主动元件基板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种主动元件基板的制造方法，包括形成盲孔于基板中；形成第一导电图案以及主动元件于基板的第一面之上，其中第一导电图案重叠于盲孔；在形成第一导电图案以及主动元件之后，对基板执行蚀刻制作工艺，以于盲孔的位置形成贯穿基板的通孔；填入导电材料于通孔中，以形成导电孔，其中导电孔电连接第一导电图案；形成第二导电图案于基板的第二面之上，其中第二导电图案通过导电孔电连接第一导电图案。图案。图案。

【技术实现步骤摘要】
主动元件基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种主动元件基板的制造方法，且特别涉及一种基板中具有通孔的主动元件基板的制造方法。

技术介绍

[0002]目前，为了缩小显示面板的边框大小，通常会使用薄膜倒装封装(Chip On Film,COF)技术。薄膜倒装封装技术是一种将芯片封装于可挠式印刷电路板上的技术。可挠式印刷电路板可以从显示面板的正面弯折至显示面板的背面，由此使芯片可以被设置于显示面板的背面。因此，显示面板可以具有窄边框的优点。然而，即使将可挠式印刷电路板从显示面板的正面弯折至显示面板的背面，可挠式印刷电路板仍然会凸出显示面板的玻璃基板的侧面。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种主动(有源)元件基板的制造方法，可以改善基板的导电孔膨胀的问题。
[0004]本专利技术的至少一实施例提供一种主动元件基板的制造方法，包括形成盲孔于基板中；形成第一导电图案以及主动元件于基板的第一面之上，其中第一导电图案重叠于盲孔；在形成第一导电图案以及主动元件之后，对基板执行蚀刻制作工艺，以于盲孔的位置形成贯穿基板的通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主动元件基板的制造方法，包括：形成盲孔于基板中；形成第一导电图案以及主动元件于该基板的第一面之上，其中该第一导电图案重叠于该盲孔；在形成该第一导电图案以及该主动元件之后，对该基板执行蚀刻制作工艺，以于该盲孔的位置形成贯穿该基板的通孔；填入导电材料于该通孔中，以形成导电孔，其中该导电孔电连接该第一导电图案；以及形成第二导电图案于该基板的第二面之上，其中该第二导电图案通过该导电孔电连接该第一导电图案。2.如权利要求1所述的制造方法，还包括：形成该盲孔于该基板的该第二面上；形成第一缓冲层于该基板的该第一面之上，其中该第一缓冲层重叠于该盲孔；形成该第一导电图案以及该主动元件于该第一缓冲层之上；以及执行该蚀刻制作工艺，以于该盲孔的位置形成贯穿该基板以及该第一缓冲层的该通孔。3.如权利要求2所述的制造方法，还包括：形成第二缓冲层于该基板的该第二面之上，其中该第二缓冲层覆盖该盲孔；以及执行该蚀刻制作工艺，以于该盲孔的位置形成贯穿该基板、该第一缓冲层以及该第二缓冲层的该通孔。4.如权利要求1所述的制造方法，还包括：形成该盲孔于该基板的该第一面上；形成第一缓冲层于该基板的该第一面之上，其中该第一缓冲层覆盖该盲孔；形成该第一导电图案以及该主动元件于该第一缓冲层上；以及执行该蚀刻制作工艺，以于该盲孔的位置形成贯穿该基板以及该第一缓冲层的该通孔。5.如权利要求4所述的制造方法，还包括：形成第二缓冲层于该基板的该第二面之上；以及执行该蚀刻制作工艺，以于该盲孔的位置形成贯穿该基板、该第一缓冲层以及该第二缓冲层的该通孔。6.如权利要求1所述的制造方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：许意悦，陈冠勋，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：