构卡扣，将所述第一罩盖安装在所述第一散热器上，并将所述半导体制冷模组安装在所述箱体上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置，包括箱体和半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷晶片及第一散热器，所述第一散热器安装在所述半导体制冷晶片上，其特征在于，所述第一散热器插设在所述箱体中，其包括第一配合结构，所述半导体制冷模组还包括第一罩盖，所述第一罩盖位于所述箱体中，其包括第二配合结构，所述第二配合结构与所述第一配合结构卡扣，将所述第一罩盖安装在所述第一散热器上，并将所述半导体制冷模组安装在所述箱体上。2.如权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷晶片具有热面和冷面；所述第一散热器包括第一基座和第一散热片；所述第一基座与所述半导体制冷晶片的所述冷面接触；所述第一散热片设置在所述第一基座上；所述第一配合结构为形成在所述第一散热片或所述第一基座上的插槽、孔或凸起结构；所述第二配合结构为能够与所述第一配合结构卡扣的凸起结构、插槽或孔。3.如权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述第一罩盖还包括本体和侧壁；所述侧壁设置在所述本体的两端；所述第二配合结构形成在所述侧壁上。4.如权利要求3所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述第一罩盖还包限位部；所述限位部形成在所述的每一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：史向军，
申请(专利权)人：深圳市茂特电源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：