用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装制造技术

本实用新型专利技术公开了供一种用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装，包括一对相配合的凹模和凸模，所述凹模由凹模边框和凹模底座构成矩形凹槽结构，沿凹模底座的外边沿设有凹模凹槽，沿凹模凹槽的四个角设有凹模圆孔；所述凸模由凸模边框围成矩形透孔结构工装，凸模边框的透孔内框四个角设有凸模圆孔，沿凸模边框内框边沿设有凸模凹槽；所述凸模套接于凹模边框内。该工装能够满足锗窗的焊接工艺要求，在装配过程中能够避免出现焊料变形、锗窗与焊料不够充分接触、锗窗与盖板之间不能精确对位等现象，能够保证焊接的气密性，实现锗窗焊接装配过程的易操作性以及高可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装领域，具体为用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装。
技术介绍
高纯锗单晶有很高的折射系数，且对红外光透射性很好，对紫外及可见光无透过性，因此将锗单晶用于制作专能透过红外光的锗窗，从而广泛应用在红外传感器的封装上。锗窗在封装过程中主要是将锗窗表面边缘进行金属化，用铅锡等焊料将锗窗和金属盖板进行焊接。由于真空密封性的好坏对红外传感器器件的性能有着重要的影响，甚至决定器件能否正常工作，因此对锗窗的焊接工艺有着较为严格的要求。由于锗窗本身非常光滑，焊料片较薄软，因此在装配过程中很容易出现焊料变形、锗窗与焊料不能充分接触、锗窗与盖板之间不能精确对位等现象，其中任一现象都将严重影响到焊接的气密性。因此如何解决锗窗焊接的装配对位问题，对提高锗窗焊接的气密性有着重要影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装，该凹凸模工装能够实现锗窗焊接装配过程的易操作性以及高可靠性。本技术的目的是通过下述技术方案来实现的。用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装，包括一对相配合的凹模和凸模，所述凹模由凹模边框和凹模底座构成矩形凹槽结构，沿凹模底座的外边沿设有凹模凹槽，沿凹模凹槽的四个角本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装，包括一对相配合的凹模和凸模，其特征在于：所述凹模由凹模边框（1）和凹模底座（2）构成矩形凹槽结构，沿凹模底座（2）的外边沿设有凹模凹槽（3），沿凹模凹槽（3）的四个角设有凹模圆孔（4）；所述凸模由凸模边框（5）围成矩形透孔结构工装，凸模边框（5）的透孔内框四个角设有凸模圆孔（7），沿凸模边框（5）内框边沿设有凸模凹槽（6）；所述凸模套接于凹模边框（1）内。

【技术特征摘要】
1.用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装，包括一对相配合的凹模和凸模，其特征在于:所述凹模由凹模边框(I)和凹模底座(2)构成矩形凹槽结构，沿凹模底座(2)的外边沿设有凹模凹槽(3)，沿凹模凹槽(3)的四个角设有凹模圆孔(4);所述凸模由凸模边框(5)围成矩形透孔结构工装，凸模边框(5)的透孔内框四个角设有凸模圆孔(7)，沿凸模边框(5)内框边沿设有凸模凹槽(6);所述凸模套接于凹模边框(I)内。2.根据权利要求1所述的用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装，其特征在于:所述凹模圆孔(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莹，
申请(专利权)人：西安锐晶微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：