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主动元件基板的制造方法技术
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下载主动元件基板的制造方法的技术资料
文档序号:33618145
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本发明公开一种主动元件基板的制造方法,包括形成盲孔于基板中;形成第一导电图案以及主动元件于基板的第一面之上,其中第一导电图案重叠于盲孔;在形成第一导电图案以及主动元件之后,对基板执行蚀刻制作工艺,以于盲孔的位置形成贯穿基板的通孔;填入导电材...
该专利属于友达光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。
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