【技术实现步骤摘要】
一种高性能四运放集成电路的制备方法
[0001]本专利技术涉及集成电路LM124制备方法
，具体是指一种高性能四运放集成电路的制备方法。
技术介绍
[0002]随着现代科学技术的飞速发展，电子、电力电子、电气设备应用越来越广泛，它们运行的可靠性、稳定性，越来越重要。复杂的电路控制要求电子元器件及集成控制电路具有更高的可靠性和质量。于是提高元器件和集成电路的质量技术也越来越受到重视。
[0003]探索一下集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，可见集成电路的发展趋势，对应的对集成电路要求会越来越高。
[0004]在...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高性能四运放集成电路的制备方法，其特征在于：集成电路LM124是在原集成芯片的基础上，采用以下工艺步骤，使产品的质量得以增强，可靠性得以提高，不同于普通集成运放，它是在第一次集成后并不直接封装完成产品，而是再通过一系列增加的工艺步骤，提高产品的质量，增强产品的可靠性之后，再完成生产后生成成品，具体的包括以下工艺步骤：步骤一：芯片晶圆采用筛选：不仅进行参数性能测试筛选，还进行功能、环境筛选和动态运行筛选，剔除早期失效芯片晶圆；步骤二：采用厚膜技术工艺进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永怀，王科伟，秦鹏，陈伟，邢先锋，
申请(专利权)人：西安锐晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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