温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明适用于电子设备领域，公开了一种壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备。上述壳体的设计方法，将壳体设置为由位于外侧的结构层和位于内侧且利于散热的导热层组成，结构层与导热层之间层叠设置。上述壳体，由层叠设置的导热层和结构层组成，导热层...
该专利属于华为终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为终端有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。