壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备技术

本发明专利技术适用于电子设备领域，公开了一种壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备。上述壳体的设计方法，将壳体设置为由位于外侧的结构层和位于内侧且利于散热的导热层组成，结构层与导热层之间层叠设置。上述壳体，由层叠设置的导热层和结构层组成，导热层位于内侧，结构层位于外侧。上述电子设备，包括上述的壳体。本发明专利技术提供的一种壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备，其改善壳体散热效果，以利于提高电子设备的散热能力，从而提高了产品的可靠性并利于延长产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子设备领域，尤其涉及一种壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备。
技术介绍
随着技术的发展，移动终端越来越普及，而且向着更加智能化、更高集成度、更强功能、更高能耗的方向发展。现在的便携式电子设置，如智能手机，其集音视频通话、短信、多媒体、上网、电子游戏、拍照、录音、计算、文件管理等多种功能于一体。在为用户带来更多方便的同时，移动终端对电能的消耗也呈指数级增长。对于产品体积有严格限制的便携式消费类电子产品(如MP3、MP4、手机、数据卡等)，无法提供强迫风冷装置的安装空间，该种条件下，随着功耗密度的增长，散热成为产品设计的瓶颈。主要存在两方面的问题:1、为了提高产品可靠性和延长产品使用寿命，必须降低产品内部器件温升；2、用户对温度敏感，需要措施降低产品整体温度，改善用户体验。器件的可靠性随着温度的升高而降低。如硅PNP管，其电应力比为0.3时，在130°C时的基本失效率为13.9\10_6/11，而在251:时的基本失效率为2.25 X 10_6/h，高低温失效率之比为6: I。现有技术中电子设备的壳体，其散热效果差，不利于电子设备的散热，导致电子设备使用寿命短、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体的设计方法，其特征在于，将所述壳体设置为由位于外侧的结构层和位于内侧且利于散热的导热层组成，所述结构层与导热层之间层叠设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周列春，黄焱翥，阳军，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：