【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介电陶瓷材料,特别是涉及在微波频率使用的介质基板、谐振器和滤波器等微波元器件的介电陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
微波介电陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷,在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片和介质导波回路等元器件,是现代通信技术的关键基础材料,已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器和军事雷达等方面有着十分重要的应用,在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。应用于微波频段的介电陶瓷,应满足如下介电特性的要求:(1)系列化介电常数ε ^以适应不同频率及不同应用场合的要求;(2)高的品质因数Q值或介质损耗tan δ以降低噪音,一般要求Qf彡3000 GHz; (3)谐振频率的温度系数^尽可能小以保证器件具有好的热稳定性,一般要求_10/°C彡if彡+10 ppm/°C。国际上从20世纪30年代末就有人尝试将电介质材料应用于微波技术。根据相对介电常数ε r的大小与使用频段的不同,通常可将已被开发和正在开发的微波介质陶瓷分为4类。(I)超低介电常数 ...
【技术保护点】
一种钨酸盐作为可低温烧结微波介电陶瓷的应用,其特征在于所述钨酸盐的组成为:Li2Mg2W3O12所述钨酸盐的制备方法步骤为:(1)将纯度为99.9%以上的Li2CO3、MgO和WO3的原始粉末按Li2Mg2W3O12的组成配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,溶剂为蒸馏水,烘干后在550℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在600~620℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,剂量占粉末总量的3%。
【技术特征摘要】
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