一种半导体加热/制冷器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体加热/制冷器，包括壳体以及半导体加热/制冷组件，壳体内设有隔板，隔板与壳体围成容置室，隔板上设有通孔，半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，该导热件远离所述半导体电堆的一端穿设在所述隔板的通孔中。本实用新型专利技术在半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，并将该导热件远离半导体电堆的一端穿设在隔板的通孔中，使用时通过导热件加热/制冷液体，半导体电堆的加热/制冷端不与液体直接接触，解决了现有技术中半导体电堆的加热/制冷端工作时直接与液体接触的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种半导体加热/制冷器
本技术涉及一种半导体加热/制冷器。
技术介绍
现有技术中，半导体加热/制冷是利用半导体材料的珀尔帖效应，将两种不同半 导体材料串联成电偶，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端 即可分别吸热和放热。由于半导体加热/制冷具有对空间要求小、可靠性高、无制冷剂污 染、既能制冷又能加热以及效率高的特点，所以半导体加热/制冷在工业、农业、畜牧业、军 事、医疗科研等部门得到广泛应用。现有加热/制冷器一般包括含有隔热层的壳体以及半 导体加热/制冷组件，壳体内设有隔板，隔板与所述壳体位于该隔板上方的部分围成用于 放置待加热/制冷物品的容置室，隔板上设有连通容置室内外的通孔，半导体加热/制冷组 件位于所述隔板之下的所述壳体内，容置室用于放置物品如袋装液体等，容置室的顶部具 有连通壳体外部的开口，半导体加热/制冷组件包括由加热/制冷半导体片构成的具有两 个加热/制冷端的半导体电堆，该半导体电堆的一个加热/制冷端由通孔穿入容置室中，用 于对液体特别是袋装液体进行制冷或加热，这种结构的加热/制冷器在使用的时候，半导 体电堆的加热/制冷端直接接触液体特别是袋装液体，使得半导体电堆容易损坏，使用寿 命缩短。
技术实现思路
本技术提供一种半导体加热/制冷器，以解决现有技术中在加热/制冷液 体特别是袋装液体时，半导体电堆的加热/制冷端与待加热/制冷液体直接接触的问题。本技术的技术方案是一种半导体加热/制冷器，包括含有绝热层的壳体以 及半导体加热/制冷组件，所述壳体内设有隔板，所述隔板与所述壳体位于该隔板上方的 部分围成用于放置待加热/制冷物品的容置室，所述隔板上设有连通容置室内外的通孔， 所述半导体加热/制冷组件位于所述隔板之下的所述壳体内，所述半导体加热/制冷组件 包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接 由导热材料制成的导热件，该导热件远离所述半导体电堆的一端穿设在所述隔板的通孔 中。所述导热件通过螺栓实现与所述半导体电堆的与该导热件对应的加热/制冷端 的导热连接。所述导热件与所述半导体电堆的与该导热件对应的加热/制冷端之间设有脂类 导热层。所述导热件为柱状导热硅胶体。所述半导体电堆的另一个加热/制冷端上通过螺栓固连有散热板。所述散热板与所述半导体电堆的与该散热板相邻的加热/制冷端之间设有脂类 导热层。所述散热板上固设散热风扇。所述隔板在所述壳体内倾斜设置，所述导热件垂直于该隔板的上表面，所述半导 体电堆、所述散热板及所述散热风扇在远离所述导热件的方向上沿所述导热件轴线依次分 布。所述导热件远离所述半导体电堆的一端的上端面与所述隔板的上表面平齐。所述壳体的下部还设有电源控制面板，该电源控制面板上设有整流电路以及用于 将整流电路输出端的正负极与所述半导体电堆连接端正接或反接的正负极转换开关。本技术在半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导 热件，并将该导热件远离半导体电堆的一端穿设在隔板的通孔中，使用时通过导热件加热/ 制冷液体，尤其是袋装液体，半导体电堆的加热/制冷端不与液体直接接触，解决了现有技 术中半导体电堆的加热/制冷端工作时直接与液体接触的问题。更进一步的，导热件通过螺栓与对应的加热/制冷端上的导热连接，结构简单，拆 卸方便，便于维修和更换损坏器件。更进一步的，在导热件与半导体电堆的对应加热/制冷端之间设有脂类导热层， 提闻传热效率。附图说明图1为本技术实施例1中加热/制冷器的结构示意图；图2为本技术实施例1中加热/制冷器的左视图；图3为本技术实施例1中加热/制冷器的右视图；图4为本技术实施例1中加热/制冷器的仰视图；图5为本技术实施例1中加热/制冷器的俯视图；图6为图1中A处的放大图；图7为本技术实施例2中加热/制冷器的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明一种半导体加热/制冷器的实施例，如图1-6所示，包括含有绝热层的壳体I以及 半导体加热/制冷组件，壳体底部设有支撑腿7，壳体I内设有隔板9，隔板9与壳体I位于 该隔板9上方的部分围成用于放置待加热/制冷物品比如袋装液体的容置室10，容置室10 上方开口，为了提高制冷/加热效率，壳体I上部铰接用于封闭该开口的隔热盖8，半导体 加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆3，该半导体电堆3的一个加热/ 制冷端上通过螺栓(未画出)导热连接由导热材料制成的导热件2，本实施例为柱状导热硅 胶体，为了提高导热效果在导热件2与半导体电堆3的与该导热件2对应的加热/制冷端 之间设有脂类导热层(未画出)，本实施例为导热硅脂层，隔板9上设有连通容置室10内外 的通孔，该导热件2远离半导体电堆3的一端穿设在该隔板通孔中且其上端面与隔板的上 表面平齐；半导体电堆3的另一个加热/制冷端上通过螺栓固连有散热板4，散热板4与半 导体电堆3的与该散热板4相邻的加热/制冷端之间设有脂类导热层，散热板4上固设散 热风扇5 ;半导体加热/制冷组件位于隔板9之下的壳体I内，导热件2向上穿透隔板9进入容置室10中，隔板9在壳体I内倾斜设置，本实施例中隔热板9按左低右高的形式设置， 导热件2垂直于该隔板的上表面,半导体电堆3、散热板4及散热风扇5在远离导热件2的 方向上沿导热件轴线分布，这种结构方便导热件2处产生的冷凝水的排除及袋装液体的取 用；壳体I的下部还设有电源控制面板6，该电源控制面板6上设有整流电路以及用于将整 流电路输出端的正负极与半导体电堆的连接端正接或反接的正负极转换开关，在壳体I下 部侧壁上及底壁上设有通风散热孔11、12、13。由于该控制面板6上设有整流电路，外部电源可以是220V/50HZ的交流电，在使 用直流电源的时候可以防止反接，在使用时，将电源控制面板与外部电源连接，通过导热件 对袋装液体制冷，半导体电堆3的加热/制冷端不与液体接触，需要加热时，通过正负极转 换开关将半导体电堆的两连接端与整流电路输出端正负极反接即可。实施例2与实施例1不同的是，如图7所示，容置室上方开口连通壳体14内外，为无盖敞口 结构。在本技术的其他实施例中，与上述实施例不同的是，所述的导热硅胶体还可 以由导热橡胶棒、导热橡胶片或导热铝合金柱代替；在本技术的其他实施例中，与上述 实施例不同的是，所述导热件的上端面高于隔板的上表面；在本技术的其他实施例 中，与上述实施例不同的是，所述导热件的上端面低于隔板的上表面。权利要求1.一种半导体加热/制冷器，包括含有绝热层的壳体以及半导体加热/制冷组件，所述壳体内设有隔板，所述隔板与所述壳体位于该隔板上方的部分围成用于放置待加热/制冷物品的容置室，所述隔板上设有连通容置室内外的通孔，所述半导体加热/制冷组件位于所述隔板之下的所述壳体内，所述半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，其特征在于该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，该导热件远离所述半导体电堆的一端穿设在所述隔板的通孔中。2.根据权利要求1所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于所述导热件通过螺栓实现与所述半导体电堆的与该导热件对应的加热/制冷端的导热连接。3.根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体加热/制冷器，包括含有绝热层的壳体以及半导体加热/制冷组件，所述壳体内设有隔板，所述隔板与所述壳体位于该隔板上方的部分围成用于放置待加热/制冷物品的容置室，所述隔板上设有连通容置室内外的通孔，所述半导体加热/制冷组件位于所述隔板之下的所述壳体内，所述半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，其特征在于：该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，该导热件远离所述半导体电堆的一端穿设在所述隔板的通孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：党忠会，何焰兵，赵鹏，吕来寿，杨哲，
申请(专利权)人：河南香雪海家电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：