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本发明公开了一种高性能四运放集成电路的制备方法，集成电路LM124是在原集成芯片的基础上，采用以下工艺步骤，使产品的质量得以增强，可靠性得以提高，不同于普通集成运放，它是在第一次集成后并不直接封装完成产品，而是再通过一系列增加的工艺步骤，提...
该专利属于西安锐晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安锐晶微电子有限公司授权不得商用。

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