【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有组装与定位效果的定位结构的电子>J-U ρ α装直。
技术介绍
在电子装置中，对于组装两个壳体的结构而言，常见的方式就是两个壳体分别地具有多个卡勾，并且两个壳体的多个卡勾相互卡合，以完成两壳体的组装。然而，若两壳体无预先定位的结构，在两壳体组装完成后，常容易造成两壳体的其中之一的边缘相对于两壳体的其中之另一的边缘较为凸出，而产生刮手的现象，因此使得电子装置的品质受到影响。此外，当两壳体组装时，仅藉由卡勾限制两壳体的移动，亦无法控制两壳体的边缘的偏移量。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，其第一定位结构与第二定位干涉，以使两壳体相互组装。本专利技术提出一种电子装置，包括一第一壳体与一第二壳体。第一壳体具有一第一表面，且第一表面设有一第一定位结构。第一定位结构包括一本体、一设于本体内的定位空间以及一设于本体且与定位空间相通的定位开槽，其中定位开槽具有一第一定位端与一第二定位端，且第一定位端的宽度大于第二定位端的宽度。第二壳体具有一第二表面，且第二表面设有一第二定位结构。第二定位结构包括立设于第二表面的一第一翼部。...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：一第一壳体，具有一第一表面，该第一表面设有一第一定位结构，其中该第一定位结构包括一本体、一本体内的定位空间以及一设于本体且与该定位空间相通的定位开槽，其中该定位开槽具有一第一定位端与一第二定位端，且该第一定位端的宽度大于该第二定位端的宽度；以及一第二壳体，具有一第二表面，该第二表面设有一第二定位结构，其中该第二定位结构包括立设于该第二表面的一第一翼部，该第一翼部由该第一定位端嵌入至该第二定位端，且部分的该第一翼部干涉该第二定位端，以使该第一壳体与该第二壳体相互组装。
【技术特征摘要】
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