自适应快速能量传导制冷、热器制造技术

技术编号:7963896 阅读:210 留言:0更新日期:2012-11-09 07:17
本实用新型专利技术公开一种自适应快速能量传导制冷、热器,包括有主体和设置在主体侧面上的半导体动态制冷/热装置,该主体包括有用于容纳饮料瓶的筒体,该筒体包括一主片和至少两夹片,该夹片可开合地连接在主片的两侧,两夹片之间保持有间距形成开口,从而主片和夹片围合形成可随饮料瓶尺寸变化而自动调整大小的容置腔。籍此筒体中的主片和夹片可以抱紧不同大小的瓶子,能够最大限度接触饮料瓶,并凭借与半导体动态制冷/热装置连接接触快速直接将饮料升温或降温,使产品的适用性更强,使用更为简单方便。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温酒器领域技术,尤其是指一种具有半导体动态制冷制热的自适应快速能量传导制冷、热器
技术介绍
在日常生活当中,为了使饮料(酒、茶、啤酒、汽水及各种果汁等)具备更佳的口感,通常会根据需要对饮料进行制冷或制热,使得饮料降低或升高一定的温度而达到入口醇正的目的。目前,对饮料进行制冷的方法有很多,最常见的是将饮料瓶放入冰箱或浸泡于冰桶中进行冷却降低,而对饮料进行制热的方法则大多是将饮料倒出后再利用电热等设备进行加热升温。上述现有的方式均能对饮料进行制冷或制热,然而,上述方式对饮料制冷或制热的效能较低,不能快速地对饮料进行制冷或制热,并且制冷或制热过程的操作较为不便。随着市场的需求,公开了一种名为《半导体温酒机》的专利,其包括内桶和底部的连接件,该内桶与底部连接件之间形成一用于放置酒瓶的容置空间,于桶内的一侧上安装有一半导体动态制冷/热装置,且在底部连接件内侧上安装有一可承载酒瓶底部的铝片,该铝片与一内设于容置空间中的温度感应器接触。该专利技术创造用于放置酒瓶的容置空间的大小是固定不变的,因此只可以容置规定大小尺寸的饮料瓶和酒瓶,对于一些尺寸太小或过大的饮料瓶和酒瓶则无法进行制冷或制热。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种适应快速能量传导温酒器,其能根据饮料瓶的大小而自动调整筒体的开合,以最大限度接触饮料瓶以传导热量,从而克服现有技术的不足。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案一种自适应快速能量传导制冷、热器,包括有主体和设置在主体侧面上的半导体动态制冷/热装置,该主体包括有用于容纳饮料瓶的筒体,该筒体具有开口形成可随饮料瓶尺寸变化而自动调整大小的容置腔。优选的,所述筒体包括一主片和至少两夹片,该夹片可开合地连接在主片的两侧。优选的,所述夹片为两片,该两片夹片的一端通过活动传导转轴枢接在主片的两侦牝且两夹片的另一端保持有间距形成前述开口。优选的,所述夹片为两片,该两片夹片与主片为一体成型结构,且两夹片保持有间距形成前述开口。优选的,所述夹片为四片,其中两夹片分别通过活动传导转轴枢接在主片的两侧,另外两夹片也分别通过活动传导转轴枢接在前述两夹片上。优选的,所述夹片与主片连接的端部凸起形成有转轴,对应之主片与夹片连接的端部凹设有枢接槽,该转轴嵌置于枢接槽中。优选的,所述主片和夹片为铝片。优选的,所述筒体的外周侧设置有储能外壳,所述主片的外侧凸起形成有安装部,对应之储能外壳上设置有让位缺口,该安装部嵌入让位缺口中与半导体动态制冷/热装置连接,并且所述主片与让位缺口的贴合面上设置有嵌置槽,对应之让位缺口的壁面上设置有嵌合凸块,该嵌合凸块卡紧在嵌置槽中。优选的,所述储能外壳具有第一缺口,该第一缺口与前述两夹片之间形成的开口对应,且该第一缺口上设置有用于锁紧两夹片的连接锁扣。优选的,所述筒体的外周侧设置有储能外壳,该储能外壳内设置有用于装载储能液体的密闭储能室,并且所述储能外壳下端密封式固定连接有一底座,该底座内也设置有 用于装载储能液体的密闭储能室,该底座的密闭储能室与储能外壳的密闭储能室相通。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是根据饮料瓶的大小而自动调整筒体的开合,从而筒体中的形成的容置腔可以抱紧不同大小的瓶子,筒体能够最大限度接触饮料瓶,并凭借与半导体动态制冷/热装置连接接触快速直接将饮料升温或降温,使产品的适用性更强,使用更为简单方便。另外,本实施例的筒体是利用铝片制成,从而能量传导方式是靠铝片这个良性热导体把能量直接传递给瓶子,极大的提高了能量的传到效率,解决传统的能量传导方式是靠空气的对流能量传递给瓶子的效率低下问题。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,以下结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图I是本技术之第一实施例的组装立体示意图;图2是本技术之第一实施例的分解结构示意图;图3是本技术之第一实施例中筒体的示意图;图4是本技术之第一实施例的使用状态示意图;图5是图4中纵向截面视图;图6是图4中横向截面视图;图7是本技术之第二实施例的使用状态示意图;图8是本技术之第二实施例中筒体的示意图;图9是本技术之第三实施例中筒体的示意图。附图标识说明10、主体11、筒体111、主片112、夹片113、活动传导转轴114、开口115、转轴116、枢接槽117、安装部118、嵌置槽12、储能外壳121、外侧板122、内侧板123、密闭储能室124、嵌合凸块125、让位缺口126、第一缺口13、底座131、密闭储能室14、连接锁扣15、容置腔20、半导体动态制冷/热装置21、散热座22、散热风扇23、制冷片30、饮料瓶。具体实施方式请参照图I至图6所示,其显示出了本技术之第一实施例的具体结构,包括有主体10和半导体动态制冷/热装置20,该半导体动态制冷/热装置20设置于主体10的外侧面上。其中,如图2所示,该主体10包括有筒体11、储能外壳12和底座13,该储能外壳12环绕筒体11设置,且储能外壳12和筒体11均设置在底座13上。见图3,该筒体11用于容置饮料瓶30,其为一种活动式的铝片,该铝片大约呈环筒状结构,用于直接抱紧容置在筒体11内的瓶子,由于铝质材料具有较佳的能量传递效率,可以快速地将半导体产生的能量传递给饮料。该铝片包括一个主片111和两个夹片112,夹片112与主片111之间通过活动传导转轴113枢接,两个夹片112之间保持有距离,以形成实现夹片112用于开合的开口 114,籍此,主片111和多个夹片112配合以形成一个用于容置饮料瓶的容置腔15,该容置腔15可以随着容置饮料瓶30的大小开合抱紧。具体而言,在本实施例中,该夹片112用于与主片111连接的端部凸起形成有转轴115,对应之主片111与夹片112连接的端部凹设有枢接槽116,该转轴115嵌置于枢接槽116中,以实现夹片112在主片111上开合活动,以抱紧不同大小的瓶子。并且,该主片111的外壁向外凸起形成有安装部117,该安装部117的两侧凹设有嵌置槽118,用于卡在储能外壳12上。结合图5和图6来看,所述储能外壳12包括一弧形的外侧板121与一弧形的内侧板122,该内侧板122与外侧板121围合形成密闭储能室123,该密闭储能室123用于装载储能液体。前述筒体11的夹片112是位于储能外壳12的内侧,针对前述筒体11之主片111,于该储能外壳12的相对位置设有一让位缺口 125,该主片111的安装部117伸到让位缺口 125中与半导体动态制冷/热装置20连接。并且该让位缺口 125与主片111的贴合面上设置有嵌合凸块124,该嵌合凸块124嵌于主片111两侧的嵌置槽118中,以实现筒体11之主片111与储能外壳12的固定连接。并且,针对前述筒体11之两个夹片112之间形成的开口 114,于该储能外壳12的对应位置设有第一缺口 126,该第一缺口 126中设置有连接锁扣14,用于锁紧铝片,从而最大限度接触饮料瓶30以传导热量。所述底座13也具有密闭储能室131,该底座13的密闭储能室131可以与前述储能外壳12的密闭储能室123相通,并且该底座13可以单独成型出,也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自适应快速能量传导制冷、热器,包括有主体和设置在主体侧面上的半导体动态制冷/热装置,其特征在于:该主体包括有用于容纳饮料瓶的筒体,该筒体具有开口形成可随饮料瓶尺寸变化而自动调整大小的容置腔。

【技术特征摘要】
1.一种自适应快速能量传导制冷、热器,包括有主体和设置在主体侧面上的半导体动态制冷/热装置,其特征在于该主体包括有用于容纳饮料瓶的筒体,该筒体具有开口形成可随饮料瓶尺寸变化而自动调整大小的容置腔。2.根据权利要求I所述的自适应快速能量传导制冷、热器,其特征在于所述筒体包括一主片和至少两夹片,该夹片可开合地连接在主片的两侧。3.根据权利要求2所述的自适应快速能量传导制冷、热器,其特征在于所述夹片为两片,该两片夹片的一端通过活动传导转轴枢接在主片的两侧,且两夹片的另一端保持有间距形成前述开口。4.根据权利要求2所述的自适应快速能量传导制冷、热器,其特征在于所述夹片为两片,该两片夹片与主片为一体成型结构,且两夹片保持有间距形成前述开口。5.根据权利要求2所述的自适应快速能量传导制冷、热器,其特征在于所述夹片为四 片,其中两夹片分别通过活动传导转轴枢接在主片的两侧,另外两夹片也分别通过活动传导转轴枢接在如述两夹片上。6.根据权利要求3或5所述的自适应快速能量传导制冷、热器,其特征在于所述夹片与主片连接的端部凸起形成有转轴,...

【专利技术属性】
技术研发人员:仲杰
申请(专利权)人:东莞精博电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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